1月6日，四方达公告称，其控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与深圳市汇芯通信技术有限公司于2025年1月6日在深圳签署了《战略合作协议》。双方将在设立联合实验室、围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域开展多方面合作等方面携手。1. 设立“CVD diamond 在未来通信中高频半导体器件应用的联合实验室” 双方联合设立“CVD diamond在未来通信中高频半导体器件应用的联合实验室”，充分发挥各方在资源、技术、人才等方面的优势，为CVD金刚石材料在未来通信领域实现大规模商业化应用提供技术支撑，全面提升金刚石材料在通信中高频器件自主创新能力和技术水平。同时，双方共同研究并推动建立金刚石在器件应用领域的行业标准，以促进该技术的广泛应用和标准化发展。 2、围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域开展多方面合作双方重点围绕CVD金刚石在通信中高频器件应用领域，在标准制定、核心技术研发、科研成果转化、知识产权管理、专业人才培养、项目推广落地、产业链提升等多个方面积极展开合作。据悉，河南天璇半导体科技有限责任公司为河南四方达超硬材料股份有限公司的控股子公司，是四方达功能性金刚石业务战略的重要落地平台；专注于采用自主研发的MPCVD设备以及CVD金刚石合成工艺，生产超纯大尺寸功能性金刚石，在金刚石产业链核心技术领域具有较强的研发能力，有较强的优质金刚石供应能力。深圳市汇芯通信技术有限公司（以下简称“汇芯通信”）是由深圳市福田区政府、南方科技大学、力合科创集团联合多家5G产业链上下游龙头企业和上市公司共同发起成立的，专注于5G及未来通信高端器件领域前沿技术和共性关键技术的研发供给、转移扩散和首次商业化的高科技公司。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。为此，由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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