芯报丨联发科、REDMI强强合作，Turbo4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

AI芯天下 2025-01-03 20:30

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·聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0103期

❶联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。（集微网）

❷中科曙光成立新公司含集成电路芯片业务

企查查APP显示，近日，中科曙光信息产业（山东）有限公司成立，法定代表人为李传军，注册资本2亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由中科曙光全资持股。2024年前三季度，中科曙光实现营业总收入80.41亿元，同比增长3.65%；归母净利润7.68亿元，同比增长2.36%；扣非净利润4.46亿元，同比增长8.92。（集微网）

❸创视半导体完成A轮融资，聚焦CMOS图像传感器芯片赛道

据尚颀资本消息，近日，创视半导体(CVSENS)成功完成A轮融资，此次融资由尚颀资本、联想富瀚基金、ARM旗下安创基金以及浙江大学教育基金联合领投。创视半导体是一家专注于高端CMOS图像传感器芯片的设计和研发的公司，汇聚了近200名行业精英，组成了一支高配置的创业团队，其中包括众多全球CIS领域的顶尖研发专家。（集微网）

❹地平线征程6系列新增超10家合作车企及品牌，定点超100款中高阶智驾车型

近日，地平线在2024生态大会上正式宣布征程6系列已获超20家车企及汽车品牌的平台化合作，自四月发布以来新增超10家合作车企及品牌，覆盖多家头部自主车企、国际知名车企、头部新势力车企、合资车企等。自2025年起，地平线征程6系列将赋能超100款中高阶智驾车型上市。征程家族出货量也将在2025年正式跨越1000万量产大关，地平线将成为国内首个突破千万级量产的智驾科技品牌。（集微网）

海外要闻

❶机构：2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%

近日，市调机构在报告中指出，2024年第三季度全球虚拟现实（VR）头戴设备出货量同比下降4%，环比下降16%，这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下，独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。

❷消息称英伟达成立ASIC部门在中国台湾挖角

据报道，英伟达GB200量产进程一波三折，该公司将发展机会聚焦于开放架构的GB300上，同时也有自研ASIC（定制化芯片）的规划，英伟达已选定中国台湾做为研发中心，就近吸纳中国台湾设计服务成熟的人才。IC设计厂商透露，中国台湾的人才在2024年年中已遭遇一轮挖角，预期2025年抢人才大战将再次上演，联发科、世芯-KY、创意等IC设计大厂严阵以待。

❸格芯与IBM宣布已解决所有诉讼事务

近期，格芯与IBM共同宣布，双方已经解决了所有诉讼事务，标志着两家公司之间长期的法律纠纷得到了解决。2023年，格芯表示已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。

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