嵌启未来|处理有术,控制有道,看德州仪器如何玩转嵌入式技术!

原创 德州仪器 2025-01-07 18:02

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嵌入式处理的进步正在重新定义工业和汽车应用的潜力。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统,由于子系统和功能数量的增加,这些系统使用的传感、电机控制、通信和边缘 AI 技术比以往任何时候都多。TI 的创新半导体、直观的软件和设计专业知识可以帮助您转变设计,使其更智能、更安全、适应性更强。


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处理器微控制器无处不在,几乎用于所有可以想象到的智能设备。为满足不断发展的互联世界的需求,终端设备和应用随着技术的进步变得越来越复杂,也越来越智能。实际上,这也导致处理器和嵌入式系统变得更复杂并且尺寸更大,进而在解决智能家居、互联电网工厂等应用中的设计难题时增加了硬件复杂性。


德州仪器经济实用的微控制器和处理器搭载尖端技术,可提供高效、可扩展的性能,帮助实现下一代嵌入式应用。结合广泛的开源硬件、软件和工具以及行业专家的免费在线支持。


  • 可拓展性:提供可扩展的性能,可随客户需求变化进行调整和扩展


  • 效率:可延长电池寿命,更大限度地提高每瓦性能,并实现更高水平的系统效率


  • 经济实用性:创建采用先进技术和封装设计的经济实用型产品,让人人都能实现创新。


  • 全面的生态系统:TI 的每款模拟和嵌入式器件都具有相关设计资源,包括产品选型和仿真工具以及评估硬件和软件开发套件。合 TI 广泛的合作伙伴网络、培训内容库和直接技术支持,您可以在整个设计周期中应用我们的模拟和嵌入式专业知识。


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卓越性能的控制器:

MSPM0 系列提供更多选择


在嵌入式系统中,MCU 需达成三大核心使命:精准测量现实世界,高效处理数据以作出关键决策,并通过输出模块或通信接口执行相应操作。这一将多元关键功能集于一“芯”的需求,令器件遴选充满挑战。往往一款满足上述要求的 MCU,在扩展性、成本或易用性上却难以两全。然而,德州仪器推出的 MSPM0 MCU 系列,以其可扩展性、成本优化与简单易用为设计宗旨,完美契合 MCU 的三大核心功能需求,而不减损其卓越性能,开启了无限可能的新篇章。




MSPM0G 系列强调高性能计算能力,适用于需要复杂处理和高级控制的应用


  • 高性能 CPU:80MHz 的 Arm Cortex-M0+ CPU,配备数学加速器,提供高速计算能力

  • 高级通信接口:支持 CAN-FD、LIN、UART、SPI 和 I2C 等多种通信协议,满足复杂通信需求

  • 高精度模拟外设:包含高精度 ADC、DAC 和运算放大器,适用于需要高精度数据采集和处理的场景

  • 丰富的安全功能:支持功能安全标准,如 AEC-Q100、FS-QM 和 ISO 26262 ASIL-B,确保系统安全。





MSPM0L 系列专注于低功耗设计,适用于需要长时间运行且电源有限的应用


  • 超低功耗:在运行模式下功耗低至 71uA/MHz,待机模式下功耗仅为 1uA,极大延长电池寿命

  • 灵活的 LCD 控制器:支持低功耗 LCD 显示,适用于便携式设备。

  • 丰富的模拟外设:包含高精度 ADC、比较器和运算放大器,满足低功耗环境下的数据采集需求

  • 安全启动和信息安全:提供安全启动和物联网信息安全机制,确保设备安全性





MSPM0C 系列具备成本领先优势,适用于通用型应用


  • 小封装设计:提供多种超小型封装选项,如 2mm x 2mm 的 QFN 封装,节省 PCB 空间

  • 引脚兼容性:提供与 STM8 系列 MCU 的引脚兼容性,便于用户从 STM8 迁移到 MSPM0C



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灵活设计的处理器:

AM62 系列解决未来交互设计难题


德州仪器基于 Arm 的处理器系列,集功能安全、信息安全、边缘 AI 于一体,提供可扩展性能、安全连接、低功耗运行与设计灵活性。通过卓越整合 CPU 内核、外设、模拟组件及加速器,为多媒体、图形及安全领域的设计提供了助力。


迈入人机交互新纪元,交互式智能应用层出不穷,HMI 处理器亦面临边缘 AI 创新、性能功耗平衡、智能连接及差异化显示支持等新挑战。德州仪器的 AM62 系列处理器及其系统级封装版 AM62sip,以卓越处理技术引领 HMI 应用新风尚,为下一代交互智能应用奠定坚实基础,为下一代交互式智能应用提供了强大的支持。


AM62 系列,涵盖 AM623、AM625 及 AM625SIP,凭借低功耗设计搭载丰富工业外设专为双显示及小型化应用打造高效边缘 AI 处理能力


  • AM62X 系列:支持单核至四核 Arm Cortex-A53(最高 1.4GHz)可扩展平台及 TensorFlow 兼容的 Linux,推动边缘 AI 应用。丰富的片上资源,如 UART、SPI 和 I2C,简化工业传感器或控制器连接设计。其中,AM623 与 AM625 的优化电源设计支持低至 7mW 核心功耗的多种模式,适用于便携式电池供电设计。


  • AM625SIP:作为 AM6254 的 SIP 版本,内置 512MB LPDDR4 SDRAM,直击硬件设计、软件优化、功耗管理等难题,简化了硬件设计,优化了系统物料清单成本,并减少了在芯片上布置 LPDDR4 所需的工程工作量。


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嵌入式处理技术正站在智能化浪潮的前沿,其发展趋势不仅描绘了信息技术的未来蓝图,更为社会的数字化转型提供了强有力的支撑。随着技术的不断进步,嵌入式系统将深刻影响着我们的工作和生活方式,开启一个更安全、智能、可持续的新世界。




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德州仪器 德州仪器(TI)是全球最大的半导体设计与制造公司之一。我们将在这里为您分享TI最新的动态和技术创新。
评论
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    wuliangu 2025-01-21 00:15 255浏览
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