2025年1月7日，清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。
双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况，对成功的经验进行了总结。
面向2025年，双方围绕新品规划、产品量产和8寸产线建设进行了深入探讨。清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作，推动第二代SiC MOSFET量产爬坡，双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品，同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障，其正在建设的8寸碳化硅量产线也将为清纯半导体提供独家代工服务。双方在碳化硅业务上将继续精诚合作，共同提高彼此的综合竞争力，风雨同舟，携手共进，争取更大的成果。
据厦门日报消息，近日，士兰微子公司士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目迎来新进展。目前该项目一期正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。
相关负责人介绍，一期项目主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，总建筑面积18.7万平方米，达产后年产42万片。两期全部建成投产后，将形成年产96万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力，年销售额将可达到120亿元。
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