又一MicroLED厂商官宣交付

激光去晶的作用是利用领先的激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留；而激光切割可满足掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，实现高精度、高效率的切割效果。

据介绍，英诺激光创新性地采用自主研发的固体激光技术；目前，英诺激光已如期完成涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键设备和工艺的开发工作及材料的验证工作。

图源：英诺激光

英诺激光，成立于2011年，主要从事激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务，已进入苹果、美敦力、国外知名半导体装备公司等全球知名企业供应链。

当前，企业激光解决方案业务的应用领域包括消费电子、新能源、超硬材料、新一代显示、高值医疗器械、 医疗影像等行业。

在显示技术领域，据其年度报告显示，Micro LED 业务是英诺激光2023年新立项项目，主要研发巨量转移工艺示范线；而2024年12月，企业正式向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备——激光去晶设备，Micro LED业务如期落地。

■ 2024年，超10家企业交付Micro LED设备

2024年，Micro LED产业化进程提速，多家厂商官宣Micro LED投产、出货好消息，这也同步推动了Micro LED相关设备的出货，这也由此也推动了Micro LED相关设备的出货，尤其是下半年。

据行家说Display不完全统计，2024年，已有超10家企业成功交付Micro LED设备，包括英诺激光、壹倍科技、迈为股份、合肥欣奕华、精测电子、考拉悠然、海目星、商巨科技、东捷、晶彩科等。

详情如下：

• 12月，英诺激光向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备；

• 11月，精测电子宣布，Seal系列TGV检测设备批量交付，应用于Mini/Micro LED直显等领域；

• 11月，壹倍科技Micro LED 晶圆级PL巨量检测设备a-M1070P出机台湾；

• 10月，迈为股份巨量转移装备（LMT）成功交付家电及显示领域头部企业；

• 9月，合肥欣奕华完成首台Micro LED接触式线路断路/短路（下称“OS”）缺陷检测设备量产交付；

• 9月，精测电子表示，Micro-LED CT AOI检测设备正式交付某省级实验室客户；

• 9月，商巨科技成功向客户交付其首条Micro/Mini LED Bonding生产设备；

• 8月，壹倍科技Micro LED晶圆级AOI巨量检测设备交付至Micro LED巨量转移领域头部客户；

• 8月，迈为股份表示，Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)交付至显示头部企业；

• 8月，考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备正式完成出货；

• 8月，海目星首条Micro LED中试线顺利交付，涵盖Micro LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修复等设备；

• 8月，中微公司绩报中表示，其用于Micro LED生产的新型MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证；

• 7月，东捷透露， Micro LED设备已于2024年年初出货；

• 7月，晶彩科在绩报中表示，布局的AI/AOI设备已被Micro LED等产业采用；

• 5月，壹倍科技Micro LED巨量检测设备陆续批量出机，并成功交付行业头部客户