德国电气和电子制造商协会ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片补贴（例如，根据《欧洲芯片法案》提供的补贴）正在产生有益的结果，但如果要参与全球竞争，欧洲需要在更广泛的领域做出更多努力。
咨询公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt为ZVEI撰写的一份报告指出，国家对微电子的投资在财务上是有回报的，但欧盟到2030年实现20%芯片制造能力的目标无法通过目前的支持水平实现。
ZVEI声称，欧洲在全球芯片生产能力中的份额将从目前的8.1%下降到5.9%，因为其他地区做得更多。“欧洲面临生产能力进一步下降的威胁，可能成为地缘政治强权利益的棋子，”ZVEI主席Gunther Kegel在一份声明中警告道。
研究作者Tanjeff Schadt表示，用于微电子的资金实现了高回报，并在9~12年内收回成本。
目前的投资计划将使欧洲每年的总增加值增加330亿欧元，每年产生额外的79亿欧元税收，并在欧洲创造65000个就业岗位，其中包括德国的49000个就业岗位。Tanjeff Schadt估计，每个直接就业岗位都会在价值链上创造六个其他就业岗位。
“这些数字清楚地表明，投资是有回报的，并为欧洲的竞争力和创新实力奠定基础。我们看到整个价值链的经济增长和就业增长，”Tanjeff Schadt在声明中表示。
Gunther Kegel表示，目前的资金承诺只能是第一步，必须增加并应用于更广泛的微电子生态系统。
Gunther Kegel表示：“我们不能再允许我们在印刷电路板（PCB）和电子制造业的市场份额进一步减少。”欧盟在全球PCB市场的份额远低于5%，全球85%~90%的产量产自中国大陆和中国台湾。
欧盟委员会于2022年推出的《欧洲芯片法案》旨在筹集430亿欧元以增强欧洲的半导体行业，目标是到2030年全球市场份额达到20%。然而，审批进展缓慢，只有意大利和法国为意法半导体和格芯的项目提供了补贴。补贴审批的延迟导致许多项目陷入困境，令德国官员和行业利益相关者感到沮丧。
Wolfspeed、安森美（Onsemi）、英飞凌、意法半导体和格芯等其他公司也宣布了欧洲项目，但由于欧盟尚未批准，进展有限。在德累斯顿投资50亿欧元的英飞凌也在等待德国10亿欧元的激励补贴；Wolfspeed的德国工厂被推迟两年，重新将重点放在美国生产上；安森美在捷克的20亿美元扩张计划也在等待补贴。
欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。
