在科技的浪潮中，政策的导向犹如产业发展的“风向标”，精准地指引着各个领域的前行方向。
对于第三代半导体产业而言，政策的支持更是如同强劲的东风，推动着这一新兴产业乘风破浪，加速前行。从各地政府密集出台的补贴政策，到对首台套设备的大力扶持，每一条政策都实实在在地为企业的发展提供了助力，为产业的升级注入了活力。
这些政策不仅涵盖了研发创新的资金支持，还包括了对关键设备采购的补贴，以及对人才引进的优惠政策等多方面，全方位地为第三代半导体产业的茁壮成长保驾护航。
今天，我们就来聚焦这些实实在在的政策举措，看看它们是如何在产业发展的舞台上发挥关键作用的……
以下是2024年各地政府对第三代半导体的政策汇总：
北京
政策内容：2024年4月，北京经开区发布《关于加快推进国际科技创新中心建设若干措施》，提出支持企业开展第三代半导体等关键核心技术攻关，对承担国家重大科技专项的企业给予最高1000万元配套支持；对开展第三代半导体等前沿技术领域研发的企业，给予研发投入最高50%的资金支持，最高不超过2000万元。
发展目标：率先发展碳化硅等第三代半导体产业。
上海
政策内容：2024年3月，上海发布《关于促进本市集成电路产业高质量发展的若干政策》，明确对第三代半导体等集成电路关键领域的企业，给予研发费用加计扣除、所得税减免等税收优惠；对引进的第三代半导体高端人才，给予住房补贴、子女教育等生活保障。
发展目标：将战略发力点着重于碳化硅、第三代半导体产品的具体性能 。 江苏 政策内容：2024年2月，江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策措施》，提出对第三代半导体等集成电路重大项目，给予最高1亿元的项目资金支持；对新引进的第三代半导体企业，给予土地、厂房等要素保障，并给予最高500万元的设备购置补贴。
发展目标：加强产业链技术基础，提升第三代半导体产业的国际竞争力。
浙江
政策内容：2024年5月，浙江省政府出台《关于加快培育第三代半导体产业的实施意见》，明确对第三代半导体企业的研发投入，给予最高30%的资金补助，最高不超过1000万元；对新建的第三代半导体产业园区，给予最高5000万元的基础设施建设补贴。
发展目标：加强产业链技术发展，破解“卡脖子”难题，提升第三代半导体产业的整体水平。
广东
政策内容：2024年1月，广东省政府发布《关于推动新一代电子信息产业高质量发展的若干政策措施》，提出对第三代半导体等关键核心技术研发项目，给予最高2000万元的资金支持；对新设立的第三代半导体企业，给予最高500万元的开办费补贴。
发展目标：培育壮大第三代半导体产业集群，提升产业规模和创新能力 。 湖北 政策内容：2024年6月，湖北省政府印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策措施》，明确对第三代半导体企业的技术改造项目，给予最高50%的资金支持，最高不超过1000万元；对新引进的第三代半导体高端人才，给予最高100万元的安家费补贴。
发展目标：加强产业链技术基础，提升第三代半导体产品的性能和质量。
安徽
政策内容：2024年7月，安徽省政府出台《关于加快培育第三代半导体产业的实施意见》，提出对第三代半导体企业的研发投入，给予最高40%的资金补助，最高不超过1500万元；对新建的第三代半导体研发平台，给予最高3000万元的建设资金支持。
发展目标：着重在宽禁带材料的技术攻坚上发力，提升第三代半导体产业的核心竞争力。
河南
政策内容：2024年8月，河南省政府发布《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策措施》，明确对第三代半导体企业的重大投资项目，给予最高8000万元的资金支持；对新引进的第三代半导体企业，给予最高1000万元的设备购置补贴。
发展目标：聚焦于产业基地的培育，打造具有影响力的第三代半导体产业集群。
云南
政策内容：2024年9月，云南省政府印发《关于加快培育第三代半导体产业的实施意见》，提出对第三代半导体企业的技术创新项目，给予最高30%的资金支持，最高不超过800万元；对新引进的第三代半导体企业，给予最高500万元的开办费补贴。
发展目标：聚焦于产业基地的培育，提升第三代半导体产业的集聚度和规模效应。
除各地发布的政策外，更实在的首台套补贴更能通过降低企业研发成本、提升市场认可度、拓宽融资渠道等方式，全方位支持企业创新，推动产业升级，促进产业高质量发展。我们也汇总一下今年拿到首台套补贴的碳化硅相关设备企业情况：
广东省
设备名称：SiC 晶圆衬底缺陷自动检测设备
适用范围：适用于4、6、8吋SIC衬底
技术参数：检出率≥99%；最小分辨率：颗粒物≤0.2μm；划伤≤1μm 补贴政策：广东省将对符合《指导目录》要求的装备产品，实现销售后对研制企业进行奖励，原则上按单台（套）装备售价的30%给予奖励，成套装备奖励最高不超过900万元/套，单台装备、单批总成或核心部件奖励最高不超过500万元/台（批） 。
湖南省
设备名称：第三代大功率半导体基板烧结装备
企业名称：湖南维尚科技有限公司
补贴政策：湖南省工业和信息化厅在2024年10月8日公布了2024年度湖南省首台（套）重大技术装备认定产品名单，共认定50项技术装备产品，其中包括上述设备 。
浙江省
设备名称： SiC功率器件动态偏压可靠性测试装备 ；SiC集成电路高端电化学机械抛光设备 ；8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备
企业名称： 杭州飞仕得科技股份有限公司 ；杭州众硅电子科技有限公司； 西湖仪器（杭州）技术有限公司
补贴政策：浙江省经济和信息化厅于2024年12月24日公示了2024年度浙江省首台（套）装备认定结果，上述设备均在认定名单中 。
江苏省
设备名称：垂直式碳化硅外延设备
企业名称：芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
补贴政策：江苏省工业和信息化厅在2024年9月19日公示了2024年江苏省首台（套）重大装备名单，上述设备榜上有名 。
山东省
设备名称：碳化硅金刚线切片机（GC-SCDW6500）
企业名称：青岛高测科技股份有限公司
补贴政策：山东省工业和信息化厅在2024年12月16日公示了2024年度山东省首台（套）技术装备生产企业及产品名单，上述设备在名单中 。
黑龙江省
设备名称： 碳化硅感应长晶炉（6英寸）；碳化硅电阻长晶炉（6英寸）
企业名称：哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
补贴政策：黑龙江省工业和信息化厅于2024年6月6日公示了2024年度黑龙江省首台（套）产品拟认定名单，上述设备均在认定名单中 。
北京市
政策内容：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会发布通知，对北京市首台（套）重大技术装备给予保险费补贴支持，推动市场应用。采取后补助方式，对已投保或续保的企业按照相关险种保险费80%的比例给予保费补贴，每家企业每年支持金额不超过200万元。支持资金用于企业开展迭代创新和产业化 。
近年来，也有不少企业拿到了真金实银的补贴款项，用于扩产或企业发展，其中比较受人关注的是2024年6月28日湖南三安半导体有限责任公司收到了来自湖南湘江新区管理委员会商务和市场监管局同意拨付湖南三安2024年度科技研发专项扶持资金2亿元。 这笔款项为2024年度科技研发专项扶持资金，根据与原长沙高新技术产业开发区管理委员会签订的相关合同，款项拨付后湖南三安已收到全部款项。
除此之外，2024年12月24日，国内功率半导体IDM代表性企业士兰微，收到了1837.7万元人民币的政府补助。这笔补助金占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的10.19%。
碳化硅明星企业，芯联集成也曾在2024年半年度报告中披露，报告期内公司合计非经常性损益为3.07亿元，其中计入当期损益的政府补助为3.12亿元。
综上所述，多家聚焦于碳化硅业务的企业获得了显著的政府支持，这些补贴不仅缓解了公司的资金压力，还为公司在技术研发和市场拓展方面提供了有力保障。随着碳化硅市场的不断成熟和需求的持续增长，相关公司有望借助政策东风，进一步提升其在行业内的竞争力，实现业务的稳健增长。
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