我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
扫码加我本人微信👇
一周大事件
1、Altera正式宣布从英特尔独立，全力拓展FPGA业务
2、芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人
3、传三星等韩厂减产消费级NAND Flash
4、美国商务部长：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂已量产
5、SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目
行业风向前瞻
美国商务部长：台积电亚利桑那州4nm晶圆厂已量产
据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。（芯智讯）印度拟提供至少27亿美元补贴电子零组件 支持当地制造业
知情人士透露，印度政府正考虑要为电子零组件制造商提供新的补贴，并降低进口关税，以协助拉抬当地制造业，尤其是苹果iPhone等智能手机的生产。（集微网）机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。（Counterpoint）SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元 同比增长20.7%
据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。（SIA）SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目
据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。（SEMI）大厂芯动态
台积电12月销售额同比增长57.8% 环比增长0.8%
财联社1月10日电，台积电2024年12月销售额2781.6亿元台币，同比增长57.8%，环比增长0.8%；2024年1-12月累计销售额2.89万亿元台币，同比增长33.9％。（财联社）芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人
瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到 5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”（集微网）恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto
恩智浦半导体（NXP）将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。恩智浦1月7日在一份声明中表示，交易完成后，TTTech 的管理团队和约 1100 名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。（集微网）Altera正式宣布从英特尔独立，全力拓展FPGA业务
上周，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起一面以自己名字命名的旗帜，标志着该部门从英特尔分离出来，并成为一家独立公司。新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其FPGA产品，同时与英特尔保持战略合作伙伴关系。（集微网）三星、SK海力士、美光均在RTX 50供应链
英伟达CEO黄仁勋表示，新一代GeForce RTX 50系列显卡的GDDR7内存芯片，将由三星电子、SK海力士和美光等厂商供应，并强调三星是首家供应GDDR7的厂商。（科创板日报）美光科技未来几年将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂
随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。在新加坡的新工厂1月8日破土动工，美光表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。”（财联社）Rapidus或同博通合作 最快6月提供2纳米制程芯片原型
日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。（财联社）分析师：台积电3纳米晶圆定价现为1.8万美元
据Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高。2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。(Tom's Hardware)Imagination终止RISC-V处理器开发，全面押注GPU与AI领域
据报道，英国Imagination Technology公司已停止其RISC-V处理器核心的开发，转而专注于其GPU和AI产品。Imagination表示，“公司退出了独立的CPU产品线，以增加我们在图形、AI和边缘计算领域的投资，相信这对我们的业务具有变革性。我们仍然致力于RISC-V生态系统，并相信这一业务调整使我们能够更轻松地与更广泛的生态系统合作，成为RISC-V的首选GPU提供商。”（集微网）传台积电亚利桑那厂再添S9 SiP产品线，Apple Watch芯片首次在美制造
有消息称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得苹果公司新的产品订单，除生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据消息称为 S9 SiP 芯片。（集微网）英伟达宣布Blackwell GPU及服务器已全面投产
英伟达CEO黄仁勋在CES 2025上宣布，英伟达及其合作伙伴已启动Blackwell GPU（用于AI和HPC）及其基于这些GPU的服务器的全面生产，所有主要云服务提供商现在都已启用Blackwell系统，并且英伟达的合作伙伴拥有能够适应全球所有数据中心的系统。（集微网）传三星等韩厂减产消费级NAND Flash
据报道，继铠侠、美光传出减产后，市场也传出三星、SK海力士减产消费级NAND Flash，这是首次传出韩厂减产的消息，业界人士预期，将有助于市场恢复供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND资本投资预计将放缓，重心将放在产线组合调整，大量减产MLC、增产QLC产品。（集微网）芯片行情
上周存储现货市场多数价格“下探寻底” 嵌入式产品结构性分化行情延续
上周，存储现货市场整体成交较为一般，短暂平静的渠道市场受部分存储厂商杀价行为影响被打破，渠道SSD和内存条多数价格下挫。嵌入式市场整体供应偏多，除低容量eMMC以外，大容量嵌入式和LPDDR 4X产品价格普遍向下调整。(闪存市场)台媒：今年AI服务器需求旺 车用市场复苏力道仍疲弱
半导体供应链表示，接下来仍只有AI服务器需求旺，导入AI的手机、PC也会缓步回升，但全球车用市场2025年复苏力道恐仍疲弱，也将影响上游台积电、联电、世界先进，以及环球晶等半导体大厂布局。(台湾电子时报)机构：NAND闪存价格Q1将环比下滑10%~15%
根据TrendForce的数据，NAND闪存组件的价格因季节性需求疲软和库存上升而走弱。市场分析师预测，与上一季度相比，2025年第一季度价格将下跌10%-15%。尽管企业级SSD的需求表现较好，客户端固态硬盘（SSD）——即用于个人电脑的硬盘的市场需求疲软。TrendForce认为，企业级SSD中NAND闪存的价格跌幅仅为5%-10%。由于消费电子产品销售疲软和买家情绪保守，其他NAND闪存（如UFS）生产商可能面临更高的价格跌幅。（TrendForce）前沿芯技术
英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相 Panther Lake处理器确认下半年发布
在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。Johnston还展示了PantherLake芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对18A非常满意。她表示，“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的英特尔18A产品样品，并在2025年下半年量产”。（财联社）美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研发铥元素的拍瓦（petawatt）级激光器。据说其效率比EUV设备中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。（集微网）终端芯趋势
郭明錤：OpenAI ASIC AI服务器最快2026年四季度开始出货
天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，纬颖预计最快自4Q26–1Q27开始出货OpenAI ASIC AI服务器 (芯片设计由Broadcom负责)。此服务器采用水冷设计，单柜价格显著高于气冷服务器。一般而言，水冷服务器的单价为气冷的数倍，纬颖为ASIC AI服务器的下游最大受惠者，故可望显著受益于ASIC AI服务器规格升级趋势。（财联社）机构：2024年全球PC市场出货2.627亿台，年增1%
市调机构IDC在报告中指出，2024年第四季度PC出货量年增1.8%，全球出货量达到6890万台。2024全年PC出货量为2.627亿台，年增1%。展望2025年，PC厂商同时面临多项阻力与助力，使市场前景不明确，也让需求规划变得困难。（IDC）CINNO：2024年全球智能手机面板出货量预计将同比增长8.7%
市场调查机构CINNO Research 发文称，其统计数据显示，2024年全球智能手机面板出货量预计将达22.7亿片，同比增长8.7%，创历史新高，体现了行业供应链在全球经济不确定性中的强大适应能力和弹性。（CINNO）
1月13日晚7点，点击下方直播预约，与我们共同展望2025，挖掘日韩半导体设备材料产业新机会！
同时参与转发活动，分享海报至朋友圈或交流群，邀请2位好友助力即可获得日本芯片领军人物，东京大学教授、IEEE会士、VLSI主席，黑田忠广《芯片的未来》纸质书籍！
以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、科创板日报、TechSugar、芯智讯、IT之家、闪存市场、集微网、IDC、CINNO、TechInsights等。你“在看”我吗？
