IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚美国加利福尼亚州安纳海姆市，参加展览会、技术会议、专业发展课程、标准开发委员会会议和社交活动。这些丰富的活动为参与者提供了互相学习、交流的机会，也是全球参展企业展示最新技术、解决方案的绝佳平台。
IPC APEX EXPO 2025将于3月15日至3月20日在美国加利福尼亚州安纳海姆会议中心举办，主题为“REIMAGINE THE POSSIBILITIES”。本届展会将邀请全球电子制造行业的领先专家进行主旨演讲，分享最新的行业洞察和实践经验，帮助您了解如何借助先进技术应对行业挑战，提升企业竞争力。加入我们，共同探索未来科技的无限可能！
注册方式
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主旨演讲
2025年3月18日（星期二）| 上午8:30-9:30
Kevin Surace Futurist, Visionary, and Inventor of Disruptive Innovation & Generative AI |
AI、自动化与数字化转型
Kevin Surace将在开幕主旨演讲中带您见证机器人和算法如何在实际应用中大获成功，同时揭示能够彻底转型企业运营的关键方法。您将领略“湮灭中心”等创新理念，深入了解人工智能的现状与未来发展方向，并探索如何将其融入您的业务中。这个激动人心的演讲既能让您开怀大笑，又启发深刻思考，让您带着全新洞见投入实践。
2025年3月19日（星期三）| 上午8:00-9:00
Dr. Ahmad Bahai Senior VP and CTO, Texas Instruments |
3D集成与Chiplets：边缘AI的视角
随着CMOS缩放速度的放缓，半导体技术和封装的进步不断加速。模拟和混合信号电路及系统利用了多种工艺，如BCD、SiGe和宽禁带半导体，以满足电源、射频、高精度和高电压等多样化应用需求。此外，MEMS纳米技术依赖于CMOS制造的诸多进步，但并不依赖于前沿光刻技术。
边缘AI传感应用将MEMS传感器、射频连接、电源管理、机器学习引擎和模拟前端等多种技术融合在一个封装或模块中。这些技术在单一芯片或模块中的共存推动了先进封装技术的创新，例如2.5D和3D集成。晶圆级封装和混合键合有望将硅制造的效率带入封装流程。在本次演讲中，Bahai博士将探讨3D集成对系统性能的影响，以及在边缘AI传感领域的封装和模块组装的实际应用。
2025年3月19日（星期三）| 中午12:00-下午1:30
Dr. John W. Mitchell IPC President and CEO, Industry Visionary |
电子技术：变革全球经济的关键资源
IPC总裁兼首席执行官John W. Mitchell博士将分享电子技术作为全球经济增长关键驱动力的深远影响。Mitchell博士将探讨行业、政府与国际机构在解决供应链管理、可持续发展、技术创新及信息挑战中的作用，并提出切实可行的解决方案，确保电子技术持续推动我们生活、工作和交流方式的变革与进步。
