【求是缘活动报名】AI赋能未来研讨会第二期|2025年1月10日

AI已经进入生活的各个领域，金融、科技、教育、新能源等多个领域得到应用和发展，特别是在银行业、自动驾驶、网络安全、教育等方面的应用进展及落地实践。2024全球6G发展大会展示了AI在6G技术中的应用，如AI原生6G空口技术，以及通过预训练的专业大模型实现6G网络的自动优化。

全球对AI潜在影响的认识加深，但担忧情绪也在上升：根据市场研究公司Ipsos的调查，认为AI将在未来3-5年内极大影响生活的人的比例从60%上升到了66%。同时，对AI产品和服务表示担忧的比例上升了13个百分点，达到了52%。

AI赋能未来研讨会第二期

邀请函

主办单位

求是缘半导体联盟

上海市总部企业发展促进会半导体分会

协办单位

浙江大学高等研究院

上海集成电路材料研究院

参会嘉宾

半导体产业生态链代表

高校及科研机构代表

政府及产业园区代表

活动规模

70人

时间

2025年1月10日下午

地点

求是缘半导体联盟上海联络处

【上海市浦东新区丹桂路799号国创中心三期5号楼2层】

 会议议程（持续更新中） 

时间：1月10日（周五）下午

 报名及联系方式 

联系人：

求是缘半导体联盟 贺晟 139-1792-1325

  上次论坛回顾  

  主办单位：

上海市总部企业发展促进会半导体分会成立于2024年1月21日，由求是缘半导体联盟和上海市总部企业发展促进会合作，求是缘半导体联盟会员企业的总部在上海的会员单位与上海市总部企业发展促进会原有半导体企业和产业企业一起共同成立上海市总部企业发展促进会半导体分会。半导体分会的成立，有助于汇聚行业专家资源，打造专业智库平台，把握半导体前沿方向，加快核心技术攻关，强化产学研协同创新，推进科技成果转化，助力本市未来集成电路产业高质量发展。

求是缘半导体联盟

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海；其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

  协办单位：  

浙江大学上海高等研究院

浙江大学上海高等研究院（以下简称“高研院”）是上海市人民政府与浙江大学合作共建的新型研发机构，于2020年12月16日注册成立。高研院重点围绕前沿基础和关键核心技术突破，打造集“计算+”全球人才引育高地、交叉学科研究范式创新引擎和长三角创新创业生态圈于一体的重大科创平台，助推上海市加快建成具有全球影响力的科技创新中心，推进浙江大学中国特色世界一流大学建设，成为支撑长三角一体化发展的重要标杆和创新载体。

上海集成电路材料研究院

上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。集材院研发布局覆盖衬底材料、工艺材料、原材料及配套材料，主攻12英寸大硅片、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、湿化学品、前驱体等方向。

期待与您2025年1月10日相聚上海！