根据Canalys发布报告，2024年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比上升6%。这意味着全球智能手机连续下滑3年之后，终于重新回到增长的轨道，并重新站稳12亿台的出货量；这也促使全球半导体产业召回市场活力，而其中高度集中的晶圆代工领域尤为引人注目。
根据Counterpoint Research的数据，2025年第一季度，全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但随后的第二季度和第三季度则分别实现了约23%和27%的同比增长。
但整体的增长并不能反映晶圆代工各细分领域（先进制程和成熟制程）以及各晶圆代工厂商的实际情况。
在先进制程领域，尤其是7nm以下的5nm、3nm以及正在激烈争夺率先量产的2nm方面；由于三星迟迟无法解决良率不达标问题，而英特尔则是内忧外患、自顾不暇；因而台积电在先进制程领域“独孤求败、傲视群雄”，也就有足够的底气和资本进行涨价。
根据半导体供应链透露：台积电AI芯片相关产品代工价格2025预计将涨8-10%，至于手机芯片涨幅则是低个位数（1-3%），整体而言，台积电先进制程代工价格涨幅约3-4%。而且，由于台积电美国亚利桑那厂预计2025年初将投入量产4nm制程，月产能增至2～3万片，而美国制造成本比台湾高三成，这是涨价的又一诱因。
在成熟制程方面，相比先进制程，竞争异常激烈，降价或将是2025年的主旋律。据中国台湾消息：中国大陆12英寸芯片代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折，8英寸也再降价二至三成，引爆中国台湾芯片设计业掀起一波转至中国大陆投片潮。
尤其是，作为国产晶圆代工龙头中芯国际近日宣布将其28纳米芯片的价格从每片2500美元下调至1500美元，降价幅度高达40%。
也就是说，在成熟制程代工领域新一轮的降价潮已经拉开。实际上，中国大陆晶圆代工厂大幅降价并不是无的放矢，除了快速抢占成熟制程代工市场因素之外，国产替代保障产能利用率以及成本降低是其降价的根本所在。
相比台湾晶圆代工厂，中国大陆比台湾人力成本低30%，设备折旧优惠25%，再加上原材料本土化带来20%的成本优势，在全球范围之内确实无敌了。
再叠加国产化浪潮，中国大陆晶圆代工厂的产能利用率大大超过其他晶圆代工厂商70%左右的产能利用率。如第三季度，中芯国际产能利用率达90.4%，环比和同比增长明显；华虹产能达到105.3%，处于超负荷运转，其中8英寸产能利用率为113.0%，12英寸产能利用率为98.5%。同时自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
另外还有一个不得不说的细节，那就是从2021年开始中国晶圆厂大量进口和购买半导体相关设备，特别是中芯国际，其设备投资预计将在2025年开始下降；也就是说随着设备折旧增速放缓，大陆晶圆厂的毛利率将开始回升。
因此，中国大陆晶圆代工大幅降价其实是成本、市场规模以及运营综合的结果，而并非单纯的打价格战。
综合来说，2025年全球晶圆代工领域，台积电依然将“独占鳌头”，赚得盆满钵满；再就是预计中国大陆晶圆厂，如中芯国际、华虹、晶合集成等日子也将过得不错；除此之外，三星如无法走出产能利用率的泥潭，或将继续沦陷；而英特尔基本进入休克状态，2025只要活着就是胜利；而压力最大的将是台系的几大晶圆厂，将面临价格与产能的双重压力。
当然，随着全球经济的回暖和消费电子终端市场的复苏，以及AI技术的快速发展和国产化浪潮的推动，全球晶圆代工业或将迎来新的发展机遇。
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