文章来源：电子工程专辑网站
作者：邵乐峰
2015年1月2日，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易，两家公司实现了在功率放大器、天线控制、开关以及优质滤波器等领域的优势互补。
Qor是英文单词Core(意为“核心”)的谐音，代表Qorvo所具有的核心技术将为全球客户带来更多的创新可能；vo是英文单词Voyage(意为“航行”)的首音节，象征Qorvo的前身—RFMD和Triquint两家公司携手并肩，共同开始新的航程，将整合的解决方案带往全球市场。
10年来，Qorvo已经从一家射频公司，成长为总市值近70亿美元的全球领先的连接和电源解决方案供应商，业务范围也从射频一路扩张至Wi-Fi/UWB、电源管理、电机驱动、压力传感等多个领域，这些技术在移动设备、卫星通信、消费电子 、基站、AI、汽车、智能家居以及各种IoT设备中发挥着重要作用。
财报数据显示，2024财年，Qorvo总营收为37.7亿美元，同比增长5.61%；而根据最新的2025财年Q2季度财报，Qorvo单季营收10.47亿美元，环比上升18.0%，HPA(高性能模拟)、CSG(连接与传感器)和ACG(先进蜂窝产品)三大业务板块均实现快速增长态势。
来自Yole的数据显示，2023年，涵盖移动、电信基础设施和汽车市场的全球射频前端市场规模为209亿美元。预计到2029年，这一数字将增加到231亿美元。其中，得益于车辆连接性增加、电信基础设施市场复苏、以及RedCap的推出，汽车和电信基础设施射频前端市场将增长显著。
2023-2029全球移动终端、电信基础设施和
汽车行业射频前端市场规模预测(图源：Yole)
而在射频领域，特别是手机射频前端(RFFE)，Qorvo是当之无愧的巨头。早在2022年，Qorvo就以15%的市占率成功跻身射频前端市场前三名。
这归功于RFMD和TriQuint此前在射频领域的积累，使得继承了两家公司经验的Qorvo不仅在表面声波(SAW)和体声波(BAW)滤波器领域颇有建树，更是连同砷化镓功率放大器(PA)、氮化镓(GaN)、RF-SOI天线调谐器、射频开关一起，实现了完整的射频全产业链布局，可以满足移动终端、基站、汽车行业的多样化需求。
众所周知，过去的10年间，通信行业经历了从3G到4G，再到5G的两次重大产业升级，不但导致包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器在内的射频前端器件数量和价值急剧增加，也让射频前端市场从2016年开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。
Qorvo成立之时正值5G研发初期，5G相较4G/3G而言，拥有高速率、低延迟和高频率等特性，这给射频前端带来了更大的挑战，即便是在4G时代模组化程度最高的集成双工器的功放模块(PAMiD)也面临着持续整合的压力。于是，将低噪声放大器(LNA)集成到PAMiD中形成L-PAMiD模块，成为了新的趋势。而这些，都是Qorvo最为擅长的领域。
以Qorvo QM77051为例，作为一款“all in one”的高集成sub 6G L-PAMiD产品，它不仅包含了低频、中频、高频，甚至还有2G电路，相当于将已在客户端广泛使用的QM77052低频集成方案和QM77058中高频集成方案的功能都集成到了单一模块里，让射频前端从之前一个复杂的系统设计工程变得更加简单。
在2024年10月最新发布的MTK Dimensity 9400平台中，Qorvo还成为其首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商。事实上，由于集成了先进的BAW滤波器，Qorvo高集成度Wi-Fi 7 FEM可以支持全部的Wi-Fi 7频谱，经优化联调后可支持包括MTK在内的各大计算平台，
5G基站射频领域也有着类似的趋势，尤其是考虑到毫米波频段的加入，让具有较高的击穿电场，能够承受更高工作电压的氮化镓(GaN)工艺，成为了某些高射频、大功耗应用的技术首选，比如需要长距离或以高端功率水平传输信号的应用(如雷达、基站收发器、卫星通信等)。
图源：Yole
当然，在加强自身产品、技术升级迭代的过程中，Qorvo也没忘记通过收购对现有射频产品线加以持续补强，例如包括：
2019年10月，收购高性能RF MEMS天线调谐应用技术供应商Cavendish Kinetics。
2020年，收购无晶圆射频和微波公司Custom MMIC，不仅扩展了Qorvo的GaN和GaAs放大器产品，而且给Qorvo带来了新的集成裸片和封装技术以及毫米波(mmWave)功能。
2024年3月，Anokiwave加入Qorvo，继续研发用于相控阵和有源电子扫描阵列(AESA)雷达、卫星通信和5G等众多应用的波束成形和IF-RF解决方案，构成对Qorvo原有方案的补充。
总体而言，由于具备完整射频前端需要的所有组件，包括PA、开关、调谐器和滤波器；丰富的载波聚合、包络跟踪、大规模MIMO、天线调谐、相控阵专业知识；以及完整的GaN、GaAs和SiGe工艺，今后在面对5G-A/6G时代日趋复杂的射频系统设计时，像Qorvo这样的公司在标准制定、架构定义方面将发挥更加至关重要的作用。
但就当人们认为Qorvo只愿意在射频领域深耕的时候，2016年4月，Qorvo宣布收购超低功耗、短程RF通信技术公司GreenPeak Technologies。从这一刻起，Qorvo多元化布局的大幕便徐徐拉开。
外界对Qorvo之所以要发力多元化战略有诸多解读，总结起来基本可以从两个角度进行概括：一是实现协同效应，分散业务风险。通过战略性收购和整合，既丰富了公司原有的技术、产品和市场，降低对单一射频业务的依赖，又实现了与被收购公司之间的协同效应。而且这些新兴市场扩张速度极快，提前布局，有助于增强公司的市场竞争力。
二是顺应系统集成化、互联化趋势。通过收购和整合不同领域的企业，能够为客户提供从芯片到模块、从硬件到软件的一站式系统解决方案，提升Qorvo在系统集成领域的竞争力。同时，随着万物互联时代的到来，不同设备之间的互联互通成为必然，将自身最擅长的RF/无线连接技术与它们组合在一起，实现跨领域的技术和产品能力，更有助于应对未来技术变革带来的挑战。
2017年Qorvo在中国大陆、台湾，韩国等地举办Wi-Fi新闻发布会，不但首次提出了“采用分布式Wi-Fi 6技术及One Pod Per Room设计理念，实现整个住宅的网络覆盖”，还对物联网行业的未来发展做出了三点预测：“只有开放的无线标准才能生存”、“智能化管家式的服务才是物联网的真正定义”、“为最终用户创造价值的是应用的实用性，而不是无线网络”。
现在来看，这些观点无疑是极具前瞻性的，更不要说Qorvo在2017年就推出了包括2.4GHz和5GHz前端模块(FEM)及BAW滤波器在内的丰富的Wi-Fi 6产品组合，比Wi-Fi 6的正式发布提前了两年。
相比于以前的Wi-Fi版本只注重速率的提升而忽略网络容量的影响，Wi-Fi 6在速率、频段、覆盖面积上都带来了相应的提升。这使得Wi-Fi网络将具备更加宽松的带宽流量以满足多名用户的网络需求，同时也带来了更远的传输距离与更高的传输速率，能够满足诸如AR/VR、自动驾驶与4K影视等多元化场景应用的需求。
“人人都想追求点刺激的，Wi-Fi也是”。5年后的2024年，Wi-Fi联盟宣布完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，适用的终端产品可以正式获得“Wi-Fi 7认证”(Wi-Fi CERTIFIED 7™)并以此进行销售。就目前来看，路由器会成为Wi-Fi 7率先落地的场景。接下来，智能手机、笔记本电脑、扩展现实(XR)设备、机顶盒、远程医疗等高吞吐、低延迟场景都将会积极拥抱Wi-Fi 7技术。
目前，用于Wi-Fi接入点的非线性FEM技术，在提高功率放大器(PA)效率的同时，降低了功耗和冷却成本，是正确实现三频段Wi-Fi 7设计的关键，也是Qorvo的优势所在。向非线性FEM的转型预计将成为市场的长期趋势，企业级AP和服务提供商网关产品将率先采用这项新技术。
进入2020年，虽然新冠疫情的爆发让人始料未及，但Qorvo收购扩张的步伐并未停下。在敏锐察觉到UWB技术所拥有的巨大市场潜力之后，2020年1月，Qorvo宣布收购专注于UWB技术的Decawave & 7hugs Labs两家公司。
2019年和2020年，苹果公司连续在iPhone 11和电子追踪器AirTag中率先采用UWB技术，两者的无缝配合可以实现更加精准的近距离寻向和高精度定位。随后，三星、小米、谷歌、摩托罗拉等厂商纷纷跟进，并将UWB列为差异化竞争的关键点之一。
但一个不为人知的事实是，其实早在被iPhone 11采用之前，UWB技术就已经在40多个垂直领域(工业、汽车、消费)中的超过800万台设备上得到了部署。此外，FiRa联盟也将UWB作为下一代车辆安全访问技术，希望通过安全访问用例重新定义移动和汽车间的协议及互操作性。目前，宝马、奥迪、比亚迪、蔚来、特斯拉、大众、小鹏等品牌均推出了UWB数字钥匙方案。
多家市场调研机构的数据印证了这一趋势。据Techno Systems Research预测，到2027年全球UWB芯片出货量将超过12亿颗，其中占比最高的是智能手机和汽车应用；TSR的数据则显示，2023年UWB芯片市场规模约为3.5亿颗，仅智能手机就独占2.4亿颗。而到2030年，在IoT、汽车和工业市场的助推下，UWB出货量将超过15亿颗。
图源：Techno Systems Research
Decawave是UWB技术的行业先驱，迄今已推出两代商用量产产品——DW1000系列和DW3000系列，并配套提供多种射频器件，如LNA和放大器，正在研发的第三代UWB产品也将很快面世。
国内UWB厂家大部分都有过使用或学习DW1000的经历，需要高精度实时定位的智能仓储、人员追踪是其典型应用场景；从DW3000开始，应用场景逐步拓展至室内定位、AoA高精度角度测量，支持802.15.4a和802.15.4z BPRF模式，可将物体定位精确到厘米级。2022年，在Qorvo、汇顶科技和深圳通公司成功联合演示的“无感过闸+多物理路线通行识别”集成系统中，就使用了DW3000芯片组。
接下来，考虑到室内导航、汽车数字钥匙、活体检测、智能家居将成为UWB技术主要的应用舞台，Qorvo的UWB产品会持续进行技术迭代，提供用户所需的各种不同定位功能，并与Wi-Fi，BLE，Matter等产品线加速融合，提供更贴近用户需求的整体解决方案。
与此同时，为了确保跨多个无线标准实现无缝通信与互操作性，Qorvo推出了采用专利ConcurrentConnect™技术的QPG6200L，将Matter、Zigbee和低功耗蓝牙集成在一个低功耗、可扩展的交钥匙解决方案中，为智能照明、传感器和智能家居等应用带来了出色的射频性能与可靠性。
除了提供从芯片、模组，到参考方案的不同维度的技术产品，Qorvo也在积极推动行业生态的发展，包括深度参与FiRa(精密测距)联盟、车联网联盟(CCC)、UWB联盟，以及最近非常活跃的工业互联网联盟Omlox等行业标准的制定，以及技术升级和方案推广。同时也和行业的头部客户配合，在Wi-Fi路由器中集成UWB信标，制定互联互通的软件标准，完善工业和企业物联网的基础设施建设。
2019年4月，Qorvo发布公告称正式收购可编程模拟功率解决方案供应商Active-Semi，希望通过将Active-Semi在高增长电源管理市场拥有的模拟/混合信号解决方案和Qorvo拥有的RF/无线连接技术相结合，利用电源赋予RF生命，给5G、工业、数据中心、汽车和智能家居领域带来更多高效和高质量的方案，并由此产生“1+1>2”的效果。
5年多以来，Qorvo电源产品矩阵得到了极大扩充，推出了包括电源管理芯片(PMIC)、断电保护(PLP)、DC/DC稳压器、电池管理、智能电机控制以及QSPICE仿真软件在内的多元化产品组合，充分满足了工业、消费电子和汽车等多个行业的需求。
在智能电池管理技术方面，Qorvo创新地将高性能微控制器(MCU)和模拟前端(AFE)集成到单一芯片中，简化了系统设计并提高了性能和可靠性。作为业界首个能够精确管理高达20串电芯的单芯片电池管理系统(BMS)方案，通过集成Fuel Gauging、SOC(State of Charge)、SOH(State of Health)等算法，提高了数据采集和处理的速度和精度，提升了电池管理系统的灵活性。
下一步，前瞻性地对有线BMS进行无线化，通过MCU内部集成蓝牙或Zigbee等无线通信模块，提升电池管理系统的灵活性与智能化水平，会是Qorvo BMS芯片的另一个研发重点。
断路保护PLP芯片内部主要包含eFuse、ADC和Buck&Boost，在典型应用场景例如AI数据中心、企业存储系统、智能家居、物联网、工业中，PLP芯片可以确保在电源故障时数据的完整性和系统的连续性，保护设备免受电源波动和断电的影响，提高设备的可靠性和稳定性。
PMIC产品作为高度集成化、定制化解决方案，用于在具有多个电源轨的复杂系统中执行功率分配，允许用户根据不同应用场景定制电源参数，满足如SSD、MO-Module供电以及光模块等领域严苛的性能需求，用户可通过可编程功能确保闭环稳定性与电压调整灵活性。
一体化马达驱动芯片同样采用一体化设计，将MCU、AFE等功能模块封装在一起，大大降低了客户的设计复杂度和成本，同时提供优异的马达控制性能，覆盖从消费级电动工具到专业汽车应用等多个市场。
而QSPICE仿真软件的开发者Mike Engelhardt从1975年就开始编写仿真软件，几乎以一己之力推动了电源仿真技术的发展。他先后开发了PSPICE、LTspice、NGSPICE和QSPICE等多款仿真软件，这些软件在电源设计领域具有广泛的影响力，不仅提高了电源设计的效率和可靠性，还降低了设计成本，推动了电源仿真技术的不断进步。
Qorvo在2021年5月完成了对NextInput公司的收购。成立于2012年NextInput是一家为移动应用、真正无线立体声(TWS)、消费、汽车、物联网、机器人、医疗和工业市场提供基于MEMS传感器解决方案的厂商，其MEMS压力传感器和红外(IR)检测传感器能够以出色的性能取代传统物理按钮和电容式触摸解决方案，打造了新的用户接口可能性。
在智能交互的趋势下，Qorvo正在通过创新的传感器融合(Sensor Fusion)技术，引领触控体验的革新。该技术整合了MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构，提供了一套全面的解决方案，能够将传统的物理按键转变为现代化、智能化的交互界面。Qorvo的技术能够适应多种输入方式，并且不受大多数环境因素的影响，适用于各种材料，无论是在汽车行业还是消费电子产品中。
Sensor Fusion解决方案旨在创造三维的人机交互体验，通过其高集成度、一致性和可靠性，可广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车/两轮车/u-Mobility、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。其具备的高精度、高灵敏度、高线性度和超低功耗等特性，能够将传统的触控按键转变为时尚、智能且可靠的操作界面。
例如，在智能手机领域，Sensor Fusion技术可以应用于边缘触控、3D触控和屏幕唤醒等功能；在车辆设计中，Sensor Fusion结合了压力传感器和智能表面，提高了驾驶体验和行车安全，同时丰富了用户的体验；在可穿戴产品中，Sensor Fusion技术克服了传统电容式触摸和滑动操作的挑战，可实现更轻薄、更简单的设计；而在智能家居应用中，尤其是在防水和防污方面，该技术提供了高灵敏度和精确度，使得人机交互更加便捷、智能和流畅。
回首10年来时路，一段从射频王者走向多元化领航者的故事，在任何时候读起，都能让人感受到机遇、挑战与传奇。展望未来，新兴技术范式与激烈市场竞争仍将相互交织，如何精准锚定市场趋势与客户需求痛点，持续优化产品性能与技术架构，深度拓展应用场景与市场份额，将是Qorvo在下一个十年旅程中持续思考的问题。
