近日，新加坡毕盛资产管理（APS Asset Management, “APS”）创始人兼联席首席投资官王国辉（Wong Kok Hoi）在接受彭博电视台的专门采访时表示，看好中芯国际最终市值将赶上台积电，同时他也阐述了看好中芯国际的理由，强调了这家中国芯片制造商内在实力的关键支柱。台积电和中芯国际目前市值存在巨大差异，台积电当前市值已突破1万亿美元，而中芯国际当前A股市值仅约1000亿美元（截至发稿为7300亿人民币左右），但王国辉认为，中芯国际可以利用其优势在未来与台积电持平。首先，芯片制造目前在很大程度上是资本支出游戏，单个代工厂的成本通常高达100亿美元。然而“中芯国际拥有所需的资金，并且还得到了中国政府的支持。”其次，“这个国家（中国）有足够的工程人才”，中国每年培养 500 万毕业生（应该是指理工科相关毕业生）。第三，中国庞大的国内市场是某种隔离力量，使得中芯国际无需尝试开拓西方市场就可以实现规模经济。最后，对于中芯国际面临的技术瓶颈，王国辉承认，中国目前确实无法获得在尖端节点上生产芯片所需的ASML的EUV光刻机，但他指出，只需一家中国公司开发出国产EUV光刻机，那么“芯片战争就会结束”。美国启动对中国成熟制程的“301调查”，使得原本就供大于求的16纳米以上晶圆代工市场局势更加扑朔迷离。此前，据《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂启动大幅度降价抢单，对中国台湾晶圆代工厂恐带来巨大的价格压力。其中，市场就传出联电将在2025年下调28纳米制程报价，降幅超10%。（延伸阅读>中芯/晶合/华虹！传成熟制程6折抢单" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" data-linktype="2">>>中芯/晶合/华虹！传成熟制程6折抢单）供应链相关人士表示，中国大陆晶圆厂持续加大建设力度，28纳米以上产能逐年递增。受地缘政治风险和经济疲软等因素影响，产能过剩早在预料之中，近年来杀价抢单现象从未停止。
世界先进董事长方略指出，成熟制程面临的价格压力已持续许久，2024年尤为严峻。在此形势下，企业确实感受到了压力。此外，全球政治经济环境充满不确定性，尤其是特朗普上台后，关税政策、“301条款”的实施，以及美中地缘政治关系的变化，都会对全球形势发展产生影响，而这些变化难以预测。不过，压力之下也潜藏着机遇。中国大陆晶圆代工厂的价格战，对台湾地区晶圆代工厂而言，价格竞争确实带来了冲击，但另一方面也产生了部分转单机会，在一定程度上支撑了代工报价。世界先进表示，诸多IDM（整合元件制造商）客户出于策略考量，选择撤离中国大陆。世界先进将努力争取订单，由于与客户大多保持长期合作关系，且电源管理芯片成功打入AI供应链，预期2025年将实现温和增长。据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设；全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。报告显示，新项目包括3座8英寸（200mm）和15座12英寸（300mm）晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。
图源：SEMI
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