对话道生物联CEO:国产LPWAN技术崛起和突破,重塑物联网市场新格局!

原创 物联传媒 2025-01-06 13:35

本文来源:智能通信定位圈


根据IoT Analytics的《2015-2027年全球低功耗广域网(LPWAN)追踪与预测报告》,全球范围内有近13亿个LPWAN物联网连接,约占2023年全球已连接物联网设备的8%。报告预测,到2027年,LPWAN连接数量将以26%的复合年增长率增长,届时将达到30亿个,占全球所有物联网连接的10%。


中国拥有全球最大的物联网市场,且其规模远远超过其他国家。在LPWAN市场,我们注意到,随着窄带物联网需求的激增,仍有众多特定场景未能被NB-IoT、Cat1与LoRa技术完全覆盖。叠加国际形势的不断变化国产替代的呼声越来越高,国内物联网行业正积极寻求自主可控的技术突破,涌现出了一批致力于LPWAN技术的研发与应用的新兴力量。


日前,物联传媒对话上海道生物联技术有限公司(简称“道生物联”)CEO何辉,围绕LPWAN产业发展现状、LPWAN生态建设、国产自主替代等话题展开,进一步看到了道生物联“冰山之下”的整体战略规划。


- 道生物联CEO 何辉-


以下是经过整理后的访谈内容:


01
TurMass™,填补国产LPWAN技术空白
 

物联传媒:道生物联成立的初衷是什么?为什么选择了 LPWAN 赛道?


何辉:2014年,我们察觉到窄带低功耗广域网(LPWAN)是物联网未来重要方向,即物联网需要一种专门为“物”的连接而设计的窄带传输技术,这一领域的潜力巨大,但技术尚处于初级阶段,存在明显的不足。


基于这一洞察,我们决定专注于研发能够满足未来物联网需求的先进技术。经过深入研究,我们选择了一条充满挑战但也极具前景的道路——从第一性原理思考来开发新一代 LPWAN 技术。我们聚焦于解决物联网“万物互联”的海量接入挑战,不仅采用了最前沿的技术,如大规模天线和极化码,还自主研发了独特的 mGFRA 免许可随机接入技术。


这些技术的研发难度极高,但我们坚信这是实现物联网广泛连接的关键。因此,我们投入了五年的时间,进行了大量的基础研究和技术攻关,最终成功推出了具有完全自主知识产权的 TurMass™ 技术。2019年,道生物联公司应运而生。我们希望将 TurMass™ 技术发展成为未来物联网的基础设施,成为解决万物互联的重要手段。


总之,道生物联成立的初衷是抓住物联网发展的历史机遇,填补窄带低功耗广域网领域的技术空白,为全球物联网应用发展提供高效和易用的连接解决方案。


物联传媒:能否分享一下创始团队是如何聚在一起,决定共同创立这家公司的?


何辉:我和三位在通信技术、物联网和半导体行业拥有丰富经验的伙伴相识超过二十年,2013年共同创办了一家物联网应用公司。TurMass™ 技术的最初设计思路和原型正是源于该公司的技术研究项目。


随着技术的不断成熟、工程化验证的成功,以及对 LPWAN 市场前景的深入预判,我们决定创立专注于 TurMass™ 技术的芯片公司——道生物联。依托我们在无线通信领域的积累和芯片行业的经验,我们致力于研发全国产化的窄带物联网芯片,推动中国物联网技术的发展。


物联传媒:作为国内少有在“传输技术+芯片+系统”等方向上都拥有完全自主知识产权的物联网企业,道生物联在行业中的定位是什么?


何辉:道生物联在行业中的定位是物联网基础设施提供商、技术创新驱动者、国产化与安全可控的引领者、定制化解决方案的提供者、生态共建的推动者。


我们致力于将 TurMass™ 技术打造为未来物联网的核心基础设施,成为万物互联的关键枢纽。通过自主研发的全国产化芯片和系统,我们不仅实现了技术的安全可控,还推动了国内物联网产业的发展。


同时,我们积极参与行业标准的制定,确保中国在这一领域的国际话语权。此外,我们提供高度定制化的解决方案,满足不同行业的多样化需求,并与众多合作伙伴共同构建一个开放、共赢的生态系统,推动整个行业的技术进步和市场拓展。


02
多款全国产TurMass™ SoC芯片实现量产
 

物联传媒:TurMass™ 技术有什么核心优势?如何区别于市场上的其他LPWAN技术?


何辉:TurMass™ 技术的核心优势在于其全国产化、技术领先、灵活易用和低成本的特点。
  • 全国产、完全自主知识产权的独创技术:全国产的芯片和全套端到端的解决方案,安全可控;
  • 覆盖范围大、穿透力强:开阔地带 20 公里以上,城区 3-6 公里、可深度穿透建筑或墙体、非视距覆盖优势明显;
  • 低功耗:支持电池供电场景,降低运维成本,适配广泛IoT设备需求;
  • 系统容量大:支持海量的节点接入,多种不同的速率模式,具备高并发数据传输性能;
  • 灵活易用:功能完善的组网套件、便于开发、集成和部署,可高度定制、能快速适配各类场景和应用;
  • 低成本:芯片成本低,网络容量大、设备少、容易部署和运维,综合成本低。
和现有产品如美国的 LoRa 相比,容量提升了百倍,速率提升6倍,一台网关能覆盖数百平方公里、服务数万个设备,能极大的降低物联网应用的部署成本。


物联传媒:道生物联在研发 TurMass™ 技术过程中,是否遇到过难忘的挑战?


何辉:当然,在研发过程中,我们会遇到一些既具挑战性又令人难忘的事情。例如在 TK8620 芯片研发时期,为了显著缩短研发周期,团队毅然决定跳过多项目晶圆(MPW)阶段,直接进入全掩膜(full mask)生产。这一决策不仅意味着更高的前期投入和风险,也对我们的技术能力和项目管理提出了严苛的要求;面对这一挑战,团队必须确保模拟和数字电路设计的每一个细节都经过了详尽的仿真验证,并且数模混合信号接口经历了无数次的确认与优化。


通过团队成员们不懈的努力和精密协作,我们最终克服了所有困难,成功实现了产品的快速上市,同时也积累了宝贵的经验。这次经历不仅是团队能力的一次重大考验,更是我们成长道路上的一个重要里程碑。


物联传媒:公司的产品线有哪些?能否详细介绍一下主打产品及其应用场景?


何辉:公司的产品包括:芯片/模组、网关以及组网开发套件。核心产品包括 TK8620 芯片的系列模组,包含标准模组、大功率模组、高频模组、以及各类应用模组如无线语音模组、图传模组、定位模组等等。同时也提供给客户快速使用的各类开发套件。



我们产品和方案应用场景非常广泛,可以用于工业物联网、智慧楼宇、智慧园区、智慧城市、智慧农畜牧业以及各种行业物联网专网,典型的应用比如无线数字语音对讲、智慧消防、工业数据采集及控制、表计应用、照明控制、定位行业及无人机飞控等场景。


物联传媒:道生物联在芯片设计和系统解决方案方面有哪些创新?


何辉:道生物联始终致力于窄带领域的前沿探索,持续推动技术与产品力的双重创新。今年,我们在多个维度上实现了显著突破:


技术创新上,道生研发的 TurMass™ 系统,采用了大规模天线、极化码和免许可随机接入等先进技术,一台网关能覆盖数百平方公里、服务数万个设备,极大的降低物联网应用的部署成本。


同时还有全国产的 TurMass™ SoC 芯片,能以极低的功耗进行超长距离的传输,终端使用普通电池可以工作5至10年,视距传输可以超过30公里,目前芯片已经量产。


今年我们还推出了全新的开发平台,基于最新一代的SDK 2.0架构。该平台开放了所有底层能力,对API接口进行了深度优化,使得客户能够更迅速、更便捷地集成并掌握我们的解决方案,大大缩短了产品上市时间。



产品创新方面,与众多合作伙伴携手,我们成功推出了一系列创新应用,比如语音对讲相关的创新,如智慧病区呼叫器、小型无线语音会议系统、文旅对讲、骑行对讲等不同形式的语音应用,其他还有一些创新应用如电子雷管起爆器、油田压力监测、化工厂区人员定位、照明面板开关、以及支持高并发定位的UWB系统。


展望未来,道生物联将继续加大在技术和应用方案上的研发投入,力求为客户提供更加先进、高效且定制化的解决方案。


物联传媒:方便透露公司最近的新品动向吗?


何辉:近期我们推出了一系列令人振奋的新品,以下是其中的亮点:首先,我们发布了新的开发平台,基于 SDK 2.0 重新设计的一套软硬件开发环境和配套工具。采用全新的程序框架、高效的 API 接口、和丰富的示例和组网开发包,客户可以快速的开发产品。


其次,我们无线终端 SoC 芯片 TK8622,相比 TK8620 芯片,TK8622 在处理能力、资源空间、外设接口方面均有提升。芯片集成了 M0+ Core 48 MHz 通用处理器、内嵌 256 KB Flash, 32 KB RAM,配备了非常丰富的接口;可以满足大部分终端产品无线通信和传感器采集的需求,是真正意义上的单芯片解决方案。


我们还有一些令人期待的新品即将发布。例如,我们正在开发系列新品网关,支持自行配置时隙、速率、数据长度,支持灵活配置2/4/6/8通道,并具备更强的处理能力。帮助客户构建更加智能、高效的物联网网络。


道生物联将继续保持创新的步伐,推出更多优质的产品和服务,为客户提供更大的价值。


03
有意筹备成立LPWAN 技术联盟
 

物联传媒:道生物联的目标市场是哪块?目前主要服务哪些行业客户?


何辉:道生物联的目标市场主要集中在物联网(IoT)领域,特别是那些对低功耗、广域覆盖和大规模设备连接有高需求的应用场景。我们专注于窄带低功耗广域网(LPWAN)技术,尤其是自主研发的 TurMass™ 技术,旨在为智慧城市、工业互联网、窄带语音通讯、智慧农业、智能建筑、智慧消防、智慧水务与能源、卫星物联网等行业的客户提供高效、可靠的物联网连接解决方案。


我们主要服务的客户包括:模组设计和生产厂商、终端厂商、方案提供商、运营商、国企事业单位等等。我们与这些客户紧密合作,帮助他们在各自领域内实现物联网技术的应用和创新,提升运营效率和服务质量。


物联传媒:目前已经和那些应用厂商进行了适配?客户反馈如何?


何辉:道生物联在推动 TurMass™ 技术和相关产品的市场应用过程中,与多个领域的芯片模组厂商、终端厂商、应用厂商展开了广泛而深入的合作。例如,今年我们主推的远距离无线窄带语音方案已成功吸引了超过30家以上的合作伙伴。通过使用我们的 TurMass™ 模组、SDK和应用示例,客户能够快速开发出性能可靠的产品,显著缩短了新产品上市的时间。这不仅帮助客户抓住市场机遇,也提升了他们的竞争力。


物联传媒:公司如何满足不同行业客户的特定需求?


何辉:为了满足不同行业客户的特定需求,道生物联采取了系统化、定制化的策略,确保我们的产品和服务能够灵活应对各行业的独特挑战和要求。


芯片设计上,道生物联充分考虑了客户的多样化需求,芯片采用灵活的时隙调度机制,客户可根据具体场景设计和调整时隙;我们提供完全开放的底层协议,客户可以根据自身需求深度定制。


其次,我们积极构建一个开放、共赢的合作伙伴生态系统,与芯片厂商、模组厂商、应用开发商、系统集成商等各方紧密合作,共同推动物联网技术的应用和发展。通过与合作伙伴的协同创新,我们可以为客户提供更加丰富、多样化的解决方案,满足不同行业的复杂需求。


我们还持续优化软件开发工具包,提出更加标准和简单的 SDK, 满足不同客户的产品开发需求,降低了开发的门槛。


我们始终坚持以创新驱动发展,不断加大在技术研发上的投入,确保每一款产品都能为客户提供卓越的价值。我们关注物联网领域的最新发展趋势,积极探索前沿技术的应用,并根据市场反馈和客户需求,定期对产品进行迭代升级,优化性能、增加功能,确保产品始终处于行业领先地位。


物联传媒:公司如何保持在激烈的市场竞争中的竞争优势?


何辉:通过不断强化技术研发能力,提供优质客户服务,以及积极参与生态系统的建设,道生可以在激烈的市场竞争中保持并扩大其竞争优势。


首先,持续的研发投入,确保有足够的资源投入到产品研发中,不断改进现有的技术和开发新的产品。其次是客户导向的产品和服务,了解客户的痛点和需求变化,提供更加贴合市场需求的解决方案,为客户提供量身定制的物联网解决方案。最后,与上下游企业、科研机构、政府等多方建立合作关系,形成一个互利共赢的生态系统。


物联传媒:在 LPWAN 产业生态领域,道生物联有没有成立联盟的规划?


何辉:道生物联已经在 LPWAN 产业生态中建立了广泛的合作关系。虽然我们目前尚未正式宣布成立联盟,但我们确实有此意向,并且已经开始相关的筹备工作。我们的目标是建立一个开放、包容的 Turmass™ 生态联盟,汇聚各方资源、加速技术创新、制定统一的技术标准,降低市场准入门槛。通过联盟,我们可以更好地应对市场挑战,提升整个行业的竞争力。


04
可能会有进一步的融资上市计划
 

物联传媒:业界普遍认为,国内物联网行业已有复苏迹象,您如何看待当下的市场行情?


何辉:国内物联网(IoT)行业已经显现出明显的复苏迹象。根据工信部发布的数据,物联网连接数和市场规模均呈现稳步增长的态势。国家政策层面也给予了强有力的支持,出台了一系列鼓励创新和发展物联网产业的政策措施,这为行业的快速复苏提供了坚实的保障。


随着国际形式的不断变化及技术自主化进程的加速,国产替代正成为各行业发展的重要趋势。通过技术突破和供应链完善,国产产品在性能、成本和安全性方面不断提升竞争力,满足国内市场需求的同时减少对外依赖,推动自主可控产业体系的构建。这一趋势不仅增强了企业抗风险能力,还为国家关键领域的发展提供了有力保障。


技术创新无疑是这次复苏的核心驱动力。边缘计算、人工智能等新技术与物联网的深度融合,将创造更多创新的应用场景和服务模式。道生物联将采取一系列积极的措施来抓住机会,我们将持续的加大的研发投入、深化产业链的企业合作、推出更多符合市场需求的产品和服务。


物联传媒:LPWAN 的未来趋势是什么,蓝海在哪儿?


何辉:我认为未来的 LPWAN 有如下几个趋势:首先,大连接将是 LPWAN 的一个重要发展方向,随着智慧城市、智能农业、工业4.0 等领域的快速发展,这不仅会显著扩展行业规模,还将为相关技术和服务带来前所未有的市场需求与创新机遇。 


技术互补将成为 LPWAN 与其他无线通信技术共同发展的技术。例如与5G、WiFi 6、蓝牙等技术将形成互补关系,共同构建多层次、多场景的物联网网络。


未来,LPWAN 市场会出现更多非传统运营商参与的局面,特别是企事业单位,自行建设和运营专门的独立的LPWAN网络;这种模式将大大降低准入门槛,促进市场的多元化发展。


最后,TurMass™ 能够满足低轨卫星互联网的技术要求,为偏远地区或海上作业提供稳定可靠的通信保障。结合卫星互联网,LPWAN将进一步拓展其覆盖范围,实现全球无缝连接,尤其适用于那些地面基础设施薄弱或不存在的区域,推动真正的全球化物联网部署。


物联传媒:在您看来,物联网行业面临的主要挑战是什么?


何辉:物联网行业确实面临着一系列挑战,但我认为这也是我们发展的机遇。在众多问题中,技术标准化尤为关键。道生物联积极参与国际和国内的标准制定工作,推动 TurMass™ 技术成为行业标准。


物联传媒:未来几年准备将重点瞄准哪些关键技术创新和应用领域?有什么发展计划、发展目标?


何辉:道生物联未来几年将重点瞄准 TurMass™ 技术的持续优化、卫星物联网、无源通信及AI传感器等关键技术创新,并深耕智慧城市、工业互联网、智慧农业、智能建筑与家居、智慧能源与水务等应用领域。我们计划通过提升系统容量与速率、降低功耗与成本、增强多协议支持,进一步优化 TurMass™ 技术。


未来,道生物联将继续扩大国内市场份额,积极开拓国际市场,特别是东南亚、欧洲、南美等新兴市场。我们还将通过构建开放平台、加强合作与联盟,推动物联网生态系统的健康发展。


同时,我们将积极推进资本运作,筹备上市,并通过并购和投资整合产业链资源,增强公司的竞争力。最后,我们将继续引进和培养高端人才,提升公司的研发实力和管理水平,致力于成为世界一流的物联网技术和产品提供商。


物联传媒:据了解,道生物联已完成了多轮融资,未来是否有进一步的融资计划?


何辉:道生物联已经成功完成了多轮融资,得到了众多知名投资机构的支持。这些资金为我们提供了强大的助力,使我们在技术研发、市场推广和产品落地等方面取得了显著的进展。我们成功推出了基于  TurMass™ 技术的多款无线终端芯片并实现了量产,产品方面涵盖了系列标准模组和多种组网方案,这些都是我们团队努力的结果。


展望未来,随着物联网市场的快速发展,道生物联将继续保持高速成长的态势。为了支撑公司的长期发展战略,持续加大对创新技术的投入、进一步扩大市场份额特别开拓海外市场、以及提高芯片和模组的生产能力等方面的规划,我们可能会有进一步的融资计划


此外,随着公司业务的不断壮大和盈利能力的提升,我们也正在积极考虑未来在资本市场上市的可能性。这将为公司提供更广阔的融资平台,吸引更多投资者的关注和支持。总之,道生物联将继续稳健前行,抓住每一个发展机遇,为股东创造更大的价值,也为社会做出更多贡献。


物联传媒:公司是否有开拓海外市场的计划?


何辉:开拓海外市场是道生物联的重要发展战略,也是公司进一步发展的重大机遇。在产品设计阶段,我们充分考虑了全球主要市场的无线通信标准和合规要求,确保所有产品均符合当地市场准入条件。我们的系统设计高度灵活,能够根据客户需求快速开发定制化的产品和服务,满足不同地区的特殊需求。


目前,我们已与国内合作伙伴携手,在东南亚和欧洲等多个地区成功启动了多个试点项目,积累了宝贵的项目经验。未来,我们将积极寻求海外本地合作伙伴,共同推动物联网解决方案的落地实施,进一步拓展全球市场。


物联传媒: 用现在的眼光回看企业愿景,有什么不一样的解读?


何辉:道生物联的愿景是成为世界一流的物联网技术公司,通过领先的产品推动万物互联的实现。道生物联的产品具有海量的市场需求,并有机会成为数字化和智能化的重要推动力。


首先,技术创新与可持续发展是我们始终不变的追求。在今天的技术环境下,我们不仅要保持技术创新的领先地位,更要将可持续发展融入到每一个产品和服务中,帮助客户减少碳排放,提高资源利用效率。


其次,在全球化浪潮中,我们将继续推动国际化进程,深入了解各地的文化、政策和市场需求,提供符合当地特点的解决方案。更好地应对国际市场的复杂性和多样性,提升客户的满意度和信任度。


此外,客户为中心的创新是我们在竞争激烈的市场中脱颖而出的关键。我们致力于深入了解客户的行为模式和潜在需求,建立紧密的合作关系,共同探索物联网应用的新场景和新模式。


~END~

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物联传媒 物联传媒是国内知名的物联网传媒权威机构。旗下拥有物联网世界、RFID世界网等多家行业知名门户网站与供需对接平台“IoT库”;是“IOTE国际物联网展会”、深圳市物联网产业协会的发起单位之一。
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