与那些转瞬即逝的概念炒作不同，大模型展现出强大的生命力。2025年，大模型将继续在各个层面发光发热，引领着技术创新和产业升级的潮流。在基础层，国内厂商正聚焦于异构算力整合，致力于“化零为整”，以摆脱对NVIDIA等国外厂商的依赖。这一努力已取得显著成果，例如无问芯穹成功将千卡异构混合训练集群的算力利用率提升至97.6%。在模型层，虽然单纯“PK参数量”的时代已成为历史，但新的发展方向如“多模态”和“慢思考”正不断涌现，使得模型层始终保持着蓬勃的活力。DeepSeek-V3在模型效果与训练成本两方面的成功，向业内充分展示了MoE架构的巨大潜力，预示着未来可能会掀起一轮MoE热潮。同时，端侧大模型也在蓄势待发，它将手机、PC、智能汽车、智能手表、智能眼镜等设备作为自己的应用舞台，展现出独特的“野心”。在中间层，Agent技术开始彰显其“颠覆级”的力量。未来的软件产品将不再仅仅面向人类用户，还会专门为Agent量身定制。软件开发商可能需要单独开发和运营一个面向Agent的产品版本，这将为软件产业带来全新的变革和机遇。在应用层，智能超参数数据显示，2024年统计到1520个大模型相关中标项目，其中413个项目未披露金额，而其余1107个中标项目披露的金额达到64.67亿元。与2023年全年数据相比（统计到的大模型中标项目数量92个，披露中标金额7.89亿元），2024年的大模型中标项目数量增长了15.5倍，披露中标金额增长了7.2倍。这一数据充分证明了大模型在各行业中的广泛应用和迅猛发展势头。基于以上背景，爱分析推出大模型研究项目，并预计于2025年Q2发布《2025爱分析·大模型应用实践报告》及《2025爱分析·大模型厂商全景报告》。全景报告将详细介绍国内大模型市场的洞察情况，并围绕大模型落地的重点业务场景，对优秀厂商展开深入评估，为企业的大模型厂商选型提供权威参考。实践报告则旨在帮助各行业深入了解大模型的典型落地案例，加速大模型项目的落地进程。
报告征集活动现已开始，欢迎扫描下方二维码，参与征集活动。
02
参与要求
报告覆盖范围：
参考上述大模型市场全景地图。
入选厂商评选标准：本研究将从三个维度确定特定市场的入选厂商，包括：
不同市场对客户数量和收入规模的要求会有差异，具体可咨询爱分析工作人员。
厂商类型：
上市、非上市公司均可，包含大模型领域的初创公司、互联网、科技公司等。
入选厂商评选要求：
入选厂商需要具备大模型解决方案或产品，能够满足本次研究特定市场的要求；
入选厂商需能够接受爱分析调研了解厂商的业务、产品、服务、客户等相关情况。
03
参与本次厂商全景报告征集的厂商，将有机会：
- 报告将定向分发10000+企业用户，迅速批量触达IT部门决策层，获取高质量商机；
- 入围大模型项目相关厂商全景报告，提升厂商品牌知名度和行业影响力；
- 入围大模型优秀厂商，颁发电子证书，体现自身市场定位和服务能力；
- 受邀参加爱分析在大模型领域的线上、线下活动，与大模型领域专家、投资机构等进行深度交流；
- 报告将在爱分析官方及相关媒体宣传，至少30+媒体矩阵传播，各合作伙伴联合宣发。
04
1）征集采取定邀和自主报名，爱分析大模型项目相关负责人将在报名两天内联系报名厂商，沟通相关细节。
2）初审阶段：各参选厂商初筛通过，大模型项目相关负责人将通知参选报告详细流程，并由参选厂商自主提报初审材料。
3）调研阶段：根据项目调研需求，安排厂商及大模型领域相关专家进行深度调研访谈，验证厂商提报材料并对厂商产品、服务和能力进行评估。
4）撰写阶段：根据实际调研成果，撰写包括厂商公司介绍、业务场景、产品与服务、典型客户、标杆案例等内容。
5）报告发布：由爱分析官方媒体、各合作伙伴联合发布。
05
- 北京市人工智能行业大模型创新应用白皮书（2023年）
注：点击左下角“阅读原文”，直接参加报告征集。
