这两天在拆解EMCC存储芯片（封装TFBGA-153）时，意外发现怎么芯片背面一圈的金色焊盘和pcb封装上的不一样。
当前用的EMCC芯片焊盘周围是这个水平放置的金色焊盘，而且放置的位置也没有任何规律。
而电路板上对应的封装的焊盘周围确有这种弧形的焊盘。
以前一直也没有关注过这个问题，因为这些对应的焊盘点好像并没有使用过，在pcb板上也是空焊盘连接，规格书上好像也没有见到关于这些焊点的信息。
后面我左思右想才想起来，这个EMCC封装是好多年以前就在用了，因为使用的是全志的方案，应该是最早导入的芯片实际封装焊盘和电路板上的封装是一样的。
只是后面的EMCC物料替代更换，因为各家芯片不一样，就变了，只是这个封装一直在使用着，而外围一圈焊盘对实际功能 没有影响，也没有实际焊接和连线，所以也没有人关注 。
后面也随机看了一下其它品牌的EMCC，好像各不相同
这个压根没有点
这个零星的两三个。
零星五六个
零星七八个
看了这么多，真的发现，除了中间的焊盘球是一样的，都是GBA-159封装，外面不焊接的金色焊点各家不一样。
奇怪这些点是干什么的？难道是芯片的测试点？
问了下群友
有的工程师也说感觉没什么用，画封装的时候直接删除
还有的工程师说这是有点用的，比如导热等，听着好像也有点道理
我最后还是AI查下
1. 电气连接与信号传输
有点道理哦，外面焊盘的特有设计减少电磁干扰，阻抗匹配这个不太理解
作为额外的电气点，增加容错能力这个还是有道理 的。
测试点就是我最早想到的情况了，当然这是针对芯片厂用的为主，也有可能用户端也可以用来测试些参数。
2. 电源管理与热传导
作为额外的电源脚和地也是非常可能的，我更认为这个有可能是地脚，是不是对于更高要求的情况，也会把这些焊盘上焊接用上
上一个工程师有说到过导热，这些作为额外的散热路径，不是没有道理 ，可以将这些焊盘焊接在电路板的封装上，增加散热路径，只是我感觉这个芯片没多少发热好像，有必要吗。
3. 物理保护与机械支撑
有一丢丢道理
4、特殊功能与扩展口
5、标识与信息存储
有道理 ，上面看到好多的不同种类
6、制造工艺兼容
以上用途你更认为是哪种偏多，欢迎投票！
