CES 2025大展开幕前夕，AMD一口气发布了六大系列的新锐龙处理器，涵盖全系列笔记本、顶级台式机、游戏掌机，RX 9070系列新显卡也终于官宣了。
【锐龙9 9900X3D系列】
锐龙7 9800X3D首发之后，AMD终于发布了基于第二代3D缓存技术的顶级型号，锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D。
二者都将在一季度内上市，价格暂未公布。
相比于上代Zen4架构的锐龙9 7900X3D系列，这次除了升级缓存技术，最大的变化就是频率不再残血妥协，而是和标准版几乎完全一样。
再加上主板厂商的深度优化，无论是玩游戏，还是生产力，锐龙9000X3D系列都可以做到几乎完美的兼顾。
当然，玩游戏时仍然建议关闭不带缓存的CCD，以获得最佳延迟和性能。
锐龙9 9950X3D和锐龙9 9950X一样都是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB原生三级缓存，额外堆叠了64MB 3D缓存，总容量和前代一样仍然是144MB。
核心加速频率5.7GHz，和锐龙9 9950X完全一样，热设计功耗也同为170W。
锐龙9 9900X3D也和锐龙9 9900X一样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB原生三级缓存，再叠加64MB 3D缓存，一共拥有140MB。
最高加速频率从5.6GHz稍微降至5.5GHz，而热设计功耗维持在120W。
性能方面，官方宣称在40款游戏中，锐龙9 9950X3D相比于前代锐龙9 7950X3D平均提升8％，《CS2》最好可达58％，《Fry Cry 6》《战锤4K：星际战士2》、《奇点灰烬：扩展版》等都在30％左右。
对比竞品酷睿Ultra 9 285K那就是纯粹的碾压了，平均领先20％，《看门狗：军团》最高可达64％，《战锤4K：星际战士2》《最终幻想14》《Fry Cry 6》也都超过了40％。
生产力方面，锐龙9 9950X3D也不遑多让，20款应用中平均比上代提升13％，对比酷睿Ultra 9 285K则领先平均10％，Photoshop最高甚至达到47％，7-Zip也有33％的优势。
【锐龙9000HX系列】
针对顶级游戏本，AMD带来了新一代锐龙9000HX系列，代号Fire Range，移植于桌面版锐龙9000系列，不但拥有最多16个Zen5架构核心，更是再次引入了X3D缓存。
早在2023年7月，AMD就发布了首款集成3D缓存的游戏本处理器锐龙9 7945HX3D，16个Zen4 CPU核心，最高加速频率和标准版一样是5.4GHz，并拥有总计144缓存，包括16MB二级、64MB三级、64MB 3D，性能彪悍。
锐龙9000HX系列只有三款型号，旗舰为锐龙9 9950HX3D，说白了就是锐龙9 9950X3D的移动版本，同样chiplet设计和双CCD、16核心32线程、144MB缓存(16MB二级＋64MB三季＋64MB 3D)。
频率略有妥协，最高加速从5.7GHz降至5.4GHz，毕竟热设计功耗从170W降低到了只有54W。
锐龙9 9955HX则是锐龙9 9950X的翻版，16核心32线程，16MB二级缓存，64MB三级缓存，最高加速频率同样从5.7GHz降至5.4GHz，热设计功耗也是54W。
锐龙9 9850HX对应锐龙9 9900X，12核心24线程，12MB二级缓存，64MB三级缓存，最高加速频率也从5.6GHz降到了5.2GHz，热设计功耗54W。
它们都集成Radeon 610M GPU核心，还是RDNA3架构、2个单元，任务就是简单的显示输出，毕竟这类游戏本都要配备高端独立显卡。
基于锐龙9000HX系列的游戏本将在今年上半年陆续上市。
【锐龙AI MAX 300系列】
代号Strix Point的锐龙AI 300系列，率先开启了Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPU的三重新架构时代，打造新一代主流轻薄本、全能本AI PC。
现在，AMD正式发布了同样架构、更高端的Strix Halo，定名为锐龙AI MAX 300系列，面向高端AI PC，可提供最卓越的Copilot+体验。
这是首款原生针对移动端设计的chiplet小芯片处理器(一个IOD加两个CCD)，也是有史以来最强大的APU处理器。
它同时也有商用版本，即锐龙AI MAX PRO系列。
这样一来，Krakan、Strix Point、Strix Halo三条产品线联合，组成了AMD新一代移动平台，完整覆盖低、中、高端，提供不同层级的AI PC体验。
锐龙AI MAX 300系列虽然在一定程度上可以看做是锐龙AI 300系列的放大版，架构相同，但规格更高。
CPU部分从最多12个核心增加到16个，二级缓存随之增加到最多16MB，三级缓存更是从24MB大幅增加到最多64MB，和桌面版无疑，总缓存最多达80MB。
GPU部分更是从最多16个单元增加到空前的40个，命名为Radeon 8000S系列，同时得益于内存频率的提升，带宽也达到了256GB/s，更有利于GPU性能发挥。
之前有传闻称，新GPU的性能可以媲美移动版RTX 4060，甚至是移动版RTX 4070。
AMD对此表示，具体的性能表现取决于不同笔记本在散热、功耗方面的不同设定，如果是在最佳情况下，相比于移动版RTX 4060的差距是非常小的，甚至可以和某些功耗释放较低的移动版RTX 4070一较高下。
NPU部分倒是完全没变，最高算力还是50 TOPS。
这就是锐龙AI MAX 300、锐龙AI MAX PRO 300系列的具体型号、规格(暂无GPU命名)。
锐龙AI MAX+ 395作为旗舰型号，拥有完整的16核心CPU、80MB缓存、40单元GPU，最高加速频率可达5.1GHz。
锐龙AI MAX 390降级为12核心、76MB缓存(12MB二级＋64MB三级)、32单元GPU，最高频率5.0GHz。
锐龙AI MAX 385进一步来到了8核心、40MB缓存(8MB二级＋32MB三级)，最高频率还是5.0GHz，GPU也仍然保留32单元。
它们仨都有完全相同规格的PRO版本，而且还有一个更低端的锐龙AI MAX PRO 380，只提供6核心、22MB缓存(6MB二级＋16MB三级)、16单元GPU，加速频率为4.9GHz。
所有型号都提供完整的NPU，峰值算力均为50 TOPS。
热设计功耗默认45W，最高可上调至120W。
消费级的锐龙AI MAX 300系列将在本季度内上市，商用级的锐龙AI MAX PRO 300系列则要等第二季度。
得益于强大的CPU+GPU+NPU三重算力引擎，锐龙AI MAX 300系列号称第一个能运行700亿参数大语言模型的PC处理器。
AMD官方也给出了十分夸张的对比：相比于RTX 4090这样的旗舰级独立显卡，锐龙AI MAX+ 395的AI性能高出最多2.2倍，而所需功耗节省最多87％！
3D渲染生产力性能，对比酷睿Ultra 9 288V平均领先2.6倍之多。
当然二者定位是不一样的，酷睿Ultra 200V系列只用于轻薄本，锐龙AI MAX 300系列的真正竞品是酷睿Ultra 200H系列。
图形性能对比酷睿Ultra 9 288V里的锐炫核显平均领先1.4倍，当然也是非对等对比。
甚至对比苹果目前最强的M4 Pro也不落下风，无论多核性能还是渲染性能，都全面领先。
产品方面，华硕的ROG Flow Z13将会采纳锐龙AI MAX 300系列，预计国内会叫做ROG幻X 2025。
惠普ZBook Ultra G1a商务本、Z2 Mini G1a小型工作站则都会引入锐龙AI MAX PRO 300系列。
按照AMD的说法，2025年内将有超过150款基于锐龙平台的AI PC，涵盖各大主要品牌：宏碁、华硕、惠普、联想、富士通、技嘉、机械革命、微星、NEC、雷蛇，等等。
戴尔，你什么时候过来？
【锐龙AI 7/5 300系列】
AMD Zen5架构在笔记本上的第一站是Strix Point，也就是锐龙AI 9 300系列，很好很强大，就是比较贵，基于它的迷你机、掌机也都不便宜。
现在，AMD又带来了Krakan，同样隶属于锐龙AI 7/5 300系列，定位主流市场，可以提供高档的AI体验，但是在规格降低的同时，价格也要下来了！
Krackan系列产品线比较简单，消费级、商用级各自只有两款型号，规格完全一一对应，分别会在第一季度、第二季度上市。
锐龙AI 7 350、锐龙AI 7 PRO 350都是8个Zen5 CPU核心，包括4个Zen5、4个Zen5c，最高频率5.0GHz，集成8MB二级缓存、16MB三级缓存。
GPU部分削减到8个单元，当然还是RDNA3.5。
锐龙AI 5 340、锐龙AI PRO 5 340则都是6核心12线程，包括3个Zen5、3个Zen5c，最高频率4.8GHz，二级缓存6MB，三级缓存还是16MB。
NPU部分都是XDNA2架构，而且满血，算力均为50 TOPS。
热设计功耗和Strix Point一样都设定在默认28W，可调范围15-54W。
性能对比方面，AMD首先把高通骁龙X Plus 8核心版给拎了出来一顿爆锤，同时把酷睿Ultra 7 258V也虐了一遍，显得极为自信。
当然，Intel对位的应该是酷睿Ultra 200H系列，但依然毫无胜算。
既然大家都在推AI PC，AMD至少在性能上可以做到领先，尤其是NPU部分，不过其实大家差距也不是很大，都在10％以内，而且生态方面Intel更有号召力，高通就不提了。
AMD还特别强调，锐龙AI 7/5 300系列可以给笔记本带来最长24小时的续航，这和Intel的酷睿Ultra 200V系列有一拼，当然具体还得看机型和应用场景。
新的锐龙AI 300笔记本将在第二季度上市。
【锐龙200系列】
在笔记本上，AMD、Intel不但各自发布了大量的全新架构产品，还不约而同地挖掘老产品的极限，重新包装后再次出山：一边是锐龙200系列，一边是酷睿200系列。
刚刚低调发布的锐龙200、锐龙PRO 200系列，其实都是现有的锐龙8040U系列(代号Hawk Point)改头换面，而锐龙8040U系列本身就是锐龙7040U系列(代号Pheonix)，它们都是Zen4 CPU架构，搭配RDNA3 GPU、XDNA NPU。
不得不说，Zen4太成功、太好用了，AMD就是舍不得让它走。
所以技术上没啥好说的，直接看具体型号规格吧。
首先，AMD这一次去掉了H、HS、U等不同级别的后缀，单纯以三位数字命名，更简单了，不过也不太容易区分。
最高端的锐龙9 270，其实就是锐龙9 8945HS(以及锐龙9 7940H/HS)，8核心16线程，最高频率5.2GHz，24MB缓存(8+16MB)，NPU算力16 TOPS，热设计功耗35-54W。
锐龙7 260对应锐龙7 8845HS(以及锐龙7 7840H/7840HS)，除了加速频率降低100MHz，其他同上。
锐龙5 250对应锐龙7 8840U，锐龙5 230对应锐龙锐龙5 8640U，锐龙5 220对应锐龙8 8540U，锐龙3 210对应锐龙3 8840U，热设计功耗都是15-30W。
它们几个也都有各自对应的PRO版本。
锐龙5 240则是对应锐龙5 8645HS，最高频率比锐龙5 250低了100MHz，但是热设计功耗更高35-54W。
锐龙200虽然在技术、性能上没什么惊喜，但经过这么久，成本已经低到了相当的程度，而且性能也不差，非常适合廉价型的全能笔记本。
基于锐龙200系列的笔记本将从第二季度陆续上市。
【锐龙Z2系列】
这几年，基于AMD锐龙平台的游戏掌机层出不穷，锐龙7 6800U/7840U/8840U都备受欢迎，最新的锐龙AI 9 HX 370也被拉入掌机。
同时，AMD也针对掌机设备设计了单独的锐龙Z系列处理器，主要是功耗更低、能效更高，初代包括锐龙Z1 Extreme、锐龙Z1两款型号。
现在，第二代锐龙Z2系列正式发布了，型号增加到三款，但这次比较复杂，采用了三代不同架构，适合不同级别的产品。
旗舰型号锐龙Z2 Extreme，面向规格、价格双高的顶级掌机，唯一采用了最新的Zen5架构，还是8核心16线程(分为三个Zen5、五个Zen5c)，搭配8MB二级缓存、16MB三级缓存，最高频率5.0GHz。
GPU部分是RDNA3.5架构，共有16个单元核心，比上代增加三分之一，性能大涨。
热设计功耗设定在15-35W，比初代向上扩展了5W，当然厂商可以自由定制。
锐龙Z2其实就是锐龙Z1 Extreme改名而来，适合主流机型，规格完全不变：8个Zen4核心、8MB二级缓存、16MB三级缓存、加速频率5.1GHz(系列最高)、12个RDNA3 GPU核心。
有趣的是，热设计功耗设定在15-30W，比之前锐龙Z1 Extreme的下限提高了6W，当然厂商也可以根据自己的需求来定义。
锐龙Z2 Go针对入门产品，架构上还是Zen3+、RDNA2的组合，而且会有4个CPU核心、10MB缓存(4MB二级+6MB三级)、12个GPU核心，热设计功耗也是15-30W。
如果你想要一台便宜的掌机，对性能没有太多需求，它就很合适了。
AMD表示，基于锐龙Z2系列的新掌机将从第一季度开始陆续发布上市。
虽然AMD没有透露具体品牌和产品，但是看起来华硕、联想会首批跟进，SteamDeck也有望迎来升级。
【RDNA4 RX 9070系列显卡】
面对来势汹汹的NVIDIA RTX 50系列显卡，AMD也准备了RDNA 4架构的新一代产品，不过在本次CES 2025大会上，新卡并未正式发布，只是做了简单的预览，披露了一些整体设计和技术特性。
一如此前传闻，AMD这次暂时放弃了旗舰之争，最高只做到了高端性能级，一如当年的Radeon HD 3800/4800系列一样进行田忌赛马一般的错位竞争。
当然，其中至关重要的就是价格，毕竟从来没有垃圾产品，只有垃圾价格，尤其是眼瞅着NVIDIA一直处于绝对统治地位，定价随心所欲，AMD更有必要打造高性价比的真正甜点卡。
只是，这一切要等后续新卡正式发布才能知晓了。
首先，AMD显卡习惯性改名的习惯又来了一次，这次没有老老实实地叫做RX 8000系列(这个序列留给了笔记本的RDNA 3.5架构集显)，而是跨越到RX 9000系列。
Navi 48高端芯片的命名为RX 9070系列，包括RX 9070 XT、RX 9070两款产品。
Navi 44主流芯片的则命名为RX 9050系列，具体型号暂未公布。
AMD表示，新的命名方式更简单，也可以和竞品直接匹配，更容易对比。
只是再过几代，NVIDIA是不是还会坚持RTX 9070、RTX 9050这样的命名？
RDNA 4架构芯片的制造工艺从5nm升级为4nm，在宏观层面上的改进有：优化CU计算单元、提升AI计算、改进光追、增强编码质量，等等。
这一次，AMD还带来了第二代AI加速器、第三代光追加速器、第二代Radiance显示引擎等。
至于其中的具体细节，只能等到后续发布解禁的时候再说了。
FSR 4超分技术如约而至，终于也用了上机器学习，也就是利用专门的硬件单元进行加速，自然效果更好、性能更佳。
目前已知的是，FSR 4会支持最高4K分辨率的缩放，搭配新的FG帧生成技术性能进一步提升，搭配Anti-Lag 2技术延迟也更低。
不过注意，FSR 4是专门服务于RDNA 4显卡的，毕竟依赖新的硬件单元，所以不会下放给老显卡。
当然这也意味着，FSR 3会继续发展，新老版本并行，没有直接取代关系。
驱动层面上，AMD也会引入更多AI元素，支持更多玩法，比如文生图、本地文档摘要、AMD相关知识问答，等等，相信还会有更多。
RX 9070 XT、RX 9070显卡将在一季度内发布上市，显卡品牌包括宏碁、华硕、蓝宝石、讯景、华擎、技嘉、撼迅、瀚铠、盈通。
是的，宏碁也来做AMD显卡了！他们也有Intel显卡。
