2025年1月7日，上交所公告显示，长春长光辰芯微电子股份有限公司（简称：长光辰芯）IPO终止，保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，审计机构为天健会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市嘉源律师事务所。
高性能CMOS图像传感器龙头长光辰芯于2023年6月30日申请科创板IPO，经历一轮问询，2024年9月30日因财报到期而中止IPO，2025年1月7日撤回IPO申请，成为2025年首单终止的科创板IPO。
长光辰芯主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。自成立以来，长光辰芯秉持“专注图像技术，坚持科技创新，用芯成就非凡视界”的发展理念，坚持自主研发和自主创新的发展原则，不断突破高性能CMOS图像传感器关键领域技术难关，已掌握全局快门像素技术、高动态范围像素技术、高灵敏度像素技术、高动态范围读出电路技术、低噪声电路技术、高性能ADC电路技术、高速读出电路技术、TDI图像传感器技术、背照式图像传感器技术和三维成像图像传感器技术等十项具有自主知识产权的核心技术，在高性能CMOS图像传感器的像素设计、电路设计、工艺开发等方面形成了坚实的技术壁垒。长光辰芯高度重视产业链协同与自主建设，积极推动高性能CMOS图像传感器上下游产业发展。一方面，公司与晶圆代工、芯片封装等上游厂商保持了长期、稳定的合作关系，并对外投资战略布局了长光圆辰、长光正圆、积高电子、长光启辰等多家产业链上游企业，同时自主搭建了晶圆测试、芯片全光电验证、可靠性验证、芯片终测的测试平台和体系，并通过长光圆芯加快推进封装产线自主建设。另一方面，公司积累了一批优质客户，包括客户D、Teledyne（特励达）、Vieworks、Adimec等境外知名厂商，海康机器人、华睿科技、鑫图光电、埃科光电等国内领先厂商，以及中科院长春光机所、中科院上海技物所、中科院西安光机所、中科院国家天文台等科研院所。根据Yole发布的《2022年版CMOS图像传感器行业现状之市场与技术报告》，公司在Industrial（含机器视觉）应用领域的全球市占率排名第四（前三名分别为onsemi（安森美）、Sony（索尼）、Teledyne（特励达）），在国内企业中排名第一；在Defense & Aerospace（含科学仪器）应用领域的全球市占率排名第六（前五名分别为Teledyne（特励达）、onsemi（安森美）、BAEFairchild、Hamamatsu（滨松）、Sony（索尼）），在国内企业中排名第一。长光辰芯致力于解决国家重大科技需求，作为牵头单位承担了多项国家级、省部级科研项目，包括国家“核高基”科技重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”、国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高动态微光图像探测器件”、国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“InGaAs单光子雪崩焦平面探测器研发与应用”、广东省重点领域研发计划“新一代人工智能”专项“高性能TOF三维感知器件研发及视觉引导自主智能系统应用”等。其中，国家“核高基”科技重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”已于2021年11月通过验收，相关研究成果打破了我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口的局面。2021年，长光辰芯与中科院长春光机所、长光圆辰共同申报的“高性能CMOS图像传感器先进制造及应用”项目获得吉林省科学技术奖一等奖。2022年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。根据国家发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局联合下发的《关于印发享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业补充清单的通知》（发改高技〔2021〕756号）等文件，公司于2021年首次入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，并分别于2022年和2023年再次入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单。根据申报材料：（1）报告期内发行人主营业务收入包括CMOS芯片及定制服务；（2）根据Yole统计，2021年工业领域（含机器视觉）CMOS图像传感器全球销售额为6.98亿美元；2021年国防与航空航天领域（含科学仪器）CMOS图像传感器全球销售额为3.82亿美元；根据MarketsandMarkets数据显示，2021年全球机器视觉市场规模约为804亿元，根据GGII数据显示，2021年中国机器视觉市场规模为138.16亿元；（3）根据Yole统计，公司在工业领域（含机器视觉）应用领域的全球市占率排名第四，在国内企业中排名第一；在国防与航空航天领域（含科学仪器）应用领域的全球市占率排名第六，在国内企业中排名第一；（4）CMOS图像传感器下游应用领域包括手机、笔记本等消费电子、汽车电子、安防监控、智慧城市、物联网等领域，发行人下游应用领域包括机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域；（5）报告期内发行人产销率分别为66.21%、71.95%及60.01%。请发行人说明：（1）定制服务的具体内容，涉及的具体产品、与芯片产品的关系及应用领域；不同应用领域CMOS图像传感器在细分应用场景、产品形态、性能、技术水平及技术壁垒等方面的差异情况；报告期内发行人各应用领域产品及定制服务销售情况、对应主要产品规格及客户情况；（2）发行人选取用作技术指标比较的“标志性产品”的依据及收入占比，竞品型号选取依据，是否系同一应用领域产品，是否代表行业内最先进型号；衡量发行人各应用领域产品性能及技术先进性的指标及与同行业公司比较情况；（3）发行人各项核心技术先进性的具体体现及对芯片产品及定制服务相关性能的影响情况；（4）分别说明机器视觉、科学仪器和专业影像领域全球及国内市场规模、竞争格局，发行人及主要国内外竞争对手市场占有率，结合发行人报告期内产销率情况、产品应用领域市场规模及发行人市场占有率未来变化情况，说明发行人产品市场空间是否受限，收入增长是否持续，发行人未来是否存在进入其他应用领域的计划及可行性。请保荐机构对上述事项进行核查并发表意见。根据申报材料：（1）发行人本次拟募集资金155,715.16万元，募投项目包括：面向机器视觉领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向科学仪器领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向专业影像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向医疗成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目及补充流动资金；（2）高端CMOS图像传感器研发中心建设项目拟选址杭州高新开发区（滨江），公司尚未取得该项目用地的国有土地使用权；（3）2021年末，发行人货币资金余额约1.68亿元，发行人2022年新增22名外部投资人，均采用老股转让方式，原有股东合计获得受让款约10.8亿元。请发行人说明：（1）发行人各募投项目产品及技术与发行人现有产品及技术的关系，发行人是否具备开展医疗成像领域的技术支持，高端CMOS图像传感器研发中心建设项目相关产品及技术与其他募投项目产品及技术的关系；（2）高端CMOS图像传感器研发中心建设项目取得土地的当前进展及预计完成时间，是否存在实质性障碍；（3）募集资金补充流动资金的测算依据及具体投入安排，结合发行人货币资金情况、报告期内分红情况、申报前12个月外部投资人入股采用老股转让的情况，充分说明本次融资必要性及合理性；（4）以非全资子公司实施募投项目的原因，将募资资金注入子公司的具体安排，相关增资价格或借款主要条款，少数股东是否同比例增资或提供贷款，是否存在损害公司利益的情形。请保荐机构、律师对上述事项核查并发表核查意见。《苹果在量子点光电传感器领域的发明专利与产业布局分析》
《汽车红外摄像头技术及市场-2024版》
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