新品发布|德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器,助力汽车制造商重塑驾乘体验

原创 德州仪器 2025-01-08 18:06

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新品发布


德州仪器 (TI) 通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度,能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用


汽车制造商可以通过一款高度集成、基于 Arm®、结合 TI 基于向量的 C7x 数字信号处理器 (DSP) 内核的业界先进的汽车微控制器 (MCU) 和处理器,提供卓越的音频体验。


TI 的全新音频放大器是业界先进的音频放大器,采用单电感器 (1L) 调制技术,使其能够以一半的电感器数量实现 D 类性能




德州仪器 (TI) 于今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片,支持用于座椅安全带提醒系统检测、车内儿童检测和入侵检测,从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器,能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器),工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES) 上展示这些器件。


TI 嵌入式处理部门高级副总裁

Amichai Ron 表示:

无论是入门级汽车还是豪华级汽车,无论是燃油车还是电动汽车,如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验。TI 持续提供创新技术,旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性,并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应,而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验,从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。



支持边缘 AI 的三合一雷达传感器

提高了检测精度

原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中,以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后,工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如,座椅重量传感垫和超声波传感器)。


AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器,能够提供高分辨率的检测数据,并且成本经过优化,非常适合 OEM 使用采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中,这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行,从而能够提高决策的准确性加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验,例如:

  • 在行驶过程中,该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员,从而支持座椅安全带提醒功能。

  • 停车后,它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童,并且能够实时检测到车内微小的动作,分类准确率超过90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求

  • 当车辆停好时,它通过智能扫描技术来适应不同的环境,从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报


TI 完整的音频产品系列

能够提供更佳的汽车音频体验

随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升,OEM 希望在提供高品质音频的同时,能够尽量降低设计复杂性和系统成AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中,减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合,共同构成了一个神经处理单元,用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展,设计人员可以根据不同的存储器和性能需求,从入门级到高端系统中进行选择,只需进行很少的重新设计,不需要大量投资。


TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上,使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接),能够在车内实现身临其境的音频体验。


为了进一步优化汽车音频设计,工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器,该放大器采用创新的 1L 调制技术,可实现出色的音频性能和低功耗,且相比现有的 D 类放大器,其所需的电感数量减少了一半TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能,帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率,同时保证音频质量不受影响。


CES 2025 TI 展位

在 2025 年 CES 展会上,TI 将展示其半导体技术如何通过实现更高水平的自动化、智能化、功效和性价比,重新定义各类体验。展示内容包括在软件定义车辆、高级驾驶辅助系统、机器人、可穿戴医疗设备、能源基础设施和个人电子产品等领域的创新。


封装、供货情况

  • AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持预量产,现可通过 TI.com 采购

  • 支持多种付款方式和发货方式

  • 我们为全部四款器件提供了评估模块



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德州仪器 德州仪器(TI)是全球最大的半导体设计与制造公司之一。我们将在这里为您分享TI最新的动态和技术创新。
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