中国的芯片行业同时受到国家资助的激励，同时受到美国对先进设备的出口限制。
但本世纪芯片竞争才刚刚开始。以下这是十家值得一提的中国半导体公司，文中还提到几个中国芯片的负面消息。
先进的芯片设计以美国公司为主，先进工艺芯片大多在台湾制造，另外还有来自欧洲、日本和北美的设备和化学品上。
制造芯片需要一千多个单独的步骤，四百种左右不同的化学品，以及多达50种独立类型的设备。
虽然在尖端芯片的设计和生产方面尚未具有竞争力，但与美国相比，中国在封装和测试方面确实具有优势，2021年，中国占全球市场的38%。
以下是对涵盖该行业各个方面的十家关键中国半导体公司的介绍。注意，这些公司不存在指标排名，因为类型不同，排名没有太大意义。
1.SMIC中芯国际
SMIC或许是中国最著名的芯片公司。它成立于2000年，现已发展成为中国大陆最大的foundry和全球第五大制造商。SMIC制造用于处理信息的逻辑芯片（而不是存储信息的内存芯片）。
去年有报道称，自2021年以来，SMIC已经能够生产一些7纳米（nm）芯片。将来，SMIC可能会专注于为国内科技公司制造芯片。
HiSilicon成立于1991年，总部位于深圳，自2004年以来一直是华为的全资子公司。这是一家fabless，只专注于芯片设计。对于其“片上系统”（SOC），海思从ARM 购买了中央处理器（CPU）设计的许可证。海思以为华为的智能手机和平板电脑系列生产芯片而闻名，其旗舰机型是麒麟系列：例如，它将麒麟9000描述为“世界上第一个5nm 5G SOC”，它针对游戏和人工智能视频应用进行了优化（由153亿个晶体管组成）。然而，应该注意的是，该芯片不仅依赖于ARM的IP，还依赖于台积电的制造，以5纳米规格制造芯片。
3.长江存储技术公司（YMTC）长江存储科技
长江存储是中国的成功故事之一。它于2016年在武汉成立，其明确目标是减少对外国公司的依赖，成为中国领先的存储芯片制造商。该公司旨在与韩国行业领导者SK Hynix和三星竞争。
UNISOC是中国最大的手机芯片设计。截至2021年，它仅次于联发科、高通和苹果，是全球第四大市场份额为9%。这家fabless公司在2021年智能手机应用程序处理器的国内份额超过了HiSilicon，尽管这部分也是由于HiSilicon被制裁。
紫光展锐将其重点分为智能手机和可穿戴技术等消费电子产品，以及物联网设备和智能显示器等工业电子产品。
5.北方华创
中国最大的芯片生产设备制造商。因此，它是支持半导体行业的关键公司。其主要面向半导体的产品包括等离子体蚀刻（Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散、清洁系统和退火设备（一种热处理形式）。
一家fabless半导体设计公司，总部位于上海，它的主要重点是半导体设计的研发，其主要产品应用于移动通信、车辆电子、物联网设备和安全产品，包括采用CMOS图像传感器（CIS）技术的相机。CMOS是指“互补金属氧化物半导体”，它是所有图像传感器中使用的模拟芯片类型的基础。这项技术广泛应用于目前正在添加到汽车中的广泛摄像头系统中。
一家设计和生产半导体的IDM。它成立于2006年。它悄悄地建立了供应国内品牌（主要是智能手机）的制造能力，但最近开始在苹果和三星等全球巨头中寻找客户。并购全球领先的功率半导体企业安世半导体成为国内最大的功率半导体公司
一家fabless芯片设计公司。它是中国领先的NOR内存芯片设计之一，目前该细分市场的销量在全球排名第三。与NAND芯片（另一种闪存，见上文长江存储）不同，NOR主要用于手机、科学仪器和医疗设备。该公司还设计了微控制器（使用ARM技术）和触摸屏传感器，以及其他形式的闪存芯片。
长电科技是这个名单上最古老的公司，成立于1972年。参与一系列与半导体相关的工作，包括封装、制造和测试产品。它是中国最大的OSAT公司，也是全球第三大公司——证明了中国在该领域的实力。2023年1月11日宣布，长电科技实现了4纳米芯片的集成封装的大量制造，这是中国公司以前没有实现的。
现在是中国仅次于SMIC的第二大芯片工厂，在上海经营三家制造工厂，月总产量为18万片，在无锡还有一家工厂，产量为65,000片。该公司生产中端节点，目前最小的节点为28纳米，并专注于磨练成熟工艺，而不是尖端芯片。避免了美国出口管制的同行面临的逆风。
华虹最近表示，它旨在开发先进的14纳米芯片，华虹正在扩大其对传统芯片生产的关注，其应用范围从电动汽车到智能家用电器。
一些公司将倒闭，
一些公司将专注于产生不太先进的芯片，
少数公司努力突破高端
总之，整个行业将继续努力实现自力更生。
