撷发科技董事长杨健盟首次正式展示与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台。
美通社消息，撷发科技不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出“Designless”创新产业模式，持续获得国际半导体大厂肯定，于2024年成功于台湾兴柜挂牌，也即将在全球瞩目的2025年美国消费性电子展（CES）中首次出击，撷发科技将首度正式展出与联发科共同合作的工业级Genio AI物联网平台与独家研发的“极速IC设计研发平台”所为客户设计的客制化芯片，凭借扎实且独家的半导体实力，有信心积极进入全球消费电子市场并实现持续增长。
作为CES 2025展会核心亮点之一，撷发科技将聚焦展示其独家研发的“极速IC设计研发平台”。该平台缩短了NFC芯片从与客户共同制定规格到量产的时间，仅需12个月便成功协助客户开发出兼具高效能与成本优势的芯片方案。其中，近期推出的NFC控制器芯片，以广泛应用于零接触支付、装置配对、无线充电与品牌保护等多种工业和消费性应用，充分展示了其多功能性和高度整合性的技术优势，其高输出功率、高效能以及具有市场竞争力的价格，成为消费电子应用领域的焦点。
撷发科技在“AI软件服务平台”领域占据领先地位。与联发科的战略合作中，配合推出了首款工业级宽温版Genio AI物联网平台，为工业自动化提供全新解决方案。该平台融合台积电6奈米制程类神经处理器（NPU）与撷发科的AI优化技术，实现高效能与低功耗的完美平衡。不仅填补了市场对低延迟、高效能AI解决方案的需求空白，也奠定了撷发科作为全球AI产业推动者的地位。
此外，撷发科技采用Arculus System的先进EDA工具iProfiler，全面提升芯片设计效率与大幅缩短开发周期，将平均设计完成时间缩短6到9个月，同时利用AI算法自动化重复性任务，帮助团队提前发现潜在问题，减少错误与重新设计的成本负担。因此可以帮助消费性电子产业快速推出高效能且优化的产品，以提升市场竞争力。
撷发科技不仅是一家技术创新驱动的公司，更是产业变革的推动者。未来，公司将持续以技术突破和灵活的服务模式，满足全球产业与客户的多样化需求，并以此为基础，实现可持续的长远发展。
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