大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

电子设计圈 2025-01-03 08:50

【免注册下载】创新MCU提升高压系统的实时性能 构建AI未来，Arm计算平台无处不在

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案展示板图

随着全球汽车工业迈入智能化的新阶段，汽车制造商不仅迎来巨大机遇，也面临着诸多挑战。面对日益复杂的电子控制系统和严格的功能安全要求，制造商需要在确保产品安全性与可靠性的同时，加速产品从概念到市场的转化过程。在此趋势下，大联大世平基于NXP S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片推出汽车通用评估板方案，旨在帮助客户提升产品原型验证的速度，从而更快地满足市场需求。

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的场景应用图

S32K312是NXP旗下汽车通用微控制器S32K3系列中的一款产品。该产品基于ARM®Cortex®-M7内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合ISO26262标准，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性，能够适用于工作环境严苛的车身、区域控制和电气化应用。

另外，NXP集成的免费开发环境S32DS和实时驱动，也让客户可以快速上手开发基于S32K3的相关应用设计，大大缩短产品开发周期，满足汽车电子产品高速发展的市场需求。

图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的方块图

本方案是一款适用于通用工业和汽车应用的评估板，板载核心搭载采用HDQFP-100封装的单核S32K312微控制器，搭配FS2303B安全电源管理芯片、TJA1443ATK车规级高速CAN收发器、TJA1021TK/20车规级高速LIN收发器以及Molex旗下高性能连接器。得益于器件出色的性能，方案在优化成本的条件下，可达到ASIL-B的功能安全等级。并且方案支持HSE安全引擎、OTA、高级连接和低功耗性能，可以满足用户的基础开发需求。不仅如此，此评估板还增加Arduino UNO标准接口，兼容“Shield”扩展板选项，可供客户进行产品原型验证。

核心技术优势：

硬件特性：
评估板尺寸为7cm×13cm，使用轻巧方便；
32位ARM®Cortex®-M7内核，单核模式的S32K312，HDQFP100封装比普通IC尺寸减少55%；
搭配安全电源管理芯片FS2303B，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；
板载USB转UART模块，无需外置转换器即可实现上位机通信；
2路高速的CAN收发器和2路LIN收发器，可通过总线与汽车ECU端对端通信；
组件：1*RGB小灯、2*用户按键、1*电位器，2*电极触控板；
提供Arduino UNO接口，可连接各类型的开发板做应用扩展；
支持10-Pin JTAG/SWD标准调试接口和4线SWD调试模式。
软件特性：
与原厂提供的RTD实时驱动软件深度耦合，丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境，可基于NXP量产级别AUTOSAR®和Non - AUTOSAR®的底层驱动基础进行车规级应用软件开发；
独立的HSE安全子系统，NXP提供免费的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储、侧通道保护，符合ISO21434标准；
S32安全软件架构（SAF），包括六个故障检测和反应库，以及免费的安全外设驱动；
结构内核自检（SCST）；
免费的核间通信架构（IPCF），用于在多核系统、多操作系统通信的中间层软件；
免费的MATLAB模型设计工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink环境插件。