Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
Q2：CoWoS的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。但与此同时CoWoS面临：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。
Q3：产业市场现状？后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。
Q4：中国大陆主要有哪些企业参与？目前国内长电科技、通富微电、华天科技等企业参与。
Q5: CoWoS技术发展趋势？CoWoS-L有望成为下一阶段的主要封装类型。CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层与LSI芯片进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输，从而提供最灵活的集成 。在电气性能方面，CoWoS平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）是用于提升电气性能，通过连接所有LSI芯片的电容，CoWoS-L搭载多个LSI芯片，可以显著增加RI上的总eDTC电容。
8、《3+份技术系列基础知识详解（星球版）》
1、新技术前瞻系列（一）：AI半导体新结构、新工艺和新材料 2、新技术前瞻系列（二）：玻璃基板行业五问五答 3、新技术前瞻系列（三）：纯血鸿蒙五问五答 4、新技术前瞻系列（四）：超材料行业研究框架 5、新技术前瞻系列（五）：空中成像行业，风起于青萍之末 6、新技术前瞻系列（六）：智驾芯片行业的春天
7、新技术前瞻系列（七）：先进封装行业，CoWoS五问五答
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