从CES2025展品洞察金刚石及“金刚石+”半导体发展趋势

DT半导体材料 2025-01-13 18:03

2025年国际消费电子展(以下简称“CES 2025”)于1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行。此次展会上,来自全球160多个国家和地区的4500多家企业和团体齐聚一堂,向人们展示了人工智能(AI)信息技术交通出行等多个领域的最新技术成果。

值得一提的是,约1500家中国企业也远涉重洋,在展会上大放异彩。此外,展会还举办了300多场演讲和研讨会。千余名企业家轮番登台,预测科技发展方向,畅谈技术革新趋势。

   AI应用争奇斗艳

在最近几届CES上,AI都扮演了重要角色。近年来,随着大模型等关键技术不断取得突破,AI应用加速落地,多样化应用场景不断涌现。在本届展会上,众多科技企业推出了多款AI+产品,引发广泛关注。

英伟达公司发布了“迷你”AI超级计算机Project DIGITS。这台设备体型小巧,非常适合放在办公桌上。它能让科研人员和软件开发者享受到高端AI芯片的算力,大学生或中小型公司的数据分析师也可用其来训练和应用AI模型。英伟达的竞争对手超威半导体公司则在展会上推出了新的锐龙AI Max芯片,这款芯片可帮助终端用户的计算机快速完成AI运算。

与此同时,中国联想公司也发布了全球首款卷轴屏AI计算机ThinkBook Plus Gen 6,其拥有独特的可卷曲柔性显示屏,屏幕尺寸能从14英寸延伸至16.7英寸,预计于2025年正式开售。

AI与家用电器的融合成为本届展会的亮点之一,直观而生动地展示了AI如何“润物细无声”地渗透进日常生活。韩国三星公司以“AI随时随地在你身边”为主题,提出了实现超个性化的“家居AI”方案。LG电子则推出“情感智能”概念,让家庭电器贴心照顾用户。

AI与电视的碰撞激荡出无数创新火花。三星与LG公司的多款电视都配备了AI功能,如优化音频、设置视频、为用户推荐内容,提供个性化观看体验等。LG智能电视能监控用户睡眠质量,在天气预报有雨时提醒用户带伞。谷歌公司则与中国TCL公司合作,将其“双子座”AI模型纳入智能电视中。据悉,接入“双子座”模型的TCL海外旗舰电视不仅可播放新闻和娱乐节目,还将成为家庭的自动化中枢,帮助用户管理其他智能设备。

AI智能眼镜也受到关注。Halliday眼镜被誉为全球首款主动式AI眼镜,其通过蓝牙与智能手机连接,内置的主动式AI代理能够分析对话内容,主动提供信息和建议。罗马尼亚初创公司lumen推出的新一代AI眼镜则能帮助盲人在没有拐杖或导盲犬时自主导航,有望改变视障人士的出行方式。

   多款机器人竞相亮相

在本届展会上,AI机器人依然表现亮眼,多款机器人产品竞相炫技。

TCL公司发布了名为Ai Me的“全球首款模块化AI伴侣机器人”。这款机器人可通过摄像头录制视频,并通过AI技术识别物体。作为一款陪伴型机器人,这款产品能够陪伴孩子、解答问题、控制智能家居等。

日本Jizai公司推出了一款外形酷似台灯的六足机器人Mi-Mo。这是一款能自行“思考、行动并作出适应”的通用型AI机器人。当观众向Mi-Mo打招呼时,它会抬脚点头致意。

以四足智能机器人“出圈”的中国宇树科技公司,在本次展会上利用Go2机械狗和G1人形机器人,展示了一系列先进的机器人技术,如倒立、后空翻、爬楼梯和跨越障碍物等。Go2机械狗配备了智能视觉识别功能、3D雷达自导航系统,能够在复杂环境中灵活移动。而G1人形机器人还能从容不迫地跟观众挨个握手,引得人们连连惊叹。

法国Enchanted Tools公司推出的人形机器人“Mirokai”,外表可爱,动作灵活,具备高度智能化的交互能力,能理解人类语言、执行复杂任务,甚至展现出一定的创造力和情感表达能力。

   未来交通向“智”而行

未来出行也是CES的核心主题之一。从自动驾驶、下一代信息娱乐系统,到令人瞩目的飞行汽车,交通出行方案日益丰富多元且向智能化方向纵深。

中国小鹏汽车旗下小鹏汇天亮相CES,展示了其最新研发的分体式飞行汽车——“陆地航母”,这也是该产品继中国航展后首次在海外展出。其尖端设计结合了增程电动小货车和可折叠的电动垂直起降飞行器,无缝集成了地面驾驶和空中飞行,为多功能运输提供了全新解决方案。

日本本田公司发布了两款0系列原型车。这两款新车均具备L3级自动驾驶能力,允许车辆在特定条件下处理大多数驾驶任务。这也是本田在引领“软件定义移动时代”方面迈出的重要一步。

现代摩比斯则首次展示了全球首个全息挡风玻璃显示屏,并将其集成到起亚EV9内。这项革命性技术使用车内的3台投影仪将挡风玻璃变成透明屏幕,将导航、驾驶数据和媒体直接投影到玻璃上。该显示屏采用先进的光质衍射技术,即使在明亮条件下也能提供清晰的视觉效果。

   未来碳基半导体的应用前景与发展方向

碳基半导体凭借其卓越的电学性能、低功耗、高热传导性以及优异的柔性和可延展性,正成为引领未来科技变革的关键材料。其应用前景广阔,涵盖AI芯片的算力提升、柔性电子设备的创新设计、智能机器人的高效散热以及未来交通的智能化升级等多个领域。随着技术的不断突破,碳基半导体将推动AI、智能硬件、机器人和未来交通向更智能、更高效、更环保的方向发展,为构建可持续发展的未来提供强有力的技术支撑。


2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日   浙江宁波

碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。

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为此,由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。


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