新增8起SiC合作：获得广汽/上汽订单、8吋产品交付

原创第三代半导体风向 2025-01-08 18:05

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近期，国内多家SiC企业先后完成订单交付、产业合作等，涉及车规订单、8英寸国产设备等，详情请看：

芯联集成&广汽埃安：

签署联合实验室战略合作协议

1月3日，芯联集成官方宣布，其与广汽埃安签署了联合实验室战略合作协议，将共同推动汽车半导体技术研发创新，为智能电动汽车注入新活力。

按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。

据“行家说三代半”此前报道，在2024年10月，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议；此次合作是继芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点后的再度携手。

根据彼时的协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几车年内生产的上百万辆新能源汽上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

悉智科技SiC-DCM：

突破2万颗交付里程碑

2024年12月26日，悉智科技官微宣布，其自研的800V平台高端电驱SiC-DCM 8并塑封功率模块（峰值出流650Arms）产品已成功突破2万颗的交付里程碑。

据“行家说三代半”此前报道，悉智科技SiC-DCM塑封功率模块产品于2024年11月初成功量产，并突破1万颗的生产里程碑；该公司官宣其获得了某国际一流车企的开发定点，包括车载电驱SiC功率模块和车载供电SiC电源模块。

悉智科技表示，随着电动车技术的快速迭代和市场需求的快速增长，SiC功率模块已成为提升电动车性能的关键部件。该产品充分展示了悉智科技在功率模块产品定义和封装技术方面的优势，已用于国内某高端新能源乘用车品牌，并为公司带来显著的增长机遇。

晶驰机电：

8吋SiC电阻炉通过客户验证

1月8日，晶驰机电官微宣布，旗下开发的8英寸碳化硅（SiC）电阻式长晶炉顺利通过客户验证，设备稳定性和工艺稳定性均满足客户需求。

晶驰机电介绍，该长晶炉采用创新设计，实现工艺参数精准控制和设备智能化运行，大幅提升了晶体质量和良品率。与传统设备相比，其简化工艺流程，特别适合大尺寸碳化硅单晶生长，适合快速进入该领域的企业。

目前，该设备正式开启了小批量交付。

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晶能X正泰：

联手成立合资公司

2024年12月19日，吉利旗下晶能官微宣布，他们与上海正泰投资有限公司在吉利科技大厦举行成立合资公司签约仪式。

双方将在电力电子、传感、通信、智能控制等领域的半导体技术研发方面展开深度合作，开发面向可持续能源、高效能工业等场景的半导体系列产品和解决方案。

自成立以来，晶能专注开发高可靠性功率半导体产品，广泛应用于汽车、新能源、机器人等场景。目前，晶能已实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。

正泰是低压电器、光伏新能源领域的龙头企业，深耕绿色能源、智能电气产业多年，形成了全链一体化优势，在储能、输配电、自动化等领域位居行业前列。近年来，正泰通过股权合作、收购兼并、内部孵化等形式大力培育战略性新兴产业，打造新增长曲线。在半导体领域，正泰已卡位布局芯片设计、模组、装备等关键环节。

卫光科技&智慧脑科技：

签署SiC战略合作协议

2024年12月23日，陕西电子卫光科技官微宣布，他们与深圳智慧脑科技有限公司成功签署战略合作协议，共同致力于提高新型SiC功率器件及国产替代卡脖子产品的自主创新能力。

根据协议，双方将建立长期稳定的协同合作关系，充分发挥科研、中试开发和市场应用的各自优势，提高新型SiC功率器件及国产替代卡脖子产品的自主创新能力。双方将在共建SiC功率器件及模块联合研发中心、产品合作开发、联合申报政府资助项目、专利及品牌授权许可、人才培养等五个方面展开深度合作，打造更具有市场影响力的品牌形象。

资料显示，智慧脑科技专注于第三代功率半导体氮化镓和碳化硅模块系列产品，是一家集研发、设计、销售和服务为一体的Fabless产业链公司，并同时拥有氮化镓系列和碳化硅系列量产产品。

卫光科技隶属于陕西电子信息集团，始建于1968年，是我国大功率半导体器件重点骨干企业和最早生产半导体器件的专业企业之一。

研微半导体：

SiC外延设备交付上市公司

2024年12月18日，研微半导体官微宣布，公司顺利为一家上市公司交付8英寸SiC外延关键设备。