据外媒 SamMobile 透露,联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。
最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造,但考虑到相关工艺价格高昂,且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能,因此联发科出于成本和产能考虑,选择 N3P 即第三代3nm工艺制造天玑 9500。
天玑9400采用了4+4架构方案,包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
据爆料,天玑9500将采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集。END.
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