台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂Fab 21即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！
台积电美国工厂的首个工艺节点是4nm，计划今年初开始量产，初期产能每月1万块晶圆，全速开动后可达每月2万块晶圆。
苹果、NVIDIA、AMD、高通等美国科技巨头，都已承诺会采购台积电美国工厂生产的芯片。
不过，由于关税、原材料运输等费用的增加，台积电在美国生产的芯片要贵得多，预计成本增加30％甚至更多，而这势必会反映到产品的市售价格上。
尽管如此，台积电在美国还会继续加速，第二期工厂建设已经完成，设备安装也已基本完成，预计2028年开始投产，上吗最先进的2nm工艺。
尴尬还不止于此。
台积电美国工厂正引发当地工会的愤怒，因为该工厂的员工中有大约50％都来自中国台湾。
台积电宣布在美建厂初期，就表示要从中国台湾派遣1000多名技术人员前往，这样才能按时完成工厂建设并投产。
目前，Fab 21工厂约有2200名员工，一半都来自中国台湾。
但是，台积电也承诺过会给当地创造更多的就业机会，如今这种局面让当地工会无法接受。
其实对于台积电来说，也是有苦衷的。中国台湾的工人不仅技术能力更强，也更加吃苦耐劳，而当地工人不但要求的薪酬更高，对于按时休息也是极为在意，不存在什么加班。
此外，当地工会还指责台积电，中国台湾员工的晋升机会也更多。
台积电承诺，随着工厂二三期项目的深入展开，会雇佣更多当地员工，预期最终会创造大约6000个高薪岗位，并为当地员工提供更多晋升机会。
台积电Fab 21工厂一期主打4nm工艺，二期升级到N3 3nm级工艺，三期则进一步升级到N2 2nm级工艺和A16 1.6nm级工艺。
而在老家，台积电已经开始2nm工艺的生产。
台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。
在2nm技术的试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。
在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的改进版本。
2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。
