电子元器件销售行情分析与预判|2024年12月

原创 芯八哥 2025-01-08 17:27


半导体人每月必看!

本文共2250字,预估阅读时间7分钟







12月宏观经济

1、全球制造业恢复平稳增长,分化凸显


12月,全球制造业延续平稳增长走势。其中,中国连续3个月稳定在扩张区间,德国、法国为代表的欧盟恢复态势仍较弱。总的来看,全球经济仍呈现出一定韧性,但全球经济分化明显,经济恢复不平衡问题突出。

12月全球主要经济体制造业PMI
资料来源:国家统计局、芯八哥整理


2、电子信息制造业回升较快,势头稳定

2024年1-11月,中国电子信息制造业生产增长较快,出口降幅持续回升,效益稳定向好,投资增势明显,区域分化明显

最新中国电子信息制造业运行情况
资料来源:工信部


3、半导体销售增长保持强劲,再创新高

根据SIA最新数据,2024年11月全球半导体市场销售额为578.2亿美元,同比增长20.7%,创下有史以来最高的月度销售总额。月度销售额环比增长1.7%,连续8个月回升。

区域市场方面,美洲市场增长最强劲,同比增长高达54.9%;中国大陆地区同比增长12.1%。其中,欧洲月度销售额同比下降5.8%,汽车和工业需求疲软影响较大。

最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源:SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看,11月全球集成电路产量约1208亿块,同比增长14.9%;中国产量约376.0亿块,同比增长8.7%。集成电路产量保持上升走势。


最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源:国家统计局、CSIA、SIA、芯八哥整理

进出口方面,11月中国集成电路进口增速放缓,出口额保持快速增长,集成电路产业贸易逆差减少。


最新中国集成电路进出口金额及增速
资料来源:工信部、CCD、芯八哥整理

从资本市场指数来看,12月费城半导体指数(SOX)和中国半导体(SW)行业指数分别下降1.5%、0.9%,显示全球半导体市场波动调整持续。

12月费城及申万半导体指数走势
资料来源:Wind



12月芯片交期趋势


1、整体芯片交期趋势


12月,整体芯片交期保持稳定,回顾全年芯片交期基本回归常态,但受库存影响部分品类库存比预期严重。


12月芯片交期趋势
资料来源:SFG、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

12月,主要芯片厂商交期和价格趋缓。其中,模拟价格有改善,整体趋于稳定;汽车MCU量价齐跌,ST等价格有下降;分立器件交期进一步下降,Infineon等价格低迷;存储价格波动明显。

资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理



    
12月芯片原厂订单及库存情况

12月,消费类订单增长趋缓,库存较低;汽车和工业订单低迷,库存较高;通信订单下降;AI订单保持强劲;新能源库存去化持续。

注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无
资料来源:芯八哥整理


12月半导体供应链


设备和材料需求波动,代工产能回升,原厂需求稳定,终端保持回升。


1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备
半导体设备需求相对稳定,材料订单受客户影响有波动。

资料来源:芯八哥整理

(2)原厂
Infineon、ST及NXP等欧洲汽车芯片厂商加速中国本土化生产布局;NVIDIA 、AMD等AI芯片厂商预期订单增长乐观。


资料来源:芯八哥整理


(3)晶圆代工
中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战,AI需求增长下部分厂商加速布局。

资料来源:芯八哥整理


(4)封装测试
AI相关封测订单供不应求,台积电等积极布局下一代封装技术。

资料来源:芯八哥整理


2、分销商

2025年分销市场订单预期乐观,关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局。

资料来源:芯八哥整理


3、系统集成

数据中心和消费相关代工订单延续增长,关注美国最新关税和禁售政策对新能源和通信供应链影响。

资料来源:芯八哥整理


4、终端应用


(1)消费电子

手机和PC订单增长相对稳定,看好农业级无人机增长。


资料来源:芯八哥整理

(2)新能源汽车
汽车市场分化延续,2025年新能源汽车头部厂商销量目标增长乐观。


资料来源:芯八哥整理


(3)工控
整体市场增长相对疲软,头部厂商积极推出AI相关解决方案。


资料来源:芯八哥整理


(4)光伏
光伏产业链全年价格降幅明显,展望2025年以美国为代表的海外市场增长乐观。

资料来源:芯八哥整理

(5)储能
储能行业仍存在一些低价竞争情况,2025年订单增长预期良好。

资料来源:芯八哥整理


(6)数据中心
云厂商投资持续扩充,2025年全球及中国市场AI服务器订单增长趋势明确。


资料来源:芯八哥整理


(7)通信

全球通信发展放缓,AI和数据中心相关业务的增长重点。


资料来源:芯八哥整理


(8)医疗器械
头部厂商预计2025年全球市场订单保持稳定增长,中国需求将复苏。


资料来源:芯八哥整理


分销与采购机遇及风险

1、机遇

AI需求增长下HBM订单量价齐升,政策和需求助推下中国汽车和工业相关芯片增长利好明显。


资料来源:芯八哥整理

2、风险

DRAM市场需求及价格变化明显,关注政策对网络芯片和IoT芯片等出口影响


资料来源:芯八哥整理



小结


12月,全球半导体市场增长稳定,政策对供应链中断与重构风险持续升级,或将对未来几年全球半导体市场增长产生多方面影响。回顾2024年,全球半导体销售额强劲回升,消费电子、AI、电动汽车及新能源等需求持续增长。展望2025年,虽然全球半导体市场结构性分化存在,汽车和工业复苏弱于预期,但消费和AI驱动下总体增长趋势稳定,行业延续上行周期。







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