据日经新闻消息,日本芯片制造商瑞萨电子已通知员工,计划在日本和海外约2.1万名员工中裁减5%,即不超过1000个岗位,同时推迟原定于春季生效的定期加薪措施。
瑞萨电子表示,裁员将增强公司执行长期增长战略的能力,以更好地应对疲软的市场环境。
瑞萨电子是全球领先的嵌入式半导体解决方案提供商,旨在为汽车、工业、基础设施和物联网四个重点应用领域提供智能产品及解决方案,其中汽车业务约占总营收的一半。
据WSTS 的报告,尽管2024 年第三季度全球半导体市场同比增长了23.2%至1660亿美元,但瑞萨电子却在市场中面临挑战。该季度,瑞萨电子以24亿美元的营收排名第15位,营收同比减少了3.8%,成为前十六名厂商中唯一实现营收下滑的企业,瑞萨电子均预计,2024年第四季度收入将继续下降,主要归因于汽车市场的疲软和库存的减少。
受需求低迷的影响,瑞萨电子的工厂利用率也大幅下降,从2024年7月至9月的约40%降至10月至12月的约30%。此外,其原定于2025年初在日本中部山梨县新工厂开始大规模生产的汽车和工业设备功率半导体计划也已被推迟。
尽管面临挑战,瑞萨电子仍积极寻求创新突破。1月8日,瑞萨电子宣布已与本田签署协议,将为软件定义汽车(SDV)开发高性能片上系统(SoC)。这款新型SoC将采用台积电3nm工艺,利用multi-die chiplet技术的系统,将瑞萨的Gen 5 R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合,旨在提供2000 TOPS 的AI性能和20TOPS/W的功率效率,计划用于本田新的电动汽车“本田0(Zero)系列”的未来车型。
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