据麦姆斯咨询报道，近日，韩国专门从事CMOS激光雷达（LiDAR）传感器IC开发的科技公司SOLiDVUE宣布，其突破性的单芯片激光雷达传感器IC“SL-2.2”拥有世界首创的400 x 128分辨率，在2025年国际消费电子展（CES 2025）上荣获CES创新奖。
单芯片激光雷达传感器IC SL-2.2及其演示图像
激光雷达是自动驾驶及机器人的下一代核心组件，能够精确测量物体的形状和距离以输出三维（3D）图像。该技术可为自动驾驶汽车、无人机、机器人、安防摄像头和交通管理系统等应用提供准确的物体识别能力。
SOLiDVUE成立于2020年，专注于设计激光雷达传感器的SoC（片上系统），而传感器IC是激光雷达系统的核心。“虽然机械式激光雷达是过去的标准，但最新趋势是用半导体IC芯片取代它。”SOLiDVUE联席首席执行官Jung-Hoon Chun表示，“SOLiDVUE是韩国唯一一家开发出完全用半导体技术取代机械部件的激光雷达传感器的公司。”
SOLiDVUE的激光雷达传感器与固态激光雷达系统兼容。与传统的机械式激光雷达系统相比，固态激光雷达系统体积小10倍，价格便宜100倍。“与竞争对手相比，我们的激光雷达传感器IC提供了超紧凑的芯片级解决方案，但其性能不仅不相上下，而且更胜一筹。”SOLiDVUE联合首席执行官Jaehyuk Choi自信地表示。
SOLiDVUE的专有技术，例如CMOS SPAD（单光子雪崩二极管）技术、单芯片传感器架构和图像信号处理器（ISP），巩固了其竞争优势。CMOS SPAD技术通过检测稀疏光子（甚至是单光子级别）来提高测量精度。在全球范围内，只有包括SOLiDVUE在内的少数几家公司拥有这种单芯片激光雷达传感器技术。
SOLiDVUE的技术实力在 IEEE ISSCC（国际固态电路会议）上屡获殊荣，对于一家韩国无晶圆厂（Fabless）公司来说，这是一项了不起的成就。此外，最近的CES创新奖再次肯定了其在激光雷达传感器行业的地位。
SOLiDVUE屡获殊荣的SL-2.2突破了激光雷达分辨率的界限，能够输出高达400 x 128像素的高分辨率3D图像，超越了现有产品的200 x 116分辨率。SL-2.2能够以99.9%的出色准确度探测到最远200米外的物体。
作为单芯片传感器IC，SL-2.2采用标准CMOS半导体工艺制造，并受益于SOLiDVUE专有的超小型化技术。传感器IC核心尺寸仅为0.9cm x 0.9cm，采用紧凑的1.4cm x 1.4cm BGA型封装，可无缝集成到各种激光雷达系统中。其单芯片设计降低了功耗，提高了能效并确保了高可靠性。
SL-2.2是SOLiDVUE首款产品SV-110的后续产品，SV-110具有200 x 116的分辨率和128米的探测范围。SL-2.2计划于2025年正式发布，预计将在自动驾驶汽车、机器人、无人机和智能城市等应用领域推动激光雷达技术发展方面发挥关键作用。
SOLiDVUE联合首席执行官Jaehyuk Choi强调：“SOLiDVUE正积极与众多国内外公司和研究机构合作，以突破激光雷达技术的界限。随着激光雷达需求的快速增长，我们致力于不断扩大我们的产品阵容，以满足多样化的市场需求。我们的使命是通过提供创新解决方案来应对未来不断变化的挑战，从而引领激光雷达行业发展。”
