·聚焦:人工智能、芯片等行业
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0109期
❶发电行业史上最大规模并购之一！Constellation接近300亿美元收购Calpine
当地时间1月8日，外媒援引知情人士消息透露，总部位于巴尔的摩的Constellation Energy正在与美国最大的独立发电公司之一Calpine的私募股权投资者就收购事宜展开谈判。这笔交易估值或达约300亿美元（包括债务），有望成为发电行业历史上最大规模的并购之一。消息人士透露，交易的最终公告预计将在未来几周内发布，但谈判仍在进行中，交易的最终价格及相关条款仍可能发生变化，甚至存在延迟或中止的可能性。（每经网）
❷微软开源高效小模型Phi-4
当地时间1月8日，微软研究院开源了小参数模型——Phi-4，并且支持MIT许可证下商业用途。去年12月12日，微软首次展示了Phi-4，参数只有140亿性能却极强，在GPQA研究生水平、MATH数学基准测试中，超过了OpenAI的GPT-4o，也超过了同类开源模型Qwen 2.5-14B和Llama-3.3-70B。在美国数学竞赛AMC的测试中Phi-4更是达到了91.8分，超过了Gemini Pro 1.5、GPT-4o、Claude 3.5 Sonnet、Qwen 2.5等模型，整体性能甚至可以与4050亿参数的Llama-3.1媲美。（每经网）
❸Marvell CPO跃进
网通暨光通讯大厂Marvell释出重磅讯息，宣布在客制化AI芯片架构有重大突破，正式整合共同封装光学元件（CPO）技术，大幅提升AI服务器效能，数据传输比线缆高100倍，有望颠覆AI产业生态。Marvell 已与全球云端服务供应商（CSP）龙头亚马逊AWS签署五年合作协议，供应亚马逊AWS客制化AI芯片。随着Marvell AI客制化芯片整合CPO大跃进，将催动亚马逊AWS的AI服务器建置新一波高潮，英业达（2356）、广达、纬颖等主要代工协力厂营运将大进补。（集微网）
❹2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。（集微网）
