据英诺激光官微消息，日前，企业再次向新客户交付Micro LED关键设备，此次交付的产品为激光去晶和激光切割设备。
激光去晶的作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留；而激光切割可满足掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，实现高精度、高效率的切割效果。
据介绍，英诺激光创新性地采用自主研发的固体激光技术；目前，英诺激光已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作。
英诺激光，成立于2011年，主要从事激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务，已进入苹果、美敦力、国外知名半导体装备公司等全球知名企业供应链。
当前，企业激光解决方案业务的应用领域包括消费电子、新能源、超硬材料、新一代显示、高值医疗器械、 医疗影像等行业。
在显示技术领域，据其年度报告显示，Micro LED 业务是英诺激光2023年新立项项目，主要研发巨量转移工艺示范线；而2024年12月，企业正式向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备——激光去晶设备，Micro LED业务如期落地。
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