·聚焦:人工智能、芯片等行业
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❶美光将投资21.7亿美元扩大美国厂DRAM内存生产
美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。（集微网）
❷联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片
近日，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片。REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。通过三方强强合作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的期望。（集微网）
❸凌云光完成JAI 100%股权收购，交易对价为1.025亿欧元
1月8日，凌云光发布公告称，截至2025年1月7日，本次交易约定的相关股权交割条件已经全部满足，本次收购的现金对价为1.025亿欧元。公司已按照交易协议的约定受让由JAIGROUP HOLDING ApS控制的JAI的99.95%股权（其中4.38%为库存股）及少数股东持有的0.05%股权，并支付完毕全部的交易对价款。（集微网）
❹台积电在宝山工厂启动晶圆小规模生产
据报道，台积电目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2纳米工艺的改进版本。据悉，先进的2纳米“N2P”节点将于2026年投入量产，台积电预计于2025年成功开始制造第一代迭代产品。（集微网）
❶Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。作为交易的一部分，Elmos和Littelfuse签署了一份多年期产能共享协议，初始期限持续到2029年，Elmos购买该工厂生产的一定数量的晶圆。（集微网）❷人形机器人大跃进 马斯克：Optimus明年产量增10倍据外媒，在周三晚间与Stagwell董事会主席马克・佩恩的直播访谈中，马斯克在与佩恩对谈时表示，特斯拉的Optimus将成为人类历史上最具影响力的产品之一，预计将在今年年底前进行小规模生产，主要用于特斯拉内部，倘若一切顺利，Optimus的产量将在2026年增加10倍，目标是生产5万至10万个机器人，2027年将再增加10倍。根据特斯拉的计划，Optimus的年产量将在三年内达到50万个。（每经网）❸英伟达宣布Blackwell GPU及服务器已全面投产英伟达及其合作伙伴已启动Blackwell GPU（用于AI和HPC）及其基于这些GPU的服务器的全面生产，所有主要云服务提供商现在都已启用Blackwell系统，并且英伟达的合作伙伴拥有能够适应全球所有数据中心的系统。尽管与Hopper一代处理器相比，英伟达的Blackwell GPU在人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用上显著提高了计算性能和每瓦特计算性能，但它们的功耗也显著增加。这使得将它们安装到数据中心变得更加困难，因为它们需要更多的冷却和电力。（集微网）本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
