在今年CES上，Intel正式官宣了Alder Lake处理器，预计对应12代酷睿，下半年登场。
在本周的财报交流活动中，Intel再次重申了上述时间点，看起来准备工作稳步有序。
图为Intel CES官方文档
有国外爆料人给出消息称，Alder Lake的正式登场时间在9月，并且会搭配全新的600系芯片组登场。
图为Alder Lake处理器谍照
Alder Lake可以说是十多年来Intel x86桌面处理器最具看点的一代了，首先是10nm SuperFin增强版工艺，其次是混合x86架构（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的处理器接口、最后还有对DDR5内存甚至PCIe 5.0的原生支持。
根据VCZ的整理，12代酷睿可能采用LGA1700接口，旗舰的酷睿i9-12900K为16核24线程（8大核支持超线程、8小核没有，所以是24），其中大核是Golden Cove、小核是Gracemont，核显为增强版Xe（Gen12.2）等。
而随着发布时间的临近，Intel Rocket Lake 11代酷睿的正式版本也陆续现身基准测试软件。昨天见识了高端的i9-11900K、i7-11700K之后，今天又在GeekBench 5里看到了主流的i5-11500。
一如传闻，i5-11500的规格为6核心12线程，3MB二级缓存，12MB三级缓存，基准频率2.7GHz，最高加速4.6GHz。
有趣的是，测试主板并非Z490或者Z590，而是一块Intel评估主板。
跑分方面，i5-11500单核性能略高于i7-11700K(毕竟频率高200MHz)，但是因为少2个核心，多核性能低了近19％。
对比同样6核心、Zen3架构的锐龙5 5600X，它的单核性能也是无限接近，多核性能则输了11％。
i5-11500(F)是新架构11代酷睿的最低端型号之一，再往下只有i5-11400(F)，而更低端的i3、奔腾、赛扬，都没有新架构，而是10代酷睿的提频马甲版。
此外，关于Intel外包代工一事，也有了新的进展。
据韩国经济日报报道，三星电子获得Intel的第一笔订单，但不是处理器，而是芯片组。
据悉，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。
一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
报道中还提到，Intel委托台积电生产图形处理器（GPU），后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。
昨天，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。
Pat Gelsinger表示：“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”
不过，Pat Gelsinger更希望Intel能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对Intel这种“国家资产”进行支持。
盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前Intel的利润率处于首要地位。
“这是一项国家资产。这家公司需要为科技产业和美国科技的健康发展负责。” 盖尔辛格对分析师说，他承诺将自行完成Intel的大部分芯片生产。“毫无疑问，这将是一个帮忙确保Intel和美国处于技术领先地位的机遇。”
杰弗瑞分析师马克·里帕西斯(Mark Lipacis)在一份题为《美国芯片制造历程=再无迅速转机》的报告中指出：“追赶是没把握的尝试，也是漫长的旅程。”
