Arm或计划收购Ampere；消息称苹果与印尼谈判破裂；Imagination终止RISC-V处理器开发|新闻速递

据外媒报道，印尼一名部长在与苹果谈判的最后阶段突然变卦，导致谈判破裂。负责与印尼政府就解除iPhone 16销售禁令谈判的苹果高管（苹果公司全球事务副总裁尼克・阿曼）已于1月8日离开该国。

苹果此前针对印尼要求提出了10亿美元（当前约合73.41亿元人民币）的投资计划，包括让其一家供应商在巴淡岛建立一家工厂来生产AirTag，以及帮助资助当地学院，为学生提供编码等技术的学习机会。

虽然说印尼总统上个月已经批准这项提议，但印尼工业部长阿古斯・古米旺・卡塔萨斯米塔在本周的谈判中决定继续维持禁令。他告诉阿曼和苹果谈判团队，这家美国公司必须在本地生产iPhone或组件。

据消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端PC生产AMD Ryzen 9000系列处理器，并为苹果智能手表生产S9系统级封装（SiP）的关键组件。

如果消息属实，那么台积电在美国的Fab 21晶圆厂目前至少生产三款芯片：用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的苹果A16仿生芯片、苹果智能手表S9 SiP中的至少一颗芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。据悉，所有这些处理器均采用台积电的4纳米级N4和N4P工艺制造。

据日媒报道，日本半导体公司Rapidus将与博通（Broadcom）合作，力争量产2纳米尖端芯片，计划6月向博通提供试产芯片。

消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。

除了博通，Preferred Networks也委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理；此外还有消息称Rapidus正与30至40家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。