近日，国内外又新增了2座SiC工厂，合计投资超133亿人民币，详情请看：
印度Indichip+日本YMTL
合作共建SiC晶圆厂
据《印度时报》消息，1月11日，总部位于印度阿马拉瓦蒂的Indichip Semiconductors Ltd 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与安得拉邦政府签署了一项协议，将在安得拉邦投资1400亿卢比（约118.7亿人民币），建立印度第一家私营半导体制造工厂，将用于生产碳化硅芯片。
报道称，安得拉邦承诺将在Kurnool的Orvakal 大型工业中心提供土地，以及必要的基础设施和生态系统，推动该项目取得成功。项目建成后，该SiC晶圆厂将从每月生产1万片晶圆逐步在未来2~3年内提高到每月5万片；未来还将从6英寸SiC晶圆过渡到8英寸晶圆，以提升性能并符合全球生产标准。资料显示，Indichip Semiconductors Limited 是一家致力于推动印度半导体制造自主化的公司，该公司专注于生产碳化硅功率器件；YMTC是一家集设计研发、晶圆代工及 MBE 工艺为一体的 IDM 半导体公司，成立于 2003 年，总部位于日本山梨县甲府市国母工业区。据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研披露，近两年，印度多个地区正在推动SiC晶圆线和器件模块封装线的建设，想要了解更多详细内容可扫描下方二维码订阅：
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2024年12月31日，据“凉山高新技术产业园区”消息，科芯半导体科技（凉山州）有限公司投资建设的第三代半导体碳化硅产业园项目（一期）正在如火如荼地进行中。
据介绍，该项目计划总投资额超15亿元，建设周期预计从2024年持续至2026年。项目选址于四川省凉山彝族自治州的西昌钒钛产业园区创新创业孵化中心，占地面积约40.02亩。产能方面，科芯半导体拟购置300台（套）碳化硅衬底生产设备，并建设17854平方米的生产厂房及配套设施。采用物理气相输运法（PVT）法，项目预计年产6、8英寸碳化硅晶锭，折算成碳化硅硅片的产能规模可达15万片。资料显示，科芯半导体是一家在2024年10月14日成立的新兴企业，位于四川省凉山彝族自治州，注册资本为5000万人民币。
