【求是缘活动报名】AI赋能未来研讨会第二期|2025年1月10日

AI已经进入生活的各个领域，金融、科技、教育、新能源等多个领域得到应用和发展，特别是在银行业、自动驾驶、网络安全、教育等方面的应用进展及落地实践。2024全球6G发展大会展示了AI在6G技术中的应用，如AI原生6G空口技术，以及通过预训练的专业大模型实现6G网络的自动优化。

全球对AI潜在影响的认识加深，但担忧情绪也在上升：根据市场研究公司Ipsos的调查，认为AI将在未来3-5年内极大影响生活的人的比例从60%上升到了66%。同时，对AI产品和服务表示担忧的比例上升了13个百分点，达到了52%。

AI赋能未来研讨会第二期

邀请函

主办单位

求是缘半导体联盟

上海市总部企业发展促进会半导体分会

协办单位

浙江大学高等研究院

上海集成电路材料研究院

参会嘉宾

半导体产业生态链代表

高校及科研机构代表

政府及产业园区代表

活动规模

70人

时间

2025年1月10日下午

地点

求是缘半导体联盟上海联络处

【上海市浦东新区丹桂路799号国创中心三期5号楼2层】

 会议议程（持续更新中） 

时间：1月10日（周五）下午

 嘉宾介绍（出场顺序） 

莫大康（演讲嘉宾），亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

樊丽涛博士（演讲嘉宾），上海集成电路材料研究院技术市场副总监。2012年吉林大学理论化学计算国家重点实验室获得物理化学博士学位；2013年加入Colorado State University通用计算仿真技术对材料进行理论设计研究；2017年回国至今一直从事多尺度仿真技术以及数据挖掘技术等新型研发工具及研发模式赋能材料设计、工艺/设备优化。包括材料多尺度仿真数字化研发平台，集成计算材料科学与工程（ICME，Integrated Computation Materials and Engineering）咨询、产品规划与解决方案；材料基因工程技术在半导体、合金等领域的应用，集成电路先进制造领域的材料设计和器件模拟解决方案，基于机理与数据的材料正向设计解决方案等。

曹英杰（演讲嘉宾），时擎智能科技（上海）有限公司芯片研发高级总监。拥有上海交通大学计算机体系结构硕士学位，具有十多年的体系结构研究和芯片设计经验，精通各类高性能嵌入式处理器、DSP、视觉处理器、AI处理器IP的架构与设计开发，精通语音、视频等多媒体芯片的架构与全流程研发，领导过数十个成功量产的IP、芯片项目，有着丰富的芯片设计工程项目经验。

黄敏超博士（演讲嘉宾），敏业信息科技（上海）有限公司总经理，兼中国电源学会理事、电磁兼容专委会秘书长。1998年浙江大学电力电子技术专业获博士学位，并任教两年；2000年-2010年先后任职多家美资企业，组建研发团队，开发高可靠性的开关电源。2010年创办上海正远电子，2014年再创办敏业信息科技，长期专注电力电子产品的电磁解决方案，具有丰富的电磁兼容方面的理论和实践经验，拥有多项国内外专利，发表多篇专业论文和书籍。

孔祥刚（主持人），Thinksilicon 亚太区业务负责人，超过20年的GPU和半导体产业从业经验，先后就职于S3Graphics,VIA,AMD,ARM,MetaX等公司。

 报名及联系方式 

联系人：

求是缘半导体联盟 贺晟 139-1792-1325

  上次论坛回顾  

  主办单位：

上海市总部企业发展促进会半导体分会成立于2024年1月21日，由求是缘半导体联盟和上海市总部企业发展促进会合作，求是缘半导体联盟会员企业的总部在上海的会员单位与上海市总部企业发展促进会原有半导体企业和产业企业一起共同成立上海市总部企业发展促进会半导体分会。半导体分会的成立，有助于汇聚行业专家资源，打造专业智库平台，把握半导体前沿方向，加快核心技术攻关，强化产学研协同创新，推进科技成果转化，助力本市未来集成电路产业高质量发展。

求是缘半导体联盟

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海；其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

  协办单位：  

浙江大学上海高等研究院

浙江大学上海高等研究院（以下简称“高研院”）是上海市人民政府与浙江大学合作共建的新型研发机构，于2020年12月16日注册成立。高研院重点围绕前沿基础和关键核心技术突破，打造集“计算+”全球人才引育高地、交叉学科研究范式创新引擎和长三角创新创业生态圈于一体的重大科创平台，助推上海市加快建成具有全球影响力的科技创新中心，推进浙江大学中国特色世界一流大学建设，成为支撑长三角一体化发展的重要标杆和创新载体。

上海集成电路材料研究院

上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料、原材料及配套材料，主攻12英寸大硅片、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、湿化学品、前驱体等方向。

期待与您2025年1月10日相聚上海！