2025年1月8日，苏州光斯奥光电科技有限公司新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备基地喜封金顶。
1#厂房封顶
2#厂房封顶
项目位于苏州市相城区黄桥街道苏埭路西、东挺河北，占地约22亩，预计总投资约2.2亿元，自2024年5月正式开工建设以来，在街道、区各级领导及各位朋友的关心帮助下，项目顺利按既定工期，拔地而起，在今天喜封金顶，其中：
1#厂房拟建设地上10层，含研发办公、制造的现代化厂房，2#厂房拟建设地上3层现代化厂房，建设面积超过3万平方米。项目建成后将达到年产泛半导体制程高端工艺及自动化装备200台(套)。
厂区全景
随着新建项目的逐步建成投产，光斯奥将在泛半导体领域不断“加码”，攻克“卡脖子”技术，突破更多装备的国产化，为泛半导体领域供应链的稳定持续“添砖加瓦”！
【封顶仪式】
衷心感谢所有参与新厂建设的伙伴们，是你们的辛勤付出，让梦想照进了现实！
共同见证封顶仪式
随着封顶仪式的圆满结束，光斯奥厂房的建设也进入了新的阶段。接下来，项目团队将继续与施工方紧密合作，全力推进后续的装修、设备安装以及调试等工作，确保新厂房能够早日投入使用。同时，公司也将以此为契机，进一步加大研发投入，加强技术创新，不断提升产品的竞争力，为实现公司的长远发展目标而努力奋斗。
【董事长寄语】
“新厂房的封顶，是光斯奥发展史上的一个重要里程碑。它不仅承载着公司全体员工的希望和梦想，更预示着公司在未来将拥有更加广阔的发展前景。让我们共同期待新厂房的早日投产，为公司、为行业创造更加辉煌的业绩！”
关于光斯奥
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