面对智驾普及加速和车企降本持续的叠加因素影响，全球汽车芯片厂商正在加紧构建「软硬协同」的更高效商业模式，目的是尽最大可能争夺市场份额和掌握主动权。
本周，瑞萨电子与Stradvision签署了一项许可协议，将在旗下R-Car系统芯片（SoC）平台集成后者提供的SVNet感知软件，作为RoX SDV开发平台的一部分，为车企提供满足量产要求的ADAS软硬一体解决方案。
相比而言，目前的芯片厂商与软件合作伙伴之间，并非强绑定关系。后者更是为了获取更多车企的订单，而选择尽量适配更多的芯片平台。
众所周知，前端感知技术仍是智驾系统的关键；到目前为止，除了极少部分头部车企，全球市场真正具备大规模前装量产交付的感知软件仍是屈指可数。而对于芯片厂商来说，痛点同样明显：无法找到最匹配的感知软件。
“通过整合这些（感知）能力，我们可以加速端到端智驾系统解决方案的集成，并为我们的客户提供了一条明确的量产路径；在实现降本的同时，也可以最大程度降低量产门槛。”瑞萨电子高性能计算SoC业务部门高级总监Cyril Clocher表示。
一直以来，除了Mobileye、地平线等极少数计算方案公司会同时提供底层感知算法，类似瑞萨、TI、英伟达等芯片公司更多需要等待外部第三方感知软件或者系统解决方案公司、以及自研能力的车企的选择和适配。
然而，随着车企与芯片公司之间的关系更加紧密，传统的松耦合软件+硬件模式显然已经无法满足市场的需求。同时，对于芯片企业来说，缺少基础感知等底层软件能力，也导致市场开拓的被动。众所周知，大部分车企都不具备前端感知自研能力，但对于中后端的规划决策和控制，则更为擅长。
公开信息显示，Stradvision公司的主营业务是一套基于深度学习的感知算法，在过去几年时间借助感知算法「稀缺红利」而实现公司规模快速扩大（主要面向欧洲、北美、亚洲市场）。此前，采埃孚和安波福两家Tier1曾参与该公司的C轮融资的联合领投。
去年11月，Stradvision还与地平线达成战略合作，共同为Tier1和主机厂提供符合全球多国地区法规需求，兼具高效能与高性价比的高级辅助驾驶（ADAS）解决方案。
此前，Stradvision的感知产品SVNet，已经满足欧盟法规的GSR2及Euro-NCAP 2025的功能需求。同时，也具备符合欧盟GDPR法律法规的端到端开发流程。
“以软件为牵引、硬件为驱动，打造出面向全场景、全生态的软硬结合智能驾驶系统，并以极致的开放打造极致的效率，抵达智驾终局。”地平线创始人&CEO余凯在地平线2024智驾科技产品发布会强调。
比如，早在2016年，地平线便率先提出了自动驾驶端到端的演进理念，又在2022年提出了自动驾驶感知端到端算法 Sparse4D。去年，地平线研究员作为第一作者在业界首个公开发表的端到端自动驾驶大模型UniAD，还获得了CVPR2023最佳论文。
而在余凯看来，“这个世界，到目前为止，不懂软件的芯片公司是活不下去的。”目前，地平线从软件到硬件实现了系统和技术的联合优化和深度协同，并且真正深入到IP架构级别的软件优化。
在此之前，余凯也曾多次对外强调，“我们（地平线）是硬件公司里面最懂软件算法的，软件算法里面最懂硬件的，然后还是软件+硬件公司里面最懂车规的。”
尤其是进入2025年，地平线已经具备提供面向全阶、全场景智能驾驶应用的软硬结合解决方案能力。全新升级的征程6系列及配套量产方案，能够灵活满足差异化量产需求，助力车企显著缩短研发周期、大幅提升产品体验，加速智驾规模化量产与全场景应用。
这意味着，对于没有核心软件自研能力的芯片厂商，要继续征战下一个智驾增长周期，必须选择捆绑第三方软件来快速补齐全栈能力。在这一点上，和瑞萨有着同样策略部署的，还有德州仪器（TI）。
去年底，TI宣布，与LeddarTech达成合作，基于后者的传感器融合和感知软件技术LeddarVision™，与TDA系列芯片捆绑销售，提供满足ADAS和自动驾驶要求的全面集成平台解决方案。
未来，LeddarTech的软件算法（感知和多传感器融合）包将在TDA4系列SoC进行预集成，这意味着，可以解决大部分Tier1缺乏自研感知能力的困局，同时，也更有利于客户在TDA4平台上进行应用开发。
比如，LeddarVision提供预集成的数据融合和感知能力，可以加速客户的平台部署速度。同时，提供跨模型和功能集扩展的单一平台解决方案，大幅降低集成成本。此外，LeddarTech还提供了完整的开发支持工具、仿真能力、数据集和云服务，来支持无缝开发。
事实上，随着汽车智能化进程加速，新车上市周期的大幅缩短，无论是对于车企自研还是采用第三方供应商方案，项目的增多以及各家车企的差异化需求，导致项目开发在时间和成本上都面临巨大的压力。
除了类似Mobileye、地平线、华为等已经实现软硬协同交付的供应商，近年来，包括英伟达、高通等芯片巨头也已经通过各种方式（单独组建团队、收购软件公司）寻求为车企直接提供全栈软硬件智驾解决方案。
就在去年底，英伟达官方披露，2024年在中国市场显著加大招聘力度，员工数量预计年底增至4000人，其中，自动驾驶系统研发团队持续扩张（其中，仅北京办公室就新增了约200名自动驾驶软件开发人员）。
在此之前，2023年8月，吴新宙离开小鹏加入英伟达，以英伟达全球副总裁和汽车事业部负责人的身份，开始着手解决英伟达此前签下的包括奔驰、捷豹路虎等几家车企客户的自动驾驶软硬件项目开发进度不及预期的问题。
在公开场合，作为英伟达的掌舵人，黄仁勋曾多次表示，“我一直把英伟达的软件视为有价值、而且对应直接回报的成果。这种思路跟苹果iPhone差不多。“此外，黄仁勋更是公开预测，未来新车将以成本价销售不再是“天方夜谭”，因为绝大部分的利润将来自软件。
高通，同样如此。2022年，该公司参与收购汽车零部件供应商Veoneer资产，并全资收购了后者旗下的自动驾驶软件业务Arriver（安致尔软件）。按照计划，公司承诺接下来每年在Arriver上投资约2亿美元，从而能够为车企直接提供芯片（算力）+感知+决策的完整的软件栈。
高通公司发言人更是明确表态，“对于一部分汽车制造商来说，如果软件开发能力较弱，并且第三方传统Tier1供应商开发成本过高，我们可以直接提供完整的ADAS交钥匙方案。”
2022年，高通联手Arriver（提供视觉感知软件方案），与宝马集团达成长期战略合作，共同开发下一代自动驾驶全栈系统。这被视为类似奔驰和英伟达合作的又一个行业范本。
此外，高通汽车业务负责人曾表示，2025年上述平台在宝马新一代车型实现量产首发后，计划将把这个平台提供给其他汽车制造商和一级供应商使用，从而进一步降低系统的交付成本。
事实上，从目前的行业态势来看，芯片厂商通过各种方式，逐步完善软件算法能力，目的很明确：进一步降低车企的智驾上车成本，同时抓住智能化车型价位下沉带来的巨大市场红利。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2及以上智能驾驶占比已经达到47.61%；形成巨大反差的是，占据市场主力的15万元以下车型（占整体市场的约45%）的L2及以上搭载率仅为24.04%。
同时，在高阶智驾细分赛道，目前，国内市场仍主要以车企自研为主，仅有少数几家Tier1实现量产交付。对于芯片和计算平台方案商来说，仍有时间窗口争夺市场份额。而在海外市场，芯片厂商也看到了从Mobileye手中争夺客户的机会，但前提同样是找到软件的最佳合作伙伴。
