爱分析认为,2025年是具身智能落地的元年,在工业、服务等领域智能机器人将步入小规模量产阶段,但在落地层面依然存在诸多挑战。
为系统梳理具身智能涉及到的技术栈及细分市场,明确不同技术路线在不同应用场景的适配情况,为企业用户和具身智能公司提供技术选型和落地路径建议,爱分析特推出《具身智能研究项目》。并于2025年Q2发布《2025爱分析·具身智能市场研究报告》。
本次研究项目重点关注以下几点:
1、不同技术路线具身智能机器人的应用场景、落地方式及典型案例;
2、具身智能全产业链的关键技术及零部件、当前挑战及应对措施;
为更全面详细地呈现优质厂商的落地场景和典型案例,现诚邀具身智能厂商参与本次研究项目。
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报告征集活动现已开始,欢迎扫描下方二维码,参与征集活动。
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参与要求
上市、非上市公司均可,包含具身智能市场的初创公司、互联网巨头、科技公司等。
入选厂商评选要求:
入选厂商需要具备成熟的具身智能落地场景和典型案例,能够满足本次研究特定市场的要求;
入选厂商需能够接受爱分析调研了解厂商的业务、产品、服务、客户等相关情况。
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报告将定向分发10000+企业用户,迅速批量触达IT部门决策层,获取高质量商机;
入围具身智能市场研究报告,提升厂商品牌知名度和行业影响力;
受邀参加爱分析在具身智能领域的线上、线下活动,与具身智能领域专家、投资机构等进行深度交流;
报告将在爱分析官方及相关媒体宣传,至少30+媒体矩阵传播,各合作伙伴联合宣发。