芯片圈
美光70亿美元工厂开工
据国外媒体报道，半导体巨头美光科技扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元兴建当地首个高带宽存储器先进封装厂，生产AI所需的先进半导体产品。据报道，美光新工厂周三开始动工，预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）先进封装厂，预计能为当地创造1400个就业机会。美光目前在新加坡有9000名雇员。
Altera正式独立
英特尔旗下可编程芯片部门 Altera 正式成为一家独立的 FPGA 公司，该公司 1 月 8 日升起了品牌旗帜，代表着企业迈入新阶段。
英特尔 2015 年花了约 170 亿美元收购 Altera，此后英特尔以可编程解决方案事业部（PSG）的名义运营这部分业务。2024 年 2 月 29 日，英特尔宣布正式成立独立 FPGA 公司，品牌名称重新用回最初的 Altera。虽然 Altera 已开始独立运营，但其业务仍与母公司存在一定联系，而这一独立“脱钩”过程的进度快于预期，因此直到今年 1 月 8 日才真正升起了独立大旗。不过，英特尔仍持有该公司的多数股权。
新产品
Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q
Qorvo 全新的 UWB SoC 提供先进的 UWB 功能和可配置软件，使汽车设计师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等 UWB 雷达应用。
瑞萨推出新型MOSFET
瑞萨推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车、电动自行车、充电站、电动工具、数据中心及不间断电源（UPS）等多个领域。RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF MOSFET现已量产。
TI推出边缘AI雷达传感器和汽车音频处理器
TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。
英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC
对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。CTRX8191F专为满足自动驾驶的要求而设计，具有高性能、低系统成本的特点，并将推动新一代雷达成像模块的开发。
一级市场开年火热
国产EDA公司，再融10亿元
上海合见工业软件集团有限公司完成近10亿元A轮投资，本轮融资投资方为浦东创投集团旗下的浦东引领区基金。合见工软主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品。
回顾前两轮融资：2021年发起轮融资超17亿元，由多家知名机构携手助力；Pre-A轮融资超11亿元，腾讯、上汽集团等知名机构纷纷入局，老股东持续跟进。
人形机器人领军，融资8亿元
上海人形机器人领军企业傅利叶宣布完成新一轮融资，E系列融资金额合计达到近8亿元。本轮融资由国鑫投资、浦东创投、张江科投、张科垚坤基金等机构共同参与，为傅利叶在机器人领域的持续创新注入强劲动力。这也标志着傅利叶战略布局的再度升级，进一步展现资本市场对傅利叶持续增长的信心与支持。
在刚刚过去的2024年，傅利叶基于长期的产品落地经验和真实数据反馈，推出了GRx系列第二代人形机器人产品GR-2，通过优化全身结构设计，搭载全新12自由度自研灵巧手及第二代执行器FSA 2.0，为AI全生态的使用者和开发者带来更灵活、更强劲、更开放的产品使用体验。
智能底盘公司，融了3亿元
比博斯特（上海）汽车电子有限公司（以下简称“比博斯特”）正式宣布完成超3亿元B轮融资。本轮融资由普华资本、东方嘉富、恒隆集团、保隆科技等联合投资。本轮融资过后，比博斯特落地并夯实了智能制动和智能悬架产品的量产交付，并进一步实现了智能转向领域的战略合作和项目落地，将引领智能底盘XYZ三轴的融合发展。
本轮融资中，比博斯特引入战略产投方恒隆集团，双方已在智能后轮转向系统BRWS、纯线控转向系统BSBW等产品上进行深度合作，产品已在近10家客户完成测试。同时，保隆科技与比博斯特合作的智能悬架供气系统BAS仅用一年时间便实现量产且订单充沛，保隆科技作为老股东在本轮融资中继续追加投资，进一步深化了双方在智能悬架领域的战略合作。
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