(2024.1.13)半导体一周要闻－莫大康

1. 国家队出手阔绰，中国集成电路再迎高光时刻

国内集成电路产业再次迎来高光时刻，大基金三期重磅出手，一天之内（2024年12月31日）投资了两支基金，合计出资额超1600亿，可谓出手“阔绰”。

据悉，大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）和国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）。

国投集新注册资本为710.71亿元，其中国家大基金三期出资710亿元，国投创业作为执行事务合伙人出资7100万元，占比0.0999%，经营范围同样为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元，其中，国家大基金三期出资930亿元，占比99.9001%，华芯投资作为执行事务合伙人出资9300万元，占比0.0999%，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

资料显示，国家大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛集团、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、亦庄国投等19家股东共同持股。

2 . 2025年AI市场五大展望

超大型语言模型（XLLMs）和超大型多模态模型（XLMMs）将涌现。

大型语言模型（LLMs）或大型多模态模型（LMMs）的特征是拥有数十亿的参数。当前流行的模型拥有从十亿到数百亿个参数，并使用万亿级别的tokens进行训练。世界继续以惊人的速度产生数据，随着时间的推移，将使用数百万亿级别的tokens进行训练，这将进一步推动参数数量的增加，催生超大型语言模型（XLLMs）和超大型多模态模型（XLMMs）。

大型语言模型（LLMs）的商品化将开始

AI将从AI PC开始走向边缘计算

迄今为止，大多数AI芯片活动都集中在数据中心市场，而PC则一直未能参与其中。然而，微软最近宣布的Copilot Plus，它大量依赖AI，已经提升了PC中专用AI芯片的需求。台式机和笔记本电脑处理器开始纳入神经处理单元（NPU），以提供良好的AI模型用户体验。我们预计这一趋势将继续，未来几年，大多数PC都将配备NPU。

数据中心AI芯片价格将趋于稳定

监管和保障措施将变得突出

AI模型的一个关键挑战是它们容易产生幻觉，即生成无意义的输出。AI模型也无法可靠地区分信息的真伪。此外，这些模型还容易受到数据训练中的固有偏见的影响。随着这些模型越来越多地集成到生产环境中，任何非预期的结果都可能导致潜在的有害后果。

 

2024年，AI在技术开发和应用方面真正迎来了迅猛发展期，AI大佬纷纷预测奇点将至。

2025年，AI智能体将兴起，将重塑就业市场！多家AI企业高管表示2025年AI智能体将能胜任多种工作。

我们即将见证历史上最大规模的财富转移。

到2034年，新的AI智能体将会：

- 取代8亿个工作岗位（麦肯锡）

- 为全球经济增加19.9万亿美元（IDC）

你的朝九晚五工作将会消失！

到2025年，AI投资将从实验阶段转向执行阶段。公司将摒弃通用的AI应用，转而采取针对具体、高价值商业问题的解决方案。我们将看到两个主要趋势：第一，在处理常规但复杂的运营任务中，AI智能体将崭露头角。第二，AI工具的广泛应用，在优化销售和客户支持自动化方面取得显著改善。

我们谈论的是智能体AI——可以自主处理任务的智能助手，如能解决客户问题、编写代码和检测网络攻击。就像你与之交流的那些聊天机器人，终于准备好毕业并加入工作岗位。到2025年，25%的企业将开始使用这些智能助手，标志着「我们与谁共事」和「如何共事」的根本转变。

AI智能体的预测

AI不仅会更好地理解用户，还会主动提供建议、进行有意义的协作，并适应个人需求。这些高级的个性化功能早已存在，但目前仅限于研究人员或开发者使用。与AI合作将越来越像与聪明的同事一起工作。

AI有潜力在未来3到5年内为大多数公司提高10%到20%的生产力。随着AI带来的实际效益日益受到重视，将会有更多公司加大投入，利用AI优化其所需的岗位和技能。

AI智能体的优势

AI 智能体不仅仅是自动化工具，它们是自主系统，能够从每次互动中学习、做出复杂决策并不断自我提升。

而且，它们在阅读、写作、合作和决策能力也远超人类：

而IDC之所以AI对全球经济产生19.9万亿美元的影响，也不是毫无根据的夸大其词，而是因为AI智能体：

• 不需要休息，可以一周每天24小时工作

• 从不犯同样的错误；

• 做决策的速度比人类快1000倍。

先写结论：造车是生意，是为自己；不造车是战略，为国家。家国情怀，落地国家战略意志，只有华为可以做到！

华为引望是中国汽车行业最成功的投名状。华为车BU的3000多员工全部切换到子公司引望。解决中国汽车玩家利出一孔，力出一孔的利益绑定问题。

目前引望的估值已经翻倍，超过2000亿。先入局的长安、赛力斯，后续即将如果的江淮、北汽，以及更多的厂家都会入局。打造中国汽车工业大平台，实现规模经济才能与美国一决高下，瓜分日本和欧洲的市场。

方向大致正确，充分把握节奏。华为智选车（X界）在2024线已经卖了44万辆车。特别是赛力斯，已经越过了盈亏平衡点，实现了商业正循环。这是中国汽车工业换道竞争的胜利，是国家战略意志的成功。

中国只有一个赛力斯，不会再有第二个了。以前求你合作爱答不理，现在合作你高攀不起。赛力斯从和华为启动合作的低点7块到最高点的150，市值增长了20倍。曾经处于破产边缘的小康股份，抱住了华为的大腿，成功的逆袭跻身一线的厂家。而那些传统的汽车巨头，销量断崖式下跌，市值打折，比如“不出卖灵魂”的上汽。

1月6日，美国国防部已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代、大疆在内的中国科技巨头列入1260H清单（CMC 清单），名单中还包括长鑫、长江存储、商汤等厂商。同时，将旷视等公司移除。

完整的企业清单：

奇虎360

航天长鹰无人机有限公司

道通智能航空技术有限公司

中国航空工业集团有限公司 (AVIC) 及其子公司

百一通信技术有限公司 (Baicells Technologies Co., Ltd.)

北京知道创宇信息技术有限公司 (Knownsec)

华大基因集团 (BGI Group) 及其子公司

长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies, Inc.，CXMT)

成都纵横自动化技术股份有限公司 (JOUAV)

成都铭速电子技术有限公司 (M&S Electronics)

中国航天科工集团有限公司 (CASIC) 及其子公司

中国交通建设集团有限公司 (CCCC) 及其子公司

中国建设技术有限公司 (CCTC)

中国远洋海运集团有限公司 (COSCO SHIPPING) 及其子公司

中国电子信息产业集团有限公司 (CEC) 及其子公司

中国电子科技集团有限公司 (CETC) 及其子公司

中国广核集团有限公司 (CGN)

中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司 (CIMC)

中国移动通信集团有限公司 (China Mobile Comm)

中国移动有限公司 (China Mobile)

中国化工集团有限公司 (ChemChina)

中国核工业集团有限公司 (CNNC)

中国海洋石油集团有限公司 (CNOOC) 及其子公司

中国兵器工业集团有限公司 (Norinco Group) 及其子公司

中国建筑集团有限公司 (CSCEC) 及其子公司

中国船舶集团有限公司 (CSSC) 及其子公司

云从科技集团股份有限公司 (CloudWalk)

中国商用飞机有限责任公司 (COMAC) 及其子公司

宁德时代新能源科技股份有限公司 (CATL)

中国中车股份有限公司 (CRRC)

深圳市大疆创新科技有限公司 (DJI) 及其子公司

商汤科技集团股份有限公司 (SenseTime Group, Inc.)

腾讯控股有限公司

长江存储科技有限责任公司 (YMTC)

浙江大华技术股份有限公司 (Dahua) 及其子公司

自2013年苹果推出A7芯片，其晶体管数量从10亿个增长至2024年A18 Pro芯片的200亿个，增幅达到19倍。

随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元，到A17和A18 Pro芯片的18000美元，晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元。

Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin就公开表示称，“在台积电获得了苹果 A 硅历年价格/芯片/密度的详细分析， 一些要点如下:

从 A7 到 A18：

- 从 28 纳米发展到 3 纳米

- 最显著的缩减发生在早期（28 纳米 → 20 纳米 → 16 纳米/14 纳米）

- 晶体管数量从 10 亿个（A7）稳步增长到 200 亿个（A18 Pro）

- 芯片尺寸：尽管晶体管数量不断增加，但晶粒尺寸相对稳定在 80-125 平方毫米之间

- 晶圆价格从 5,000 美元（A7）增至 18,000 美元（A17-A18 Pro）

- 每平方毫米成本从 0.07 美元增至 0.25 美元

- A11-A12 期前后的峰值密度提高（86% 和 69%）

一个特别有趣的现象是，虽然制造成本大幅增加，但苹果却能在大幅提高晶体管密度的同时，保持相对稳定的芯片尺寸。最近几代产品（A16-A18 Pro）的密度改进百分比放缓，表明我们可能正在接近当前制造技术的物理极限。”

然而，最近的工艺技术（N5、N4P、N3B、N3E）表现出密度提升较慢。晶体管密度提升的高峰期发生在 A11（N10，10nm 级）和 A12（N7，7nm 级）左右，增幅分别为 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明显放缓，主要是由于静态随机存取存储器（SRAM ）扩展速度较慢。

近期传中芯国际的28纳米代工芯片价格下降 40% 有以下几种可能的含义：

市场竞争因素

为了获得更多的市场份额。在全球芯片制造市场中，面临着台积电、三星等竞争对手。降低价格可以吸引更多对成本敏感的客户，特别是在一些中低端芯片应用领域，如消费电子设备中的简单控制器芯片等，使自身在订单竞争中更具优势。

产能与成本控制优化

可能是其生产工艺成熟和产能提升后的结果。随着产能利用率提高，单位生产成本降低，使得在保持一定利润空间的情况下可以降低价格。例如，当 28nm 等制程生产线达到一定的规模经济后，通过降价刺激需求，进一步增加产量来分摊固定成本，实现更高的经济效益。

产业周期调整

反映了当前芯片行业的周期变化。在芯片行业产能过剩或者需求相对疲软的阶段，降价是一种刺激需求的手段。像在部分物联网设备芯片需求增长不如预期的情况下，降低价格有助于消化库存，避免芯片积压。

硬件方面

• 最强消费级 GPU RTX 5090：采用 Blackwell 架构，拥有 920 亿个晶体管，提供每秒超过 3.352 千万亿次 AI 操作的计算能力，性能比 RTX 4090 高出 2 倍，售价 1999 美元起，在 AI 驱动渲染方面取得突破，能使游戏图形效果更逼真。
• 最强服务器 GPU Black NVLink 72：由 72 个 Blackwell GPU 组成，每瓦能效提升 4 倍，训练同规模大模型的能耗减少 75%。
• 最强 AI 主机 Digits：核心是新的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，具有 128G 内存、4T 存储，能运行 2000 亿参数的大模型，售价 3000 美元，可将服务器级别的 GPU 缩小到手掌般大小，性价比高。

软件及平台方面

• 视频世界模型 Cosmos：基于 2000 万小时视频训练，能生成符合物理规律的 4D 视频，可用来训练机器人和无人车，并且完全开源可以商用。

• 工业机器人训练平台 Mega：能构建工厂和仓库的数字孪生，让机器人在虚拟环境中进行无限模拟训练，部署后的机器人可以完全接管工厂。

• 人形机器人学习平台 Groot：使用 Apple Vision Pro 创建数字孪生环境，让机器人通过模仿人类操作，学习复杂的技能。

自动驾驶方面

• 自动驾驶三件套：端到端自动驾驶解决方案，包括搭载雷神芯片的车载计算机 Drive AGX Thor SoC 和操作系统 DriveOS，能实时处理传感器数据。

在英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片—— 英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布，并展示了Panther Lake芯片的样品。

18A制程是英特尔“四年五个制程节点”计划的最后一个节点，标志着英特尔在半导体制造技术上的重大突破。这一技术通过引入RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，显著提升了晶体管密度、性能和能效，同时降低了功耗和漏电问题。

英特尔前CEO Pat Gelsinger曾表示，他将公司的发展押注在18A制程上，并取消了原计划的20A制程，以集中资源推动18A制程的研发和量产。这种战略调整显示了英特尔对18A制程的高度重视，也表明了公司在未来几年内将继续依赖这一技术来实现长期发展。

此前消息，Panther Lake处理器已在内部实验室点亮并进入系统测试阶段，已有8家客户获得样品并成功点亮。

Michelle Johnston还表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。

此次禁运令不仅涵盖了广泛的半导体设备及零部件品类，而且在管制强度上也达到历史之最。据供应链消息，美系厂商如世伟洛克（Swagelok）、Parker Hannifin等已告知实体清单上的140家客户列为禁售。

根据行业研究机构调研报告，自禁运令实施以来，半导体设备阀门的库存量急剧减少，且交货周期不断延长。外资品牌的断供现象已经发生，导致国产品牌的价格上涨了10-20%。同时，交货周期也由原来的1个月延长至3-6个月。在订单端，打样订单的数量环比大幅提升，终端用户和代理商都在加紧备货，以应对可能的供应链风险。

半导体阀门在晶圆生产过程中扮演着至关重要的角色，它们被广泛应用于真空系统与流体系统内，涵盖了化学气相沉积(CVD)、光刻、离子注入、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、湿法刻蚀(WET)、CMP等关键工艺环节。在真空系统中，隔离阀、控制阀、传输阀等是常用的阀门类型；而在流体系统中，则主要采用隔膜阀、调压阀、波纹管阀、单向阀等。

目前，全球半导体阀门市场呈现出高度集中的态势，被少数外资巨头所垄断。其中，真空系统阀门市场由瑞士VAT公司主导，其2021年的全球市场份额高达75%。此外，MKS（美国）、VTEX（日本）、CKD（日本）、SMC（日本）、Ulvac（日本）等厂商也占据了不小的市场份额。在流体系统阀门市场方面，主要参与者同样为美日企业，包括Swagelok（美国）、Fujikin（日本）、Parker Hannifin（美国）等。

据了解，目前国内已有一批上市或非上市企业开始积极布局半导体阀门市场。上市公司中，新莱应材已成功打入国内外头部客户体系，包括众多国际知名设备厂商，同时公司有多个新产品在加速研发完成送样。晶盛机电的子公司晶鸿精密与日本Primet合资成立的绍兴普莱美特，已经实现了6款隔膜阀的客户验证并量产。此外，还有多家非上市公司也在积极推出相关产品，加速国产替代进程。

阀门断供陆续有卖方首席分析师跟进调研。近期，自主可控以及光刻机等板块出现了反弹迹象，市场正密切关注断供的后续发酵以及国产替代的进展。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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