五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
韩厂或也减产消费级NAND Flash
2024年韩国半导体对华出口占比下滑至33.3%
机构：欧洲生产芯片份额将下降至5.9%
华勤技术收购豪成智能科技75%，强化机器人业务领域布局
消息称本田计划搭载华为智驾解决方案
Meta Quest Pro 旗舰头显全球停售
硅芯片专家Rehan Sheikh跳槽
微软暂停部分OpenAI威斯康星州数据中心建设，称系技术评估所需
三星在CES 2025展示全球最大可折叠OLED显示屏
ABI预计2025年Arm PC出货量份额仅为13%
三部门：有序推进5G网络向5G-A升级演进，全面推进6G网络技术研发创新
消息称“行业第二家”三折叠手机研发暂停，国内折叠屏市场趋于饱和
IDC预计2025年人形机器人在商用服务、特种应用有望实现小规模商用落地
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【韩厂或也减产消费级NAND Flash】
据媒体报道，继铠侠、美光传出减产后，市场也传出三星、SK海力士减产消费级NAND Flash，这是首次传出韩厂减产的消息。
业界人士预期，这将有助于市场回复供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND资本投资预计将放缓，重心将放在产线组合调整，大量减产MLC、增产QLC产品。
此前，市调机构TrendForce调查也显示，2025年第一季NAND Flash供应商将面临库存持续上升，订单需求恶化等挑战，平均合约价恐季减10%~15%。
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【机构：欧洲生产芯片份额将下降至5.9%】
德国电气和电子制造商协会ZVEI表示，芯片补贴（例如根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。
ZVEI声称，欧洲在全球芯片生产能力中的份额将从目前的8.1%下降到5.9%，因为其他地区做得更多。
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【消息称本田计划搭载华为智驾解决方案】
据多方信源显示，目前本田正与华为就智能驾驶领域积极探索合作意向，华为智驾有望在“烨品牌”上进行搭载。
知情人士透露，未来不排除‘烨品牌’旗下同一款车型会采用‘Honda SENSING 360+高阶智驾系统’和‘华为智驾’两种并行的解决方案。
烨品牌第一弹车型烨S7和烨P7原计划在2024年年底上市，但这一计划已经被推迟到2025年第一季度。另据内部人士透露，推迟上市的原因在于，烨品牌的营销传播以及智能化技术还未达到本田日资方的心理预期要求。
另外，在智能座舱方面，烨品牌将搭载与华为合作开发的光场屏，该技术类似于AR-HUD，在一个小体积空间内实现大画幅、景深感、远视距的体验。
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【硅芯片专家Rehan Sheikh跳槽】
微软前硅制造和工程副总裁Rehan Sheikh已离职，加入竞争对手谷歌Google Cloud，成为该公司的硅芯片领导者之一。
据悉，Sheikh是一位资深的硅芯片技术专家，拥有丰富的IT职业生涯，其中包括在英特尔工作了24年，负责领导硅工程和产品化。他于上个月被聘为Google Cloud全球硅芯片技术和制造副总裁。
2021年，Sheikh从英特尔离职加入微软，成为公司技术和产品制造工程总经理，在那里他领导了全公司许多领域的芯片开发工作。2023年，Sheikh晋升为微软硅制造和封装工程副总裁。
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【三星在CES 2025展示全球最大可折叠OLED显示屏】
在2025年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上，三星显示展示了多项先进的显示技术，其中包括全球最大的可折叠OLED显示屏。
这款显示屏折叠时为13.1英寸，展开后可达18.1英寸，较三星2022年推出的17.3英寸可折叠OLED面板进一步升级。
展开后，这款显示屏可作为超大平板电脑使用，或通过外接键盘和鼠标变身为显示器；折叠状态下，上半部分屏幕可用作显示，下半部分则化身为触控键盘，从而模拟笔记本电脑的使用体验。
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【ABI预计2025年Arm PC出货量份额仅为13%】
ABI Research发布的一份报告指出，2025年基于Arm架构的PC出货量预计仅占全球PC总出货量的13%。这一预测无疑给高通及其投资者泼了一盆冷水。
ABI Research认为，Arm PC在未来一年进一步渗透市场的潜力有限。报告指出，2025年是Arm PC平台的关键一年，但目前的形势并不乐观。除了AMD和英特尔的技术竞争外，Arm阵营内部的许可和专利费用纠纷也对其发展造成了阻碍。此外，x86架构在软件生态上的优势短期内难以被撼动。
ABI Research的分析师还预测，到2025年，AI PC将成为市场主流。随着本地AI技术逐渐从高端市场向普及化发展，AI PC的吸引力有望进一步增强。
END
