2025年全球将开建18座晶圆厂；瑞萨电子将裁员数百人；恩智浦收购汽车软件开发商TTTechAuto|新闻速递

据外媒报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。

瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%。瑞萨电子还将推迟原定于春季实施的定期加薪。

瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”

据日媒报道，日本京瓷公司在电子元件和半导体相关部件等领域的盈利状况出现下滑，正在考虑出售一些难以改善的业务。

京瓷公司计划到2026年3月前出售大约2000亿日元（当前约合92.91亿元人民币）规模的业务，相当于其合并销售额的10%。

京瓷社长谷本秀夫在接受采访时表示：“我们将把那些未来无法带来增长的业务视为非核心业务，并计划在下个财年内出售。”虽然他没有透露具体的出售目标，但预计公司将逐步剥离那些单靠京瓷自身无法改善盈利状况的业务。

京瓷的汽车用电容器和半导体芯片封装等业务近期表现不佳，预计2025年3月期合并净利润将比去年下降30%，降至710亿日元（当前约合32.98亿元人民币），这是其连续三年出现利润下滑。

据大众汽车人力资源董事会成员贡纳尔・基利安（Gunnar Kilian）在接受媒体采访时透露，大众汽车管理层将集体降薪，至2030年减薪总额将超过3亿欧元（当前约合22.82亿元人民币）。

基利安向媒体表示，大众汽车董事会的降薪幅度将高于其他管理层或普通员工。

此前，大众汽车与工会在去年12月达成了一项具有里程碑意义的协议，以削减这家汽车制造商的成本。该协议承诺到2030年将裁员3.5万人，并将其德国工厂的产能削减73.4万辆。