根据外媒sammobile报道，目前，日本Rapidus、韩国三星和台积电正在努力尝试采用2纳米制程量产半导体芯片。台积电在这场竞赛中暂居领先地位，良率达到60%，并且正与其客户进行制程测试，包括苹果、英伟达、高通都是台积电的大客户。
不过，根据《朝鲜日报》的报道，由于台积电的高昂成本，苹果已将2纳米芯片生产时程延到2026年。
不仅如此，报道引述分析报告指出，苹果、高通、英伟达被认为是首批采用台积电2纳米芯片的厂商，然而，台积电2纳米芯片产能极为有限，尽管正在积极扩产中，未来每月生产量从目前的10,000片晶圆提升至80,000片，但最快可能要到2026年才能实现。
在价高、量少之下，英伟达、高通据传考虑采用三星的2纳米制程进行测试。尽管三星已经从无晶圆厂的芯片公司（如 Preferred Networks，简称 PFN）获得订单，但它仍需要像超微、英伟达、高通这样的大客户，才有机会让2纳米获利。
此外，英伟达、高通不希望过度依赖台积电，因为这样它们将失去谈判权力，并且不得不支付台积电极高的成本。因此，这些公司希望多元化供应链，至少将部分芯片的制造交由三星的2纳米制程来处理。
不过，三星先进制程表现并不理想，过去在替高通生产4纳米芯片时，就曾遇到过热和性能瓶颈问题，往后也因为能克服巨大阻碍，而未能将任何顶级客户转换为其3纳米制程的订单。报道指出，这可能是三星最后一次成功的机会。
由于DRAM和NAND的价格大跌，且HBM3E高带宽存储器也尚未获得英伟达认证，如果三星2纳米制程未能吸引到足够客户，情况恐将变得更糟。
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