高通有哪些汽车芯片？

芝能智芯出品

大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。

那么高通有过哪些芯片，将来会有哪些芯片呢？我们试图回答这个问题。

从高通在2025年大家能接触到的芯片，到去年发布的最新芯片Snapdragon Cockpit Elite（智能座舱芯片）和 Snapdragon Ride Elite（智能驾驶芯片），第五代智能座舱平台和第三代智能驾驶平台。

备注：最新款的芯片前面已经报道过，采用台积电4nm制程。

高通的汽车芯片产品覆盖智能座舱（Cockpit）、智能驾驶（Ride）、以及舱驾一体（Ride Flex）三大领域，产品从入门级到旗舰级，逐步形成了完整的布局。

我们首先看智能座舱芯片（Snapdragon Cockpit）。

● 第一至四代产品：包括SA8155、SA8295P等，凭借强大的多媒体处理能力广泛应用于中高端车型。

● 第五代产品：Snapdragon Cockpit Elite，采用4nm制程，首次引入高通自主研发的Oryon CPU架构，性能提升显著，AI算力为360 TOPS，CPU性能达到660k DMIPS，适用于高性能智能座舱。

新一代的 Snapdragon Cockpit Elite 采用了与新款 Snapdragon 8 Elite 手机相同的 Oryon CPU，其性能达到了上一代 Kryo CPU 的三倍，搭配增强12倍AI能力的 Hexagon NPU 和性能提升三倍、支持高级渲染功能的 Adreno GPU。

这使得它能够在智能座舱中同时支持多达16个4K显示器，并实现实时光线追踪和沉浸式3D体验，为游戏、多媒体和动态驾驶员信息提供了强大的支持。

Cockpit Elite 的亮点在于其卓越的AI技术，Hexagon NPU不仅能够处理大型语言模型以提供如本地用户手册问答等服务，还能学习并适应用户的偏好，甚至自动执行某些动作。

Snapdragon Cockpit Elite 能够根据乘客数量调整模式，例如阻止电话通知以防泄露隐私或通过区域音频功能将声音定向投放给特定乘客，从而确保每位乘员都能享受个性化的车内体验。

总的来说，这款产品代表了智能座舱技术的重要进步，使汽车更加智能化和人性化。

● 智能驾驶芯片主要包括：

◎ 第一代产品：Snapdragon Ride 8540，未能实现大规模量产。

◎ 第二代产品：Snapdragon Ride 8650/8620，这块芯片是当红炸子鸡，目前已在多款车型中广泛应用。

◎ 第三代产品：Snapdragon Ride Elite，AI算力高达720 TOPS，针对L2+和L3自动驾驶场景设计，CPU核心数提升至18个

● Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）

这颗芯片是2023 年 1 月发布的，能以一颗 SoC 支持包括智能座舱和智能驾驶的功能。

◎ 在硬件架构层面，骁龙 8775 可面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控功能，并内建 ASIL-D 专用安全岛。

◎ 在软件层面，可支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构的实时操作系统支持管理程序，满足面向多个混合关键级工作负载的需求。

Snapdragon Ride Elite 是高通推出的专为自动驾驶汽车设计的单芯片系统（SoC），它与 Snapdragon Cockpit Elite 配对，希望支持 L3 级别的自动驾驶功能。

作为85和86系列的迭代产品，Ride Elite 不再需要额外配备加速芯片，即可实现强大的计算能力。

Ride Elite 的核心优势在于它可以支持多达40个传感器，包括20多个具有360º视野的16MP摄像头和面向乘客的红外摄像头，确保了标志、车道、物体以及手势识别的精确性。

此外，该芯片还支持雷达和激光雷达点云处理，并配备了图像信号处理器（ISP）以增强其捕捉能力。

在算法方面，Ride Elite 支持从视觉感知到路径规划、定位和车辆控制在内的完整端到端自动驾驶系统，这些功能可以同时且独立地运行。NPU 中集成的 Transformer 加速器和矢量引擎保证了低延迟和高精度的同时，实现了功耗的优化。

高通通过采用软件定义车辆（SDV）架构来开发这些芯片，这不仅促进了可升级性和持续增强，而且简化了开发流程，提高了开发人员的工作效率，并缩短了产品的上市时间。

这种综合性的方案，结合了硬件性能提升和软件灵活性，使高通能够在智能汽车市场中占据领先地位，同时也为其他新势力提供了思考的方向：即如何在保障终端用户体验的同时，考虑成本效益和开发效率的提升。

Snapdragon Ride Elite 和 Cockpit Elite 代表了智能汽车技术的重要进步，通过新一代 Oryon CPU、增强的 Hexagon NPU 和 Adreno GPU 提供了卓越的计算性能、AI 能力和显示支持，从而满足了未来智能汽车客户的需求，并推动了行业的发展。

高通新一代汽车芯片的发布，是希望在智能座舱和智能驾驶领域方面想要全面占领这个市场，通过引入自研Oryon CPU架构和优化制程工艺，高通不仅提升了产品性能，巩固了其在高端市场的地位。

随着汽车电子架构向中央计算和跨域融合方向发展，市场对更高效、更综合的芯片解决方案提出了更大需求。