海内外封装基板大厂纷纷扩产

PCBworld 2025-01-02 15:00

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包括三星电机在内的全球主要基板公司正在积极应对人工智能需求,预计未来将快速增长。在继续确保IT设备和数据中心芯片组客户的同时,我们还积极投资设施以扩大产能。
业内人士1日表示,今年下半年,多家半导体基板公司陆续建设新的半导体基板生产线。
继AMD之后,三星电机正在与全球多个CSP(云服务提供商)合作,寻求为AI服务器提供FC-BGA。  FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”(倒装芯片的方法)连接半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现有封装的引线键合相比,它的优点是具有更高的电气和热特性。
目前,三星电机正在釜山和越南生产用于服务器的FC-BGA。特别是越南FC-BGA工厂,决定总投资1.9万亿韩元,已于6月开始量产,目前正忙于准备扩产。
此外,三星电机自去年下半年以来一直在其世宗工厂扩建一条新的FC-BGA生产线。目标是在今年下半年完成。此次投资旨在响应全球IT公司针对AI PC的AP(应用处理器)新产品,有望进一步提高FC-BGA的性能和良率。
主要竞争对手日本Ibiden也基于AI行业的积极前景预计将加快设施投资。Eviden是领先AI半导体市场的NVIDIA的主要基板供应商。
目前,Ibiden正在日本岐阜县建设一条新的FC-BGA生产线,总耗资2500亿日元(约合2.3万亿韩元)。计划于明年底以总产能的25%投产,并于2026年第一季度将产能扩大至50%。
Ibiden首席执行官川岛浩二30日接受彭博社采访时表示,“客户表达了对新线运营计划不够充分的担忧”,“我们已经在询问有关未来投资和产能扩张的问题”。他说。
台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会,决定发行价值150亿元人民币(约合3万亿韩元)的可转换债券。融资目的是建立新工厂。
业界分析,欣兴科技计划通过该工厂扩大AI服务器HDI(高密度互连板)产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现有PCB(印刷电路板)实现更精细电路的板,广泛应用于小型IT设备和AI服务器。





来源:zdnet,半导体行业观察

参考链接:

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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