电子芯片对于生产环境的要求非常苛刻，需要在无菌、无静电、无灰尘、无有害气体的环境中生产，因此对无尘车间有一系列具体的要求，主要包括以下几个方面，具体就随合洁科技电子洁净工程公司一起来了解下吧!
一、空气洁净度
洁净等级：无尘车间可以大致分为十万级、万级、千级、百级、十级。数字越小，洁净等级越高，对微粒子的控制越严格。电子芯片生产通常需要在较高的洁净等级(如百级、十级)下进行。
微粒控制：无尘车间需要严格控制空气中的微粒子数量，包括灰尘、花粉、细菌等，以确保电子芯片在生产过程中不被污染。
二、温湿度控制
温度控制：无尘车间需要保持适宜的温度，以确保电子芯片生产设备的稳定运行和产品质量。
湿度控制：湿度也需要严格控制，以避免水汽冷凝、细菌生长、静电荷产生等问题。例如，半导体(FAB)洁净室中相对湿度的目标值大约控制在30%至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄范围内。
三、空气流速与压力
空气流速：无尘车间内的空气流速需要保持一定水平，以确保空气中的微粒子被有效带走，避免在车间内积聚。
压力控制：无尘车间需要保持一定的正压，以防止外界污染物通过门窗缝隙等进入车间。通常，无尘车间的室外与室内的静压差不小于10Pa，洁净度区与非洁净度区之间的静压差不应小于5Pa。
四、新风量与排风量
新风量：为了保证无尘车间内的空气质量和正压值，需要补充足够的新鲜空气。同时，新风系统应设置超温断电保护和防冻保护措施。
排风量：无尘车间内需要保持一定的排风量，以确保车间内的有害气体和污染物能够及时排出。
五、材料选择与施工要求
材料选择：无尘车间的围护结构应采用密封性好、防尘性能优良的材料。地面应采用防滑、易清洁的材料，如环氧树脂自流平地面;墙面应采用不易积尘的材料，如彩钢板、石膏板等。
施工要求：无尘车间的施工需要严格遵循相关规范和标准，确保施工质量。施工过程中应注意对细节的处理，如管道的连接处、灯具的安装固定等，避免造成损坏和污染。
六、人员与物流管理
人员管理：无尘车间内的人员需要穿着洁净服、戴洁净手套等防护措施，以减少对车间环境的污染。同时，应严格控制人员进出，避免外界污染物带入车间。
物流管理：进入无尘车间的物料和设备需要经过严格的清洁和净化处理，以确保其不会对车间环境造成污染。
七、监测与维护
环境监测：定期对无尘车间的环境进行监测，包括室内空气质量、温湿度、噪声等，以确保其符合生产要求。
设备维护：无尘车间内的设备需要定期进行维护和保养，以确保其正常运行和减少故障率。
综上所述，电子芯片对无尘车间的要求非常严格，涉及空气洁净度、温湿度控制、空气流速与压力、新风量与排风量、材料选择与施工要求、人员与物流管理以及监测与维护等多个方面。这些要求旨在确保电子芯片在生产过程中不受污染，从而保证产品质量和生产效率。
