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1月13日消息,据台媒报道,中国台湾省经济部门负责人表示,台积电是否在美投资最先进的2nm制程,由企业自己决定!
这意味着台湾省当局不再对先进制程赴美投资设限!
据悉,为保护中国台湾芯片制造领先地位,台湾当局过去对半导体先进制程赴中国大陆及美国设厂采取“N+1”或“N+2”的原则(差距一个世代或两个世代)。台当局经济部门负责人表示,如今时代不同,企业应根据能否获利自己做决定。他强调,2nm先进制程投资高达300亿美元,不确定性高,台积电将会非常审慎。
台积电美国厂4nm已量产
另据报道,继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后,台积电美国厂也正式投产。
据报道,美国商务部长雷蒙多近日表示,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4nm芯片。她还说,这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4nm芯片,良率和质量可媲美中国台湾。
报道称,台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元,并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月,美国商务部敲定66亿美元补助款,资助台积电美国分公司在亚利桑那州凤凰城生产芯片。
雷蒙多曾表示,希望2030年美国能生产全球两成先进芯片,而在台积电亚利桑那厂开始生产前占比是零。她还称,美国商务部必须说服台积电扩大在美国的投资计划,“(台积电扩大投资)不是自然而然(就会)发生……我们得说服台积电,让他们想(在美国)扩展”。
报道称,台积电将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2nm制程技术,预计自2028年生产。台积电同时同意在亚利桑那州使用最先进的A16芯片制造技术。
台积电在美国开始建造工厂后,从台湾派遣1000多名技术工人,引起亚利桑那州工会的反弹。不过据外媒报道,虽然台积电美国厂约50%的员工来自中国台湾,但随着时间的推移,这种情况将会改变。美国《纽约时报》日前也披露,台积电预计,随着未来5年工厂增建,美国工人的比例将会不断增加。
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