超大算力汽车AI芯片的争夺战，硝烟四起。
本周，Renesas（瑞萨电子）宣布，已与本田技研工业株式会社签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC），基于台积电3纳米车规级工艺打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。
同时，借助multi-die chiplet技术，瑞萨的R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器（外部NPU）相结合，实现2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的性能功耗比，用于本田全新开发的新一代电动汽车平台的中央计算大脑，负责高阶智驾、动力系统控制以及舒适功能等车控功能。
按照计划，在今年CES展上首次亮相的本田全新0系列电动平台的两款原型车-Honda 0 SALOON和Honda 0 SUV，预计最快将于2026年投产。这也意味着，在汽车行业，英伟达的Thor平台不再是超大算力的唯一选择。
公开资料显示，瑞萨推出的R-Car X5 SoC系列，定义为全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC），单芯片同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
基于独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。
按照瑞萨官方给出的参数，R-Car X5H基础版本可以提供高达400 TOPS的AI算力和TOPS/W性能（由于采用了3nm工艺，功耗比5nm降低30-35%，并且无需额外散热），同时支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。
同时，R-Car X5H配置了32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。此外，还配置了6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部MCU即可支持ASIL D功能。
在关键的AI算力部分，除了原生NPU和GPU处理引擎，基于Chiplet技术扩展，片上NPU+外部NPU可以将AI处理性能提升至少3-4倍，甚至更多。目前，R-Car X5H提供标准的UCle互联接口及API，车企和Tier1能够混合搭配，包括支持未来的性能升级。
此外，得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构，R-Car第五代产品可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品（包括跨界32位MCU和车规级32位MCU）中相同的软件、工具与应用。
这意味着，汽车行业已经找到了英伟达的平替方案，并且愿意去尝试新的可选项。在此之前，本田与英伟达也曾是合作伙伴关系。
目前，英伟达在汽车赛道依然面临两大挑战。第一，来自车企自研芯片的压力；比如，在本届CES展上，英伟达的Thor平台最新合作伙伴清单中，相比上一代产品的发布会，英伟达收获丰田这个新客户的同时，来自中国的小鹏、蔚来两家主力客户已经「消失」。
上图为英伟达2023年发布会，下图为2025年发布会
尽管，在本次发布会上，英伟达CEO黄仁勋强调，到2026财年，汽车业务收入将达到50亿美元；但，合作客户的此消彼长，也同样为后续业绩的兑现增加了不确定性。
根据高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-11月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载英伟达Orin平台交付新车87.83万辆，合计芯片185.48万颗；其中，小鹏、蔚来两家贡献占比接近50%（按照颗数计算）。
尤其是特斯拉自研FSD芯片的路径，正在被越来越多的车企效仿。就在今年，小鹏汽车也正式对外发布了全球首颗可同时应用在机器人、AI汽车、飞行汽车的芯片—“小鹏图灵”，计算能力是英伟达Orin的3倍。
作为端到端大模型的定制芯片，“小鹏图灵”集成了2个自研的神经网络处理大脑（NPU）、2个独立图像信号处理器（ISP），并采用面向神经网络的DSA（特定领域架构），并支持本地端运行最高30B参数的大模型。
而在此之前，蔚来汽车在2024创新科技日活动上也正式对外披露，自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”流片成功。同时，基于自研的整车全域操作系统SkyOS·天枢，实现硬件与软件、算力与算法的深度融合。
按照该公司的说法，这颗采用5nm工艺的芯片，拥有超过500亿颗晶体管，以及32核CPU和自研的推理加速单元NPU，性能相当于四颗英伟达ORIN。此外，理想汽车也在加紧芯片自研，而到目前为止，理想、蔚来和小鹏是英伟达在中国市场的前三大汽车行业客户。
目前，从理想汽车的招聘进展来看，AI芯片算法适配也已经开始启动。从岗位要求来看，明确提出：承接公司内部的自动驾驶、座舱业务算法模型，将算法部署到自研芯片；此外，基于SOC进行KERNEL移植的SoC底层驱动开发也已经按照时间路线图进行。
一些业内人士表示，“如果说，早期选择从传统黑盒形态切换到英伟达平台，新势力更多考虑的是算法灵活性；那么，自研芯片，则是寻求全栈可控，并且深度融合软硬件效能。”
比如，带宽瓶颈、架构优化。“大模型需要分布式计算能力，包括数据并行、模型并行、流水并行等分布式计算方案，计算效率尤其关键。”这意味着，采购第三方芯片+自研算法已经并非未来的最优解。
而在中低阶以及性价比市场，高通的异军突起以及来自中国的数家同行，也在不断抢占地盘。尤其是高通推出的100TOPS计算平台方案（SA8650P），在10-25万价位区间市场有着较高的性价比优势。
就在本周，去年的中国新势力黑马—零跑汽车宣布，全新发布的零跑B10车型（定位10万+级别）将是全球首批搭载高通骁龙智驾平台（SA8650P）的车型，可实现高速及城区自动领航辅助，并将支持运行端到端大模型。
第二，作为GPU的龙头，英伟达正在面临来自架构扩展性、灵活性更高的，基于chiplet技术构建的ASIC方案挑战。一直以来，尤其是在汽车行业，该公司的GPU可以提供硬件和软件（CUDA）的完整支持，尤其在高阶智驾主流市场，地位难以被撼动。
同时，得益于先进制程工艺存在的相关壁垒，在传统芯片设计架构下，初创公司尤其是来自中国的企业很难保证量产交付的自主可控。同时，先进制程工艺的成本也是一直居高不下。
这也为包括chiplet在内的其他方案提供了新的机会。
去年底，全球芯片EDA工具软件、IP授权及系统业务头部公司—新思科技（Synopsys）宣布，与SiMa.ai达成合作，加速开发支持下一代汽车人工智能的芯片和软件业务。其中，就包括支持Chiplet的小芯粒。
Synopsys首席执行官表示，在当前复杂的宏观环境下，更多的汽车制造商将不得不在公司内部逐步构建自己的芯片开发设计能力。同时，高性能、高算力AI芯片的自主设计，无疑是未来保持车型竞争力和产品差异化的关键要素。
在产业链上游，按照此前公开信息，台积电将于2025年底正式推出满足汽车级要求的3D芯片堆叠和Chiplet封装解决方案。车规级芯片的头部IP供应商—Arm同样宣布，2025年将推出全新的汽车计算子系统（CSS），通过增强计算和集成能力，为构建基于Chiplet架构的芯片设计提供最佳解决方案。
目前，不少汽车芯片厂商正在加快对Chiplet架构的支持，目的是满足车企客户后续对于芯片定制化的需求。“相比于软件的迭代速度，现阶段，市场供货的通用芯片，的确已经成为阻碍车企在智能化进阶上寻求差异化的制约因素之一。”
去年10月，全球汽车零部件巨头博世宣布与美国芯片初创公司Tenstorrent达成合作协议，双方将联合开发标准化汽车芯片模块平台，基于chiplet架构来满足整车不同功能对芯片的多元化需求。
按照imec（比利时微电子研究中心）的说法，Chiplet的另一个重大优势在于，就是可以满足车企实现从L2到L4的智能驾驶算力灵活配置需求。而在现有市场供应层面，车企往往需要选择数家不同的SoC计算平台。
目前来看，chiplet技术在一定程度上更有利于车企构建核心芯片的自研体系。原因是，大部分的智能化需求已经是车企主导定义，而市面上的通用芯片仅能满足普适性需求。
尤其是基于Chiplet架构设计芯片，车企就可以实现从几十TOPS到数千TOPS的芯片定制，关键是软件可重用，这有助于降低隐性开发成本。尤其是更为灵活的小芯粒组合，能够满足车企的跨平台、跨价位车型的硬件可扩展。
此外，一些专注于汽车AI芯片赛道的公司，也在不断发起挑战。
就在去年底，已经完成A1000系列规模化量产交付的黑芝麻智能，宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台 —华山A2000家族。A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。
同时，黑芝麻智能推出的自研NPU新架构—黑芝麻智能“九韶”，还支持新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink。后者支持A2000 Pro的算力达到当前主流市场旗舰芯片的4倍，并且原生支持Transformer模型。
此外，通过BLink技术，在满足扩展支持更大规模模型的算力需求同时，A2000家族芯片能够实现软件单OS跨片部署，支持高带宽C2C一致性连接，满足NUMA跨芯片访存要求，简化软件开发和部署的难度。
而对于英伟达来说，在中国市场，华为更是不可回避的对手。高工智能汽车研究院监测数据显示，去年1-9月，基于华为海思计算平台的高阶智驾方案交付已经超过30万辆，占整体市场（NOA标配）的比重已经接近三成。
而随着华为车BU（引望）独立，在市场拓展灵活性的进一步加强，无疑会对英伟达的市场份额产生进一步挤压效应。去年8月，华为正式与比亚迪旗下方程豹品牌签订智能驾驶合作协议，共同打造首个硬派专属高阶智驾方案。
目前，华为除了鸿蒙智行体系内合作客户（赛力斯、奇瑞、北汽、江淮），也已经迅速把市场拓展至包括比亚迪、长安、广汽、上汽、东风、奥迪、本田等在内的多家车企。尤其是，华为乾崑智驾是目前国内少有的具备从芯片到系统解决方案的软硬一体模式。
在这一点上，目前英伟达还处于高阶智驾软件算法的突破阶段，后续能否在中国客户落地，还是一个未知数。而对于车企来说，尤其是欠缺自主研发能力的二三线品牌，华为无疑是最优选择项之一。
